性能規格（16TB型號）

16TB版本是PM1763系列的旗艦型號，三星稱其具備「業界最佳性能」。

• 連續讀取速度： 最高可達 28,400 MB/s
• 連續寫入速度： 最高可達 21,900 MB/s（多家媒體報導；三星官方產品頁面標示為21,000 MB/s）
• 與前代比較： 性能約為PCIe 5.0介面PM1753的 2倍
• LLM傳輸時間： 傳輸一個40GB的大型語言模型（約相當於4位元量化後的Llama 3 70B模型）僅需約 1.4秒
• 介面： PCIe 6.0，採用PAM4訊號技術，頻寬為前一代（PCIe 5.0）的兩倍

容量與外形規格

PM1763初期提供三種容量選擇 ：

• 4 TB
• 8 TB
• 16 TB

根據三星半導體官方產品頁面，這款SSD採用第9代V-NAND快閃記憶體與全新的4奈米控制器，支援高達 64 TB 的容量，並提供 E1.S、E3.S 和 U.2 等不同外形規格以適應多種伺服器架構 。

散熱技術

為應對次世代AI伺服器越來越高的熱設計功耗，PM1763採用專為液冷環境設計的 Direct-to-Chip (D2C) 液態冷卻 技術 。

• 運作方式： 將冷卻板直接貼合在SSD晶片上
• 優勢： 能在高負載環境下，讓硬碟長時間維持巔峰性能，確保AI訓練與推論任務不受熱節流影響

電源效率

對於資料中心而言，能源成本與散熱是極大的營運支出。PM1763在電源效率上較前代PM1753提升了 1.8倍，有助於降低整體營運成本 。

安全功能

有鑑於AI資料中心面臨日益嚴峻的威脅，三星為PM1763配備了先進的安全機制，以保護靜態、傳輸中及使用中的數據安全 。

• 後量子加密（PQC）： 內建PQC演算法，防範未來量子電腦可能發動的攻擊
• TEE設備介面安全協定（TDISP）： 支援可信執行環境（TEE）安全標準，為虛擬化及AI資料中心環境提供鏈路層級的加密保護
• 其他協定： 同時支援SPDM 1.4與CNSA 2.0等業界安全規範

驗證與供貨狀態

PM1763已通過Nvidia針對Vera Rubin平台的認證，並於2026年7月7日至8日正式進入量產階段 。根據業界消息，三星和美光（Micron）是目前唯二為Vera Rubin平台量產eSSD的公司，而SK海力士（SK Hynix）仍處於準備階段，尚未開始供貨 。

更廣泛的產業脈絡：HBM4認證與市場趨勢

PM1763的發布是三星為Nvidia AI平台提供「總體記憶體解決方案」策略的一部分，其角色遠不止於HBM4供應商 。

HBM4認證： Nvidia執行長黃仁勳已於2026年6月5日證實，三大記憶體製造商——三星、SK海力士和美光——均已通過認證，將為Vera Rubin平台供應HBM4記憶體 。這對AI供應鏈而言是一個重要里程碑，確保了多元且具競爭力的供應來源。

產業趨勢： 隨著AI工作負載從訓練轉向推論，預計將顯著帶動NAND快閃記憶體的需求。像PM1763這樣的高性能eSSD，正是為了消除儲存、CPU與GPU之間的資料傳輸瓶頸而設計，能夠加速AI訓練與推論流程，讓整體處理更快速、更有效率 。

性能規格（16TB型號）

16TB版本是PM1763系列的旗艦型號，三星稱其具備「業界最佳性能」。

• 連續讀取速度： 最高可達 28,400 MB/s
• 連續寫入速度： 最高可達 21,900 MB/s（多家媒體報導；三星官方產品頁面標示為21,000 MB/s）
• 與前代比較： 性能約為PCIe 5.0介面PM1753的 2倍
• LLM傳輸時間： 傳輸一個40GB的大型語言模型（約相當於4位元量化後的Llama 3 70B模型）僅需約 1.4秒
• 介面： PCIe 6.0，採用PAM4訊號技術，頻寬為前一代（PCIe 5.0）的兩倍

容量與外形規格

PM1763初期提供三種容量選擇 ：

• 4 TB
• 8 TB
• 16 TB

根據三星半導體官方產品頁面，這款SSD採用第9代V-NAND快閃記憶體與全新的4奈米控制器，支援高達 64 TB 的容量，並提供 E1.S、E3.S 和 U.2 等不同外形規格以適應多種伺服器架構 。

散熱技術

為應對次世代AI伺服器越來越高的熱設計功耗，PM1763採用專為液冷環境設計的 Direct-to-Chip (D2C) 液態冷卻 技術 。

• 運作方式： 將冷卻板直接貼合在SSD晶片上
• 優勢： 能在高負載環境下，讓硬碟長時間維持巔峰性能，確保AI訓練與推論任務不受熱節流影響

電源效率

對於資料中心而言，能源成本與散熱是極大的營運支出。PM1763在電源效率上較前代PM1753提升了 1.8倍，有助於降低整體營運成本 。

安全功能

有鑑於AI資料中心面臨日益嚴峻的威脅，三星為PM1763配備了先進的安全機制，以保護靜態、傳輸中及使用中的數據安全 。

• 後量子加密（PQC）： 內建PQC演算法，防範未來量子電腦可能發動的攻擊
• TEE設備介面安全協定（TDISP）： 支援可信執行環境（TEE）安全標準，為虛擬化及AI資料中心環境提供鏈路層級的加密保護
• 其他協定： 同時支援SPDM 1.4與CNSA 2.0等業界安全規範

驗證與供貨狀態

PM1763已通過Nvidia針對Vera Rubin平台的認證，並於2026年7月7日至8日正式進入量產階段 。根據業界消息，三星和美光（Micron）是目前唯二為Vera Rubin平台量產eSSD的公司，而SK海力士（SK Hynix）仍處於準備階段，尚未開始供貨 。

更廣泛的產業脈絡：HBM4認證與市場趨勢

PM1763的發布是三星為Nvidia AI平台提供「總體記憶體解決方案」策略的一部分，其角色遠不止於HBM4供應商 。

HBM4認證： Nvidia執行長黃仁勳已於2026年6月5日證實，三大記憶體製造商——三星、SK海力士和美光——均已通過認證，將為Vera Rubin平台供應HBM4記憶體 。這對AI供應鏈而言是一個重要里程碑，確保了多元且具競爭力的供應來源。

產業趨勢： 隨著AI工作負載從訓練轉向推論，預計將顯著帶動NAND快閃記憶體的需求。像PM1763這樣的高性能eSSD，正是為了消除儲存、CPU與GPU之間的資料傳輸瓶頸而設計，能夠加速AI訓練與推論流程，讓整體處理更快速、更有效率 。