AI 狂吃記憶體晶片，2026 年智慧型手機業慘遭「斷骨」

由 AI 資料中心對於 DRAM 與高頻寬記憶體（HBM）的「無盡渴求」所引發的 2026 年記憶體價格危機，正對全球智慧型手機產業造成自有市場成形以來最嚴重的破壞。到了 2026 年第二季，記憶體成本較去年同期飆升超過 300%，首次在所有價格區間的手機中，超越了系統單晶片（SoC）的成本。其結果是：全球手機 SoC 出貨量較去年同期下滑 15%，創下有史以來最劇烈的年度出貨萎縮，更有分析師警告，百美元以下的入門機種可能「永久不具經濟效益」。以下根據多方來源，詳解這場危機的主要衝擊。

危機從何而來？

問題的根源在於結構性的供給側衝擊。AI 資料中心已成為全球記憶體產能的超級大戶。根據 Jefferies 分析師的數據，伺服器目前佔據了 60% 至 70% 的記憶體需求，而在 AI 蓬勃發展之前，這個比例僅為 30% 左右 。美光（Micron）業務長 Sumit Sadana 在 2026 年初坦言：「我們觀察到記憶體需求出現急遽且大幅度的增長，這已超出我們的供給能力，也超越了整個記憶體產業的整體供給能力。」 三星、SK 海力士與美光這三大記憶體巨頭，已將高達 70% 的高階產能轉移至 AI 伺服器，導致手機用的記憶體長期供應不足 。SK 海力士甚至警告，這波短缺恐怕會持續到 2030 年之後 。

價格與成本結構的震撼

記憶體成本已飆升至消費性電子時代從未見過的水平。到了 2026 年第二季，手機用 LPDDR5X 的 DRAM 價格季增 78% 至 83%，LPDDR4X 則季增 70% 至 75% 。三星表示，僅在 2026 年第一季，其記憶體定價就上漲了 90% 。市場研究機構 TrendForce 預估，主流 DRAM 合約價在第二季將再季增 58% 至 63%，2026 全年 DRAM 價格更將暴漲 150% 至 200% 。

這是史上頭一遭，記憶體成本在所有手機價格區間中都超越了 SoC 成本。過去，記憶體大約只佔一支手機物料清單（BOM）的 10% 到 15%。但 TrendForce 的報告指出，到了 2026 年第一季，這個比例已跳升至 30% 至 40% 。Counterpoint 的數據顯示，在 2025 年第一季，DRAM 與 NAND 分別佔 BOM 約 8% 與 5%；而到了 2026 年第二季，記憶體與儲存裝置合計已佔將近總零件成本的一半——光是 DRAM 在許多機型中就已佔比超過 20% 。Omdia 的估算更驚人：在 2026 年第一季，售價低於 400 美元的手機中，記憶體成本竟吃掉了將近 60% 的 BOM 。

出貨量崩跌

價格衝擊已引發產量與銷售的歷史性萎縮。2026 年上半年，全球智慧型手機 SoC 出貨量年減 15%，原因正是記憶體成本飆升、手機品牌廠謹慎控管庫存，以及消費者換機週期拉長 。Counterpoint 預估，2026 全年智慧型手機出貨量將萎縮約 14%——這將是有紀錄以來最劇烈的年度衰退 。其中，入門級手機市場受創最重，出貨量跌幅超過 30% 。根據 Counterpoint 與 IDC 的數據，2026 年第二季的全球智慧型手機出貨量，已跌至 2013 年以來的新低 。IDC 在五月的預測中，更將全年出貨量下修至 13.9% 的年減幅度，總量僅剩 10.9 億支 。

更糟的是，分析師預測 2027 年還將連續第二年衰退 1.1%，要等到 2028 年記憶體供給回穩，才有望迎來 5.5% 的復甦 。多位分析師已發出警告，手機產業在 2027 年恐怕仍將度過艱困的一年 。

晶片廠的幾家歡樂幾家愁

這場危機也重新洗牌了 SoC 供應商的競爭態勢。聯發科與高通在 2026 上半年的出貨量，年減幅度均超過 25% 。聯發科的市占率從約 38% 滑落至 32%，而高通則從約 27% 降至 23% 。與此同時，蘋果、三星、Google 與紫光展銳（UNISOC）則在此期間逆勢成長，不僅出貨量增加，市占率也有所提升 。蘋果的 SoC 出貨量展現「穩健增長」，市占率從去年的 15% 升至 19% 。Google 自研的 Tensor 晶片出貨量也隨之增加 。紫光展銳的增長則來自入門級手機市場，品牌廠為了壓低 BOM 成本，紛紛轉向採用成本更低的 4G 平台機種 。

值得注意的是，具備生成式 AI（GenAI）能力的 SoC 逆勢突圍，出貨量成長了 24%，顯示品牌廠即使縮減廉價機種的產量，依然優先投入具備 AI 功能的高階裝置 。

消費者端的切身之痛

一般用戶已經開始感受到這波漲價的壓力。Google 已證實，Pixel 11 的售價將因記憶體成本上漲而調高約 100 美元，同時入門款的 RAM 也將從 16GB 縮減至 12GB 。高階智慧型手機（800 美元以上）的 BOM 成本增加了 100 至 150 美元，其中記憶體預估將佔零件成本的 40% 以上 。Counterpoint 的報告指出，2026 年初，價格低於 200 美元的平價手機，物料成本已增加了 20% 至 30%；中階與高階機種的漲幅則為 10% 至 15% 。IDC 預測，到 2027 年，智慧型手機的平均售價將上漲 14%，達到 523 美元的歷史新高 。IDC 資深研究總監 Nabila Popal 警告，總量約 1.71 億支的百美元以下手機市場，將變得「永久不具經濟效益」。TrendForce 也斷言，許多品牌為了確保獲利，將別無選擇地調漲最終產品售價，並不得不調整產品組合與規格 。

何時才會結束？

前景依然黯淡。記憶體供給預計在 2027 年下半年之前都不會恢復正常，部分消息來源甚至警告，要到 2028 年才可能緩解 。IDC 預測，2027 年市場將連續第二年衰退 1.1%，直到 2028 年記憶體供給正常化後，才會有 5.5% 的復甦 。然而，分析師也提醒，即使短缺結束，記憶體價格也不太可能回到危機前的水準 。正如 IDC 分析師 Francisco Jeronimo 所言：「我們目睹的不是暫時性的供給吃緊，而是半導體供應鏈一次根本性的重組。」