三星、SK海力士簽署9,500億美元AI晶片大單

此項合約將SK海力士鎖定為Nvidia最先進AI加速器的最主要記憶體合作夥伴，而在此之前，SK海力士已是Nvidia的最大記憶體供應商，這紙合約將其地位正式化 。此外，SK海力士的關係企業SK電信（SK Telecom）也宣布了一項由Vera Rubin晶片和HBM4驅動的2GW AI資料中心計劃，目標是在2027年上線 。

2. 三星電子 – 與博通簽署2,000億美元協議

三星電子與博通（Broadcom）簽署了一份價值2,000億美元的合作備忘錄（MOU），涵蓋次世代記憶體、晶圓代工（晶片製造）以及先進AI封裝技術 。這是三星有史以來最大的晶圓代工承諾，此舉旨在將三星定位為台積電在先進合約晶片製造和先進封裝領域的直接競爭對手 。根據報導，該協議將持續至2030年，並利用三星的次2奈米（sub-2-nanometer）製程技術來生產AI和網路晶片 。

這些協議對產業的意義

對AI晶片生產的影響： 這些並非為期一年的供應合約。兩項協議都將標準的記憶體採購轉變為五年或更長時間的長期協議（LTA）。未納入這些協議的公司，現在面臨在取得相同的HBM4及次世代記憶體晶片上，出現多年的差距 。SK海力士與Nvidia的協議包含了正式的技術共同開發，這意味著SK海力士將協助設計用於Nvidia Vera Rubin超級電腦及其後續產品的記憶體 。

對與台積電競爭的影響： 三星與博通簽署的2,000億美元晶圓代工協議，是對台積電在先進邏輯製程和封裝領域主導地位的直接挑戰。台積電的CoWoS先進封裝產能據報已大致被預訂至2027年，形成了瓶頸，而三星現在正試圖透過其自身的「晶圓代工加封裝」一站式服務來繞過這個瓶頸 。這是三星迄今為止為從台積電手中搶下高階AI晶片訂單所做出的最積極舉措，儘管三星在晶圓代工的市占率和製程節點可靠性方面，仍未能與台積電匹敵。

對美韓AI基礎設施夥伴關係的影響： 這些協議是伴隨著一項更廣泛的「舊金山AI宣言」所宣布的，代表著一個由南韓政府支持的戰略聯盟 。南韓總統辦公室明確將此舉定位為鎖定美韓AI供應鏈，使其免受干擾。這些協議還包括了2GW AI資料中心項目，顯示這項合作關係已超越晶片，延伸至完整的AI基礎設施和雲端運算領域 。

結論

這些是有史以來規模最大的半導體承諾，總價值接近1兆美元。SK海力士鞏固了其作為Nvidia未來十年不可或缺的HBM合作夥伴地位，並確保了對未來平台的共同開發角色。三星則透過與博通的協議，在記憶體、邏輯晶片和先進封裝領域，對台積電發起了迄今最具威脅性的挑戰。美韓聯盟如今在記憶體和邏輯晶片兩大領域，都擁有了價值數千億美元的合約深度——並得到政府層級戰略聯盟的支持，旨在使供應鏈免受地緣政治衝擊。