答案已發布20 個來源
AMD 宣布 Versal Premium Gen 2 MoP 自適應 SoC：首度整合 LPDDR5X 封裝記憶體，取代已停產的 Versal HBM 系列
AMD 在 2026 年 6 月 30 日發表 Versal Premium Gen 2 MoP 自適應 SoC，首度將 LPDDR5X 記憶體直接整合於晶片封裝內，取代已停產的 Versal HBM 系列 [1][5][7]。 記憶體技術：Versal HBM（已停產）使用 HBM2e DRAM，透過矽中介層整合，容量 8/16/32 GB [3][11]；Versal Premium Gen 2 MoP 採用 LPDDR5X，以 0.4 mm 間距的有機基板封裝直接整合，容量最高 32 GB [1][3][7]。
發布者使用 DeepSeek-V4-Flash 編輯圖片由 GPT Image 1.5 生成
研究答案
重點整理
- AMD 在 2026 年 6 月 30 日發表 Versal Premium Gen 2 MoP 自適應 SoC，首度將 LPDDR5X 記憶體直接整合於晶片封裝內，取代已停產的 Versal HBM 系列 [1][5][7]。
- 記憶體技術：Versal HBM（已停產）使用 HBM2e DRAM，透過矽中介層整合，容量 8/16/32 GB [3][11]；Versal Premium Gen 2 MoP 採用 LPDDR5X，以 0.4 mm 間距的有機基板封裝直接整合，容量最高 32 GB [1][3][7]。
- 頻寬：Versal HBM 最高提供 819 GB/s 頻寬 [11]；MoP 版本最高提供 288 GB/s（9,000 MT/s LPDDR5X），約為 HBM 頻寬的 35% [1][7][10]。
- 板面積節省：MoP 封裝最多可減少 60% 的 PCB 面積，因為無需外部高速記憶體走線 [1][3][7]。
AI 提示詞
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Search & fact-check with cited sources for What did AMD announce on June 30, 2026 regarding its Versal chip lineup, and how does the new Ver. Article summary: On June 30, 2026, AMD announced the **Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP)** adaptive SoC — its first-ever Versal device to integrate LPDDR5X memory directly into the chip package, replacing the discontinued Vers. Topic tags: general, documentation, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fak
2026 年 6 月 30 日，AMD 正式發表 Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) 自適應 SoC——這是 Versal 家族首款將 LPDDR5X 記憶體直接整合於晶片封裝內的產品，同時也宣告取代已停產的 Versal HBM 系列 。以下從多個面向比較兩款產品線的關鍵差異：
Studio Global AI
繼續深入研究
這個頁面包含附來源佐證的答案，你可以在 Studio Global 內繼續追問。
大家也會問
「AMD 宣布 Versal Premium Gen 2 MoP 自適應 SoC：首度整合 LPDDR5X 封裝記憶體，取代已停產的 Versal HBM 系列」的簡短答案是什麼？
AMD 在 2026 年 6 月 30 日發表 Versal Premium Gen 2 MoP 自適應 SoC，首度將 LPDDR5X 記憶體直接整合於晶片封裝內，取代已停產的 Versal HBM 系列 [1][5][7]。
最值得優先驗證的重點是什麼？
AMD 在 2026 年 6 月 30 日發表 Versal Premium Gen 2 MoP 自適應 SoC，首度將 LPDDR5X 記憶體直接整合於晶片封裝內，取代已停產的 Versal HBM 系列 [1][5][7]。 記憶體技術：Versal HBM（已停產）使用 HBM2e DRAM，透過矽中介層整合，容量 8/16/32 GB [3][11]；Versal Premium Gen 2 MoP 採用 LPDDR5X，以 0.4 mm 間距的有機基板封裝直接整合，容量最高 32 GB [1][3][7]。
接下來在實務上該怎麼做？
頻寬：Versal HBM 最高提供 819 GB/s 頻寬 [11]；MoP 版本最高提供 288 GB/s（9,000 MT/s LPDDR5X），約為 HBM 頻寬的 35% [1][7][10]。