電子與 AI 硬體 — 過熱是限制微電子與 AI 硬體性能、可靠性與可擴展性的主要瓶頸。這項發現能讓熱能在室溫下以奈米級精度被導引、聚焦和重新分配,開啟了「量子熱工程」的可能性——在晶片上設計預先確定的熱路徑,而非等到熱能擴散後再依賴大面積的散熱器 。
研究詳情: 發表於 2026 年 7 月 23 日的《自然·物理》期刊
。作者包括 Man Li、Huan Wu、Zihao Qin、Chuanjin Su 和 Huu Duy Nguyen(UCLA 現任/前任研究生)以及 Yongjie Hu
。研究經費來自美國能源部、國家科學基金會和國家衛生研究院
。