台積電嘉義擴廠深度解析：6.5億美元如何扭轉AI晶片封裝困局？

台積電如何應對先進封裝短缺

台積電縮小封裝供需缺口的策略主要有五大支柱：

1. 將CoWoS產能提升4倍。 台積電計畫將CoWoS月產能從2024年底的約35,000片晶圓，大幅提升至2026年底的130,000片——兩年內成長近4倍。公司也同步上調了2026至2027年的CoWoS產能目標，並重新評估其整體先進封裝擴張計畫。

2. 供給仍跟不上需求。 即便產能暴增，台積電董事長魏哲家在2026年6月仍坦言，CoWoS產能「極度緊繃」，且2025年到2026年的產能早已被預訂一空。分析師Handel Jones估計，CoWoS的實際產出約比市場需求低了30%，而台積電在先進封裝領域的市占率約達95%。台積電資深副總經理張曉強向《紐約時報》表示：「我所看到的，只有需求不斷地攀升。這勢必會造成諸多限制。」 單是輝達（Nvidia）一家，據傳就已預訂了2026年全球約80萬至85萬片的CoWoS產能，占總需求量約60%，留給其他競爭對手和新創公司的份額不到15%。

3. 多地點同步投資。 除嘉義外，台積電也在竹南（AP6B）、台中及台南等廠區同步擴充先進封裝產能。先進封裝的資本支出預計將在2025至2027年間以24%的年複合成長率增長。台積電整體的資本支出大潮預計將持續到2028年，力求解決晶片供應瓶頸。

4. 發展次世代封裝技術。 台積電正在試行面板級封裝（CoPoS），其試產線預計在2026年6月前完成建置，並可能在2028至2029年間進入量產。嘉義園區被預期將是首條CoPoS試產線的所在地。該廠區也規畫導入WMCM（晶圓級多晶片模組）及SoIC（系統整合晶片）等技術。

5. 業界普遍認知到瓶頸的嚴重性。 此瓶頸的嚴峻程度不僅來自台積電自身的警告。博通（Broadcom）在2026年3月也公開指出，台積電先進製程的產能，約莫只有其主要客戶計畫消耗量的三分之一。喬治城大學安全與新興技術中心的一位分析師也指出，先進封裝「若未預先進行積極的資本支出，很可能會迅速成為瓶頸」。

嘉義科學園區擴建關鍵細節

嘉義科學園區——這片曾是稻田的土地——正被改造為台積電次世代先進封裝的核心樞紐。以下是關鍵細節：

瓶頸何時才能真正緩解？

老實說：不會太快。雖然第一期的廠房即將投產，但第二期設施要到2031年左右才能全面上線。台積電董事長魏哲家形容2026年的需求增長「極為瘋狂」，並向股東表示，即使未來數年美國的製造產能陸續開出，公司也無法滿足市場需求。先進製程產能據報導至少已賣到2027年，市場需求約比供給高出25%到30%。對於任何採購AI晶片或相關設備的人來說，結論非常具體：供給吃緊的狀況將持續到2027年，且尖端晶片的成本正在上揚。