三星手機迎來史上首次季度虧損，AI 記憶體「RAMageddon」成元凶

「RAMageddon」：AI 狠吃手機的記憶體

虧損的根本原因，是分析師與媒體所稱的 「RAMageddon」 或 「晶片通膨」（chipflation）——AI 伺服器對記憶體的無盡需求，導致 DRAM 與 NAND Flash 價格暴漲。AI 資料中心大量消耗高頻寬記憶體（HBM）與伺服器 DRAM，使得全球記憶體供應急劇緊縮。三星自己的晶片部門（Device Solutions）為了追求更高利潤，優先供應 AI 記憶體客戶，而非以優惠價格供貨給自家手機部門。

這對一台智慧型手機的影響十分顯著：在一台 800 美元的手機中，記憶體成本占比據傳翻了一倍以上。三星晶片部門在 2026 年第二季創下了 89.2 兆韓元 的營運利潤紀錄——年增超過 250 倍——同時卻以市場價格向自家手機部門出售記憶體。記憶體合約價格創下歷史新高，整個產業的利潤空間都受到壓縮，但三星因其自身消耗高價記憶體而受創最深。

數字：兩個部門的天壤之別

三星整體營運利潤年增約 19 倍，創下歷史新高，使這成為公司史上內部差異最極端的一季：晶片部門寫下最佳季度，手機部門則創下最差表現。

歷史背景：十多年來首見虧損

三星的手機業務自 2010 年推出 Galaxy S 以來，從未出現過季度營運虧損。即便在 2014–2015 年市占率被中國競爭對手侵蝕、2016 年 Note 7 召回危機、以及 2020–2021 年疫情供應鏈中斷期間，該部門都未曾陷入虧損。這項持續十多年的獲利紀錄，在 2026 年第二季終結，原因並非銷售疲弱，而是內部成本爆炸——這是過去任何危機都未曾觸發的情況。

整體產業壓力

整個手機產業正面臨結構性的利潤壓縮：

• 記憶體優先供應 AI：記憶體製造商（三星、SK 海力士、美光）將大部分新產能分配給 HBM 與伺服器 DRAM，導致消費性 DRAM 與 NAND 供給受限。
• 零組件成本上漲：DRAM 與 NAND 價格創歷史新高，提高了每家手機製造商的物料成本。蘋果與中國 OEM 廠同樣面臨壓力，但三星因其晶片部門以市場價格向手機部門收費而承受獨特的風險。
• 競爭加劇：中國品牌（小米、OPPO、vivo）在中高階市場持續擴大市占，壓縮了三星的銷量與定價能力。

領導層面臨砲火

MX 部門總裁 盧泰文（TM Roh） 正面臨來自內外的嚴峻批評。員工發出抗議郵件，質疑在部門首次虧損之際，高層仍領取數百億韓元的績效獎金。批評者認為，盧泰文未能在 2025 年價格飆漲初期，就採取分散記憶體供應來源或對沖元件成本的策略。投資人與分析師呼籲更換領導人，認為在 Galaxy S26 預購量創歷史紀錄的情況下仍出現虧損，顯示領導力出現問題。盧泰文也因 Galaxy S26 系列缺乏硬體創新而受到批評，這使得透過漲價來抵消成本膨脹變得更加困難。

展望：2027 年虧損恐擴大到 15 兆韓元

根據集團旗下的 三星證券 及其他分析師的預測，前景相當嚴峻：

• 2026 全年預估： 三星證券將先前預估的 3.41 兆韓元營運利潤，大幅下修為 營運虧損 5.841 兆韓元（約 38.9 億美元）。
• 2027 年預估： 營運虧損預估將 擴大至 15.209 兆韓元（約 101 億美元），這將超過 2023 年半導體低迷時期 DS（半導體）部門的全年虧損。
• 2026–2028 年累計： MX 與 Networks 部門在這三年間的累計赤字預估為 24.287 兆韓元（約 160 億美元）。
• 晶片供應限制： 三星在第二季法說會上警告，AI 驅動的記憶體短缺可能持續到 2028 年，這意味著手機部門的成本壓力將持續多年。

這個曾經是三星主要利潤引擎的業務，如今正面臨前所未有的鉅額虧損，而這一切完全是由 AI 熱潮對手機零組件的無盡需求所驅動。