全球 PC 出貨量在 2026 年 Q2 年減 4.9%,為連續九季成長後首度衰退,主因是 AI 記憶體晶片短缺導致 DRAM 與 NAND 價格飆漲,迫使戴爾、惠普、聯想等品牌調漲售價。 「晶片通膨」的根源在於三星、SK 海力士與美光將產能全力轉向高頻寬記憶體(HBM)以供應 NVIDIA 與 Google AI 加速器,引發消費性 DRAM 的「產能爭奪戰」,高盛預估 2026 年 DRAM 供不應求幅度將達 4.9%,創 15 年來最嚴峻紀錄。

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歷經兩年多的穩健復甦,全球 PC 市場在 2026 年第二季驟然翻盤。根據 IDC 數據,全球 PC 出貨量年減 4.9% 至 6,820 萬台,終結了連續九季的成長勢頭 。罪魁禍首並無懸念:一場由 AI 驅動、被分析師稱為「RAMageddon」的前所未見記憶體晶片短缺——這場結構性供給危機已將全球智慧型手機出貨量推至 2013 年以來最低,並迫使蘋果在一天內調漲 14 項產品售價
。
以下將解析事件始末、背後原因,以及到 2027 年底的市場展望。
數字會說話。IDC 統計 Q2 2026 全球 PC 出貨量為 6,820 萬台,年減 4.9% 。Counterpoint Research 估算衰退幅度為 4%,出貨量約 6,500 萬台
;Omdia 則記錄到 3.6% 的衰退,出貨量 6,570 萬台
。三家研究機構的統計方法略有差異,但結論一致:PC 市場自 Q1 2025 以來首次出現萎縮。
IDC 研究經理 Jitesh Ubrani 指出:「真正的故事在於出貨量與營收之間的脫鉤。廠商漲價的速度遠快於需求下滑的速度,因此儘管銷量下跌,營收反而在成長」。換言之,PC 製造商賣得更少,但每台賣得更貴——這種動態正壓縮消費者荷包,卻膨脹了廠商的營收數字。
根據《朝鮮商業報》報導,企業換機需求仍在,但「消費市場因價格高漲而萎縮,導致整體成長動能受阻」。擁有定期換機週期的企業客戶獲得部分緩衝,但一般消費者的 PC 採購意願已大幅降低。
這波記憶體短缺並非普通的供需失衡。這是一場 AI 資料中心基礎設施與消費性電子之間的產能爭奪戰。控制全球超過 95% DRAM 產能的三家公司——三星、SK 海力士與美光——已系統性地將產能轉移至用於 NVIDIA、AMD 及 Google AI 加速器的高頻寬記憶體(HBM)。
三星共同執行長 TM Roh 在 2026 年 1 月接受路透社專訪時形容此短缺為「前所未見」。SK 海力士警告 PC 與手機的供貨將受到嚴重擠壓
。2026 年 3 月,SK 海力士會長崔泰源表示這波短缺可能持續「到這個十年結束」
。三星開始探索為 AI 客戶提供三到五年的記憶體合約
。截至 2026 年 1 月,美光的整年 HBM 產能已全數售罄
。
連鎖效應相當驚人。IDC 預估 2026 年 DRAM 與 NAND 供給成長率僅分別為 16% 與 17%,遠低於歷史常態 。部分零組件價格飆漲 80-90%,交期長達 58 週
。根據路透社引用的晶片產業數據,僅 2026 年第一季記憶體價格就飆升約 98%
。
高盛預測 2026 年 DRAM 供不應求幅度將達 4.9%,為 15 年來最嚴重,2027 年則為 2.5% 。原本是零組件問題,如今已演變為全面性的需求危機。Counterpoint Research 資深分析師 Shilpi Jain 表示:「全球記憶體危機已超越所有其他因素,成為智慧型手機產業的最大拖累」
。
如果 PC 是被短缺所傷,智慧型手機則是被重創。根據 Counterpoint Research 數據,2026 年 Q2 全球智慧型手機出貨量年減 11%,創下 2013 年以來 Q2 最低紀錄 。IDC 預測 2026 全年將萎縮 12.9%,稱之為「前所未有的危機」
。Counterpoint 的預測更為嚴峻,達 13.9%,將成為有紀錄以來最大年度跌幅
。
傷害主要集中在低階市場。售價低於 150 美元的智慧型手機面臨消失風險,傳音、小米與榮耀的出貨衰退最為嚴重 。記憶體晶片廠優先供應高利潤的 AI DRAM,而非入門級手機零件,使得平價品牌在任何合理價格下都無法取得足夠供貨。Counterpoint 指出:「隨著晶片製造商將重心轉向 AI 伺服器,低階智慧型手機感受到的衝擊最為劇烈」
