Anthropic 要求 SK 海力士供應晶片：AI 產業客製化半導體的競賽

Anthropic 的客製化晶片策略

Anthropic 正效仿 Amazon（Trainium/Inferentia）和 Google（TPU）的腳步，推行垂直整合模式 。該公司已與三星電子討論過使用其 2 奈米製程節點來製造客製化 AI 晶片。7 月 25 日，Anthropic 執行長達里奧·阿莫迪 (Dario Amodei) 證實，已與三星和 SK 海力士簽署供應協議，內容包括潛在的長期記憶體晶片合約與投資安排 。

這股推動力源於 Anthropic 在 2026 年 5 月完成的 650 億美元融資，該輪融資使其估值達到 9650 億美元，一舉超越 OpenAI，成為全球最有價值的 AI 公司 。值得注意的是，三星、SK 海力士和美光 (Micron) 均以「戰略基礎設施合作夥伴」身份參與了該輪融資——這是全球三大記憶體製造商首次同時投資於同一家 AI 模型公司 。

崔泰源將 AI 開發商追逐晶片業務的野心形容為「非凡之舉」，並指出 SK 海力士已收到來自大型科技公司前所未有的投資提案，以確保供應線，其中甚至包括資助極紫外光 (EUV) 微影設備的提議 。

9500 億美元協議重塑供應鏈

李在明總統於 2026 年 7 月 24 日至 25 日在舊金山主持的 AI 峰會，匯聚了輝達、OpenAI、Anthropic 和博通的 CEO，以及南韓頂尖商業領袖 。峰會的顯著成果是：南韓與美國科技公司同意在未來五年內，推動總額約 9500 億美元的半導體供應與製造合作 。

• SK 集團將向美國科技公司供應約 7500 億美元的高性能半導體 。
• 三星電子將向博通供應約 2000 億美元的晶片 。
• SK 電信計劃建造一座由輝達下一代晶片和 SK 海力士 HBM4 記憶體驅動的 2 吉瓦 (GW) 資料中心，預計於 2027 年上線 。

在出訪前，李在明總統已公布一項龐大的工業戰略，其中包括超過 5760 億美元的晶片投資，而三星和 SK 海力士共同承諾投入 800 兆韓元（約 5180 億美元）來建造新的晶圓廠 。

崔泰源的嚴峻警告：「晶片通膨」、「大混亂」與結構性變革

SK 集團會長崔泰源在 2026 年內接連發出日益嚴峻的警告，將 Anthropic 的舉動描繪為市場長期供應不足下的理性回應。

• 2026 年 3 月： 崔泰源警告晶圓短缺將持續到 2030 年，供應落後需求超過 20% 。他指出，生產 HBM 需要大量晶圓產能，而由於建設、電力和水資源的限制，產能提升需要四到五年時間 。
• 2026 年 7 月： 崔泰源宣布半導體市場已進入「結構性改變」，不再是傳統的供需週期循環 。他將記憶體供應狀況形容為「完全混亂」，並警告 2027 年將出現「大混亂」。
• 供需缺口： 崔泰源預測，2027 年 AI 晶片需求將較 2026 年激增 60% 至 100%，而供應幾乎不會增長，這將進一步擴大供需差距 。整體記憶體需求預計至少增長 50% 至 60% 。
• 「晶片通膨」： 崔泰源警告，AI 驅動的需求正在吸納記憶體半導體，導致晶片以及個人電腦、智慧型手機等終端產品價格上漲，他將此現象稱為「晶片通膨」。他認為當前記憶體價格「異常」，並警告持續的高價將引來新的競爭者和地緣政治報復 。

事件的時間線揭示了一個連鎖反應：SK 海力士在 2026 年 5 月已開始收到來自科技公司的洪水般投資提案 ；崔泰源在 2026 年中反覆警告結構性短缺 ；Anthropic 正式向 SK 海力士提交晶片供應請求 ；李在明總統的峰會則簽訂了 9500 億美元的協議，鞏固了南韓作為美國科技巨頭 AI 晶片核心供應商的地位 。Anthropic 的客製化晶片推動，既是對這些供應限制的回應，也反映出即使擁有高利潤的代工關係，在持續吃緊的市場中也無法保證獲得足夠的 HBM 和先進節點產能。