AMD 與三星 HBM4 合作：非約束性備忘錄已簽，最終合約仍在談判中

與 AMD Helios AI 平台的連結

儘管正式合約尚未簽訂，雙方合作已實際運作。三星 HBM4 記憶體已用於 AMD 的 Helios AI 伺服器機櫃系統，該系統已於 2026 年中投產 。Helios 的核心是 AMD Instinct MI455X GPU，配備 12 層堆疊的 HBM4，每顆晶片提供 432 GB 容量與 23.3 TB/s 頻寬，GPU 記憶體容量較前一代提升約 50% 。

三星的一位首席工程師在 AMD 的「Advancing AI 2026」活動上證實，三星 HBM4 已搭載於 MI455X GPU 及 Helios 機櫃中出貨 。Helios 預計於 2026 年第三季末開始出貨，並在 2027 年初擴大規模 。一個 Helios 機櫃最多可整合 72 顆 MI455X，提供總計 31 TB 的 HBM4 容量及 1.7 PB/s 的記憶體頻寬 。

AMD 的客戶協議創造巨大下游需求

AMD 已爭取到多家主要 AI 晶片客戶，創造了龐大的下游需求，並直接回流至三星的 HBM4：

• OpenAI：2025 年 10 月宣布的多年期協議，每年價值數百億美元。OpenAI 可選擇收購高達約 10% 的 AMD 股份，協議內容包括部署 6 GW 的 Instinct GPU 。
• Meta：2026 年 2 月宣布的五年協議，價值高達 600 億美元的 AI 晶片。Meta 同樣可選擇收購最多 10% 的 AMD 股份 。
• Anthropic：2026 年 7 月宣布的戰略夥伴關係及 50 億美元投資。Anthropic 將在 Helios 機櫃中部署 2 GW 的 AMD Instinct MI450 GPU，伺服器總價值達數百億美元 。
• Microsoft：成為 Helios 客戶，正在其 Azure 資料中心部署 AMD Helios 機櫃 。
• Oracle：此前已宣布成為首個公開可用的、由 MI450 GPU 驅動的 AI 超級集群 。

有消息來源指出，在 AMD 的內部代碼中，Anthropic 與 Meta 並列為最高優先級的客戶 。

三星的 HBM4 強勢回歸

在經歷了 2024至2025 年 HBM3E 認證延遲的困境後，三星在 HBM 市場上演了一場顯著的反彈：

• 市佔率轉移：2025 年第三季，SK 海力士（SK Hynix）持有 53% 的 HBM 市場，三星為 35%，美光（Micron）為 11% 。到 2025 年底或 2026 年初，三星開始積極縮小差距。到 2026 年中，TrendForce 和 Bernstein 的市場預測顯示，三星的 HBM 市佔率將從 2025 年的 27% 上升到 2026 年的 37%，而 SK 海力士的市佔率預計將從 56% 下降到 43% 。
• HBM4 先發優勢：三星於 2026 年 2 月出貨業界首批商用 HBM4，並提前開始量產 。其 2026 年全年的 HBM4 產能已銷售一空，顯示需求異常強勁 。
• 產能擴張：三星計劃在 2026 年底前將整體 HBM 月產能提升至約 25 萬片晶圓，較先前的約 17 萬片增加約 50% 。該公司還目標在 2026 年讓 HBM4 佔其 HBM 總產出的一半以上 。
• Nvidia 供貨：三星在 2026 年初已開始為 Nvidia 生產 HBM4，同時也供應 AMD 。
• 獲利回升：隨著 HBM 營收飆升，三星電子在 2025 年第四季獲利成長三倍。Counterpoint Research 指出，「三星顯然已經回來了」。
• 競爭動態：部分分析師認為，三星透過比 SK 海力士更積極地承擔良率風險，在 HBM4 早期階段取得優勢，儘管進入 2026 年時 SK 海力士在整體 HBM 市場中仍以約 60% 的市佔率領先 。

總結

AMD 與三星已簽署 MoU，且 HBM4 記憶體已實際出貨至 Helios 平台，但截至 2026 年 7 月下旬，最終的約束性量產合約仍在最後確認階段。HBM4 的連結具有戰略關鍵性：AMD 與 OpenAI、Meta、Anthropic、Microsoft 和 Oracle 簽訂的巨額客戶協議，直接轉化為對三星 HBM4 的需求。與此同時，三星已從早前的 HBM3E 品質問題中強勢反彈——它率先推出商用 HBM4、售罄 2026 年產能，並正在下一代記憶體競賽中從 SK 海力士手中搶佔市佔率。