| Foveros 3D 封裝 | 多晶片 Foveros 封裝,整合 CPU 晶片(18A)、GPU 晶片(Intel 3)與 NPU 晶片(18A) |
| P-core 時脈 | 1.0 GHz(10W 配置);最高 3.1 GHz(35W 配置) |
| LPE-core 時脈 | 850 MHz(10W 配置);最高 2.1 GHz(35W 配置) |
| GPU | Intel Arc Xe 顯示核心 — 4 組 Xe 核心 / 64 個執行單元,採用 Intel 3 製程;GPU 時脈 800 MHz – 1.0 GHz(10W)或最高 2.0 GHz(35W) |
| NPU | 3 區塊 NPU,採用 Intel 18A 製程,提供 45 TOPS(10W)至最高 75 TOPS(35W) |
| TDP 選項 | 10W(低功耗)與 35W(高效能)兩種版本 |
兩個版本均支援 LPDDR5 與 DDR5 記憶體,並提供 12 條 PCIe 4.0 通道 。
Intel 官方產品頁面指出,Starfire 「專為太空級存活能力、先進 AI 效能而設計,同時滿足尺寸、重量與功率限制」 。該晶片明確為 美國政府打造,以滿足嚴格的 SWaP-C(尺寸、重量、功率與成本)要求 。
Starfire 是 Intel 首度將領先的 18A 節點 推進 航太與國防領域,此市場過去長期依賴較舊、較慢的輻射強化晶片。這證明 18A 的 RibbonFET 環繞閘極電晶體與 PowerVia 背面供電技術,不僅能應用於消費性與資料中心產品,也能適應極端環境的可靠需求 。
此外,Intel 於 2026 年 6 月在檀香山 VLSI 研討會上宣布,18A-P(效能最佳化)變體已 進入風險生產階段。相較於基礎 18A,18A-P 在相同功耗下可提供 9% 的效能提升 。
傳統太空級處理器的效能遠遠不及 Starfire:
| 指標 | Intel Starfire | BAE Systems RAD750(典型太空 CPU) |
|---|---|---|
| 製程節點 | Intel 18A(約 1.8nm 等級) | 0.25 μm(250nm)大量 CMOS |
| 時脈速度 | 1.0 GHz(P-core,10W) | 110–132 MHz |
| 效能 | 多 GHz、多核心 + GPU + NPU | 約 260 Dhrystone MIPS @ 132 MHz |
| AI 加速 | 45–75 TOPS NPU | 無 |
| 輻射耐受 | TID/SEL/SEE 防護(驗證中) | 200 Krad(Si) 總劑量,抗閂鎖 |
| 溫度範圍 | –55°C 至 +125°C | –55°C 至 +125°C |
Starfire 提供現有輻射強化處理器無法比擬的運算效能與 AI 能力,但其輻射認證仍在進行中,而 RAD750 已通過完整認證。
Starfire 首次將 現代消費級 CPU 架構(Panther Lake 衍生版)、整合式 GPU 與 具備 45–75 TOPS 能力的事用 NPU 帶入太空。這項突破讓衛星能在軌道上進行即時 AI 推論——例如即時影像處理、自主導航與異常偵測——不再完全仰賴地面鏈路。小巧的體積、低功耗以及美國本土製造的優勢,使其對重視 SWaP 限制的國防與科學衛星計畫極具吸引力 。
| Foveros 3D 封裝 | 多晶片 Foveros 封裝,整合 CPU 晶片(18A)、GPU 晶片(Intel 3)與 NPU 晶片(18A) |
| P-core 時脈 | 1.0 GHz(10W 配置);最高 3.1 GHz(35W 配置) |
| LPE-core 時脈 | 850 MHz(10W 配置);最高 2.1 GHz(35W 配置) |
| GPU | Intel Arc Xe 顯示核心 — 4 組 Xe 核心 / 64 個執行單元,採用 Intel 3 製程;GPU 時脈 800 MHz – 1.0 GHz(10W)或最高 2.0 GHz(35W) |
| NPU | 3 區塊 NPU,採用 Intel 18A 製程,提供 45 TOPS(10W)至最高 75 TOPS(35W) |
| TDP 選項 | 10W(低功耗)與 35W(高效能)兩種版本 |
兩個版本均支援 LPDDR5 與 DDR5 記憶體,並提供 12 條 PCIe 4.0 通道 。
Intel 官方產品頁面指出,Starfire 「專為太空級存活能力、先進 AI 效能而設計,同時滿足尺寸、重量與功率限制」 。該晶片明確為 美國政府打造,以滿足嚴格的 SWaP-C(尺寸、重量、功率與成本)要求 。
Starfire 是 Intel 首度將領先的 18A 節點 推進 航太與國防領域,此市場過去長期依賴較舊、較慢的輻射強化晶片。這證明 18A 的 RibbonFET 環繞閘極電晶體與 PowerVia 背面供電技術,不僅能應用於消費性與資料中心產品,也能適應極端環境的可靠需求 。
此外,Intel 於 2026 年 6 月在檀香山 VLSI 研討會上宣布,18A-P(效能最佳化)變體已 進入風險生產階段。相較於基礎 18A,18A-P 在相同功耗下可提供 9% 的效能提升 。
傳統太空級處理器的效能遠遠不及 Starfire:
| 指標 | Intel Starfire | BAE Systems RAD750(典型太空 CPU) |
|---|---|---|
| 製程節點 | Intel 18A(約 1.8nm 等級) | 0.25 μm(250nm)大量 CMOS |
| 時脈速度 | 1.0 GHz(P-core,10W) | 110–132 MHz |
| 效能 | 多 GHz、多核心 + GPU + NPU | 約 260 Dhrystone MIPS @ 132 MHz |
| AI 加速 | 45–75 TOPS NPU | 無 |
| 輻射耐受 | TID/SEL/SEE 防護(驗證中) | 200 Krad(Si) 總劑量,抗閂鎖 |
| 溫度範圍 | –55°C 至 +125°C | –55°C 至 +125°C |
Starfire 提供現有輻射強化處理器無法比擬的運算效能與 AI 能力,但其輻射認證仍在進行中,而 RAD750 已通過完整認證。
Starfire 首次將 現代消費級 CPU 架構(Panther Lake 衍生版)、整合式 GPU 與 具備 45–75 TOPS 能力的事用 NPU 帶入太空。這項突破讓衛星能在軌道上進行即時 AI 推論——例如即時影像處理、自主導航與異常偵測——不再完全仰賴地面鏈路。小巧的體積、低功耗以及美國本土製造的優勢,使其對重視 SWaP 限制的國防與科學衛星計畫極具吸引力 。