Anthropic 聯手三星、SK 海力士：自研 AI 晶片的三階段算力佈局

這些協議是南韓半導體製造商與美國 AI 公司在舊金山峰會上宣布的一波總值 9500 億美元晶片供應合作夥伴關係的一部分 。

客製化半導體野心

Anthropic 進軍客製化晶片的行動始於 2026 年 4 月。當時路透社率先報導，因應 NVIDIA GPU 嚴重短缺及飆升的算力成本，該公司正在研究打造自己的 AI 晶片 。

• 與三星的討論核心在於設計一款 客製化 AI 訓練/推理晶片，以減少 Anthropic 對 NVIDIA 的依賴並降低成本 。
• SK 海力士則負責供應記憶體元件，以搭配 Anthropic 自身的晶片設計 。
• 這些計畫仍處於 早期階段；Anthropic 最終仍可能決定僅購買晶片而非自行設計，該公司目前尚未公開承諾特定設計，也未組建專屬的工程團隊 。

更廣泛的算力策略

Anthropic 邁向算力自給自足的道路建立在四大支柱之上：

1. Google 與 Broadcom TPU 協議 (3.5 GW)
2026 年 4 月，Anthropic 與 Google Cloud 及 Broadcom 簽署了一項里程碑協議，確保取得 3.5 吉瓦的次世代 TPU 算力，預計從 2027 年起陸續上線 。這項價值數千億美元的協議，讓 Anthropic 得以優先使用由 Broadcom 設計的 Google 客製化張量處理單元 (TPU)，但其可用性取決於 Anthropic 的商業成長目標 。Broadcom 亦將其與 Google 的 TPU 開發協議延長至 2031 年 。

2. 與 Amazon AWS 的關係
Anthropic 過去一直依賴向亞馬遜 (AWS Trainium, Inferentia)、Google (TPU) 和 NVIDIA (GPU) 租用晶片 。儘管與三星和 SK 海力士的協議標誌著其向自建晶片邁進，但 Anthropic 仍持續使用 AWS 基礎設施來訓練和運行 Claude 模型。

3. 650 億美元融資與策略投資
2026 年 5 月，Anthropic 完成了 650 億美元的融資，三星電子和 SK 海力士與其他策略投資人一同參投 。這筆資金為其客製化晶片計畫及巨額的算力預付款提供了動能。

4. 資料中心基礎設施
Anthropic 正在建造自有資料中心，以容納這 3.5 GW 的 TPU 算力，並最終放置自研晶片。與 Google 和 Broadcom 的協議明確規定，Anthropic 將在其自有設施中託管這些 TPU 算力，這讓該公司能直接掌控其運算基礎設施，而非完全依賴第三方雲端服務 。

總結

Anthropic 的策略橫跨三個階段：近期依賴已簽約的 TPU/Broadcom 算力 (2027 年起 3.5 GW)；中期則由三星 2 奈米晶圓廠製造、SK 海力士提供記憶體的客製化晶片；長期則為自建資料中心。與南韓晶片大廠的協議是關鍵催化劑：三星提供晶片製造，SK 海力士供應記憶體，兩者共同讓 Anthropic 得以最終推出自有晶片，打破目前幾乎完全仰賴向 NVIDIA、Google 和 AWS 租用算力的局面 。