。
2026 年 6 月 25 日,蘋果調漲 14 項產品售價,涵蓋所有 Mac 與 iPad、Apple TV、HomePod、HomePod mini 及 Vision Pro 。主打與平價 Windows 及 Chromebook 競爭的入門筆電 MacBook Neo,起價從 599 美元漲至 699 美元。Mac Studio 最高漲幅達 1,300 美元。其他漲幅從 HomePod mini 的 30 美元到高階 iPad 與 MacBook Pro 配置的 500 美元不等
。
在漲價前一週接受《華爾街日報》專訪時,執行長 Tim Cook 將漲價描述為「無可避免」。「我們盡力緩解轉嫁給我們的巨額成本漲幅,也一直試圖保護客戶,但情況已難以為繼,」庫克向《華爾街日報》表示 。庫克指出記憶體晶片成本較前一年已增加約四倍
。
值得注意的是,iPhone、Apple Watch 與 AirPods 在 6 月 25 日這波調漲中並未受影響 。庫克早在 2026 年初就警告投資人記憶體價格將「顯著」上漲
,到 2026 年中,分析師預期 iPhone 可能最快在秋季新機發表時跟進調價
。
幾乎所有主要 PC 製造商在 Q2 2026 都面臨出貨下滑——但幅度不一。只有華碩與蘋果在當季取得市占率成長 。蘋果 10.1% 的出貨成長來自 MacBook Neo 的強勁需求,使其逆勢突圍
。
戴爾、惠普與聯想均出現銷量衰退。聯想仍為全球市場龍頭,但出貨量隨整體產業同步萎縮 。部分廠商還面臨中國地緣政治緊張與供應鏈中斷的額外壓力
。
模式很清晰:零組件漲價對消費性市場的打擊最大。依賴固定換機週期的企業客戶持續採購,但單位成本更高。一般消費者面對更高的筆電與手機零售價,直接選擇不買。
IDC 預測 2026 全年 PC 出貨量將衰退 11.3%,且情況將逐季惡化。僅 Q4 2026 預估年減率就達 20% 。該研究機構預期在 2027 年底前都不會有意義的緩解
。
三星與 SK 海力士均已警告記憶體晶片短缺很可能持續到 2027 年甚至更久。SK 海力士會長崔泰源表示短缺可能持續到這個十年結束 。三星記憶體部門主管 Kim Jaejune 在 2026 年 4 月警告,各類記憶體產品的「顯著短缺」預期至少會持續到 2027 年,部分客戶已鎖定到那時的供貨配額
。
IDC 預估 2026 年智慧型手機均價將上漲 14% 至 523 美元,創歷史新高 。戴爾、惠普、聯想與華碩均已警告記憶體合約價格將上調 15-20%
。高盛預估 DRAM 與 NAND 供給成長在 2027 年前都將低於歷史常態
。
唯一可能的轉機是消費性 DRAM 新產能大幅開出——但記憶體三巨頭均未釋出任何相關訊號。只要 AI 基礎設施投資繼續以當前速度推進,資料中心與消費性裝置之間的產能爭奪戰只會更加激烈。
結論: 價格高漲、供給緊縮、銷量下滑,將是 PC 與智慧型手機至少到 2027 年底的新常態。企業客戶處境優於一般消費者,但無人能免疫。便宜的 RAM 時代,正式宣告終結。
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全球 PC 出貨量在 2026 年 Q2 年減 4.9%,為連續九季成長後首度衰退,主因是 AI 記憶體晶片短缺導致 DRAM 與 NAND 價格飆漲,迫使戴爾、惠普、聯想等品牌調漲售價。
全球 PC 出貨量在 2026 年 Q2 年減 4.9%,為連續九季成長後首度衰退,主因是 AI 記憶體晶片短缺導致 DRAM 與 NAND 價格飆漲,迫使戴爾、惠普、聯想等品牌調漲售價。 「晶片通膨」的根源在於三星、SK 海力士與美光將產能全力轉向高頻寬記憶體(HBM)以供應 NVIDIA 與 Google AI 加速器,引發消費性 DRAM 的「產能爭奪戰」,高盛預估 2026 年 DRAM 供不應求幅度將達 4.9%,創 15 年來最嚴峻紀錄。
智慧型手機市場受創更深——Q2 出貨量跌至 2013 年以來新低,IDC 預測 2026 全年手機均價將上漲 14% 至歷史新高的 523 美元,且記憶體價格在 2027 年底前難見明顯緩解。