ASML 第二季財報超標、上修全年展望 馬斯克 Terafab 正式納入產能規劃

全年展望： ASML 將 2026 全年淨營收預測從先前的 360 至 400 億歐元，上調至 430 至 450 億歐元（約 490 至 510 億美元），意味著下調幅度約 16% 。2026 年第三季營收預測則落在 110 至 120 億歐元 。

Terafab 正式入列：不再是「可能」的客戶

ASML 財務長 Roger Dassen 在法說會上明確表示，公司在制定 2027 與 2028 年產能擴張計畫時，已「明確考量」伊隆·馬斯克 Terafab 專案所帶來的設備需求 。

「我們正與所有客戶保持聯繫，了解他們的建廠計畫。Terafab 也是這些計畫的一部分。」—— Roger Dassen，ASML 財務長

Terafab 是 SpaceX 與 Tesla 合資的巨型晶圓廠，座落於德州，初始投資至少 550 億美元，若完全建成，總投資額可能上看 1,190 億美元 。馬斯克曾在 2026 年 6 月親自向 ASML 員工簡報此專案，ASML 執行長 Christophe Fouquet 形容馬斯克對此「極度認真」，但也警告這類大規模新專案可能進一步繃緊設備供應 。

產能目標：2027 與 2028 各擴 30%，但仍供不應求

ASML 計畫在 2027 年將低數值孔徑（Low-NA）EUV 微影機的產能提升約 30%，並考慮在 2028 年再擴增 30% 。

• 幾乎賣光： 執行長 Fouquet 指出，ASML「幾乎已收到 2027 年所需的所有 EUV 訂單」，並已鎖定大量 2028 年 EUV 訂單 。
• 超越天花板： 摩根大通分析師 Sandeep Deshpande 將目標價上調，認為 ASML 每年可交付超過 110 台 Low-NA EUV 系統，遠高於市場先前認知的年均 90 台產能上限 。

對半導體供應鏈的四大衝擊

1. EUV 壟斷下的瓶頸加劇。 ASML 是全球唯一能生產極紫外光（EUV）微影設備的公司，這是先進 AI 晶片（5 奈米以下製程）不可或缺的設備。2027 年產能已近全數售罄，加上 Terafab 瓜分配額，其他晶圓代工龍頭如台積電、三星與英特爾，將面臨更嚴峻的設備排隊壓力 。

2. AI 需求是最大推手。 執行長 Fouquet 形容客戶對 AI 晶片製造設備的需求「極度強勁」。Terafab 專案本身就會吃掉 ASML 擴產後的一大部分產能，使既有訂單壓力雪上加霜 。

3. 供應鏈連鎖反應。 ASML 警告，Terafab 這類巨型專案可能透過緊縮先進微影設備供應，引發「全球晶片製造的連鎖效應」。這不僅影響 ASML 自身的產出，更會衝擊整個 EUV 生態系，包括光學鏡組、真空腔體與原料供應。

4. 地緣政治與分配風險。 EUV 供應實際上已由 ASML 的產能上限決定，晶圓廠與 IDM 廠必須提前數年下單。Terafab 被正式納入 ASML 產能規劃，意味著馬斯克已搶得先機，但這可能擠壓其他客戶的配置時程 。此外，ASML 受限於荷蘭出口管制，無法向中國出貨最先進的 EUV 系統，這使得需求更加集中在少數西方與盟國買家。

總結： ASML 2026 年第二季的亮眼財報與產能規劃，標誌著 AI 驅動的半導體榮景已進入新階段。然而，EUV 微影設備的獨占性與供不應求的現實，使得 ASML 成為決定未來 AI 晶片供應節奏與地理分佈的關鍵瓶頸。Terafab 的正式入列，更凸顯了這項稀缺資源的分配之戰正在升溫。