蘋果的「脫輝達」大計：自研AI晶片、Baltra伺服器晶片與新CEO的產品優先策略

將博通合作擴大到超過300億美元 – 2026年7月7日，蘋果宣布與博通達成新的多年期合作協議，金額預計將超過300億美元，涵蓋為多種產品設計和生產客製化矽元件及無線連接技術。這項協議將延續至2031年，並將在美國製造超過10億顆晶片。

新增英特爾為美國製造夥伴 – 2026年6月，蘋果與英特爾合作生產客製化晶片，此舉與美國國內半導體發展目標有關。分析師指出，這項合作若要產出先進晶片並達到一定規模，還需要2到3年時間，甚至可能不會實現。

過渡期間仍使用Google Cloud的輝達GPU – 令人玩味的是，蘋果軟體工程主管 Craig Federighi 於2026年6月證實，蘋果先進的AI模型「FM Cloud Pro」是在Google Cloud內部的輝達GPU上運行——這等於坦承其私有基礎設施目前仍不足以應付最吃重的AI工作負載。

這如何融入更廣泛的AI軍備競賽

• 蘋果的做法刻意與競爭對手不同。相較於自行建造大型GPU叢集，蘋果歷來在AI基礎設施的資本支出上相對節制，而是轉向從雲端合作夥伴購買運算能力。 這種節儉的姿態，如今正轉向更垂直整合的模式。
• 整個產業也正朝相同方向發展：TrendForce預測，雲端服務商的客製化ASIC出貨量在2026年將成長44.6%，遠高於GPU的16.1%，主要因為超大型雲端服務商（hyperscalers）紛紛投資自研晶片。
• 蘋果的M系列與A系列自研晶片優勢，為其提供了獨特的基礎：它已經在裝置端上使用自家晶片運行「Apple Intelligence」的AI推論。而Baltra伺服器晶片，正是將此哲學延伸至資料中心。

John Ternus 即將上任的領導風格與AI策略

• 蘋果長期負責硬體工程的 John Ternus 被任命為CEO，將於2026年9月1日生效，Tim Cook則轉任執行董事長。 蘋果同時也將晶片主管 Johny Srouji 晉升為新設立的「首席硬體工程師」職位，實質上成為Ternus在硬體領域的接班人。
• Ternus 明確表達了「產品優先」的AI哲學。他在近期訪談中表示：「我們從不考慮『推出一項技術』」——相反地，蘋果思考的是AI工具如何能服務用戶。 這與微軟和Google投入數百億美元在AI基礎設施和模型上的做法形成強烈對比。
• 挑戰在於：蘋果在AI領域被認為落後，Ternus必須提出一個更完整的AI策略。 他的硬體專業背景被視為蘋果以晶片驅動AI發展的資產。 Baltra晶片、博通合作案以及潛在的晶片收購，都可能是他將主導的AI路線圖中的核心支柱。