美中科技緊張局勢是主要的外部驅動力。自美國擴大先進AI晶片出口禁令,並於2025年1月將Z.ai(原名智譜AI)等企業列入實體清單後,中國企業事實上已無法取得NVIDIA的H100/H200等級硬體,被迫加速發展國產替代方案 TP。2025年9月,中國國家互聯網信息辦公室更指示阿里巴巴、騰訊等大型科技公司停止採購NVIDIA晶片,轉向國內供應商 A。
中國正準備在未來五年內投入約2兆元人民幣(2950億美元),建設覆蓋全國的AI數據中心網絡,並強制要求至少80%的核心技術(包括AI晶片)必須來自華為等國內供應商 RBSD。中國移動和中國電信等國有運營商將負責營運這些數據中心 RB。這項由國家發展和改革委員會(NDRC)起草的計劃,堪稱史上規模最大的單一採購「告別美國晶片」行動 A。有估算指出,若納入電網升級相關投資,總規模可能達到5兆元人民幣(約7350億美元) A。
智譜AI(現名Z.ai)使用10萬顆華為昇騰910C晶片,搭配MindSpore框架,完全在無NVIDIA硬體的環境下訓練出其7440億參數的GLM-5模型 TLHP。該模型隨後在「人類最後考試」(Humanity's Last Exam, HLE)基準測試中以50.4%的得分奪冠,超越Claude Opus 4.5、GPT-5.2和Gemini 2.5 Pro S。隨後於2026年6月發佈的GLM-5.2更新版本也延續了這一趨勢 TP。這項成就是前沿AI模型首次完全在無NVIDIA硬體的條件下完成訓練,證明華為昇騰晶片生態系統已足夠成熟,可與頂級西方晶片競爭 LLH。
寒武紀科技(Cambricon Technologies)計劃在2026年將其AI晶片產量提高兩倍以上,目標達到50萬顆加速器,其中包括多達30萬顆思元590和690系列處理器 BT。該公司2025年實現了首次年度盈利,淨利達21億元人民幣(3.06億美元),而2024年則虧損4.52億元人民幣,營收也從12億元人民幣飆升至65億元人民幣 B。其2026年第一季營收達到4.23億美元 T。**海光信息技術(Hygon Information Technology)**季度營收突破400億元人民幣,其DCU系列實現了對DeepSeek V4的「Day-0」相容,軟體就緒度與NVIDIA看齊 PN。這兩家公司均與其他七家國產AI晶片廠商一起,於2026年5月獲得中國「安全可靠」政府採購認證,從而打開了機構採購大門 TE。
2026年第一季財報顯示,寒武紀和摩爾執行緒(Moore Threads)的營收年增率均超過150%,這意味著從「補貼驅動」到「產品驅動」的市場轉變已經深入進行中 N。國產AI晶片廠商在2026年也同步完成了對DeepSeek V4的「Day-0」適配,標誌著其部署進度已從「落後」轉變為與NVIDIA「同步」 P。綜合來看,這些數據點都證實了採購轉向並非遙遠的預測,而是在政策、性能與商業現實的層層推動下,此刻正在發生的事實。