AMD 宣布 Versal Premium Gen 2 MoP 自適應 SoC：首度整合 LPDDR5X 封裝記憶體，取代已停產的 Versal HBM 系列

2026 年 6 月 30 日，AMD 正式發表 Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) 自適應 SoC——這是 Versal 家族首款將 LPDDR5X 記憶體直接整合於晶片封裝內的產品，同時也宣告取代已停產的 Versal HBM 系列 。以下從多個面向比較兩款產品線的關鍵差異：

記憶體技術

• Versal HBM（已停產）： 採用 HBM2e DRAM，透過矽中介層（3D IC/SSI 技術）整合，容量提供 8 GB、16 GB 或 32 GB 三種選擇 。
• Versal Premium Gen 2 MoP： 採用 LPDDR5X 記憶體，以 0.4 mm 間距的有機基板封裝技術直接整合於封裝內，容量最高可達 32 GB 。

頻寬

• Versal HBM： 最高提供 819 GB/s 的記憶體頻寬（HBM2e）。
• Versal Premium Gen 2 MoP： 最高提供 288 GB/s 頻寬（透過 9,000 MT/s 的 LPDDR5X，比非 MoP 版本的 8,533 MT/s 更高）。這大約是 HBM 原始頻寬的 35%，但 AMD 追求的是一個不同的取捨：更長的生命週期、更低的成本以及更簡化的設計。

板面積節省

• MoP 封裝最多可減少 60% 的 PCB 面積，相較於傳統的離散式/板級記憶體布局，因為省去了外部記憶體走線及其所需的 PCB 空間 。MoP 版本也因為達到 9,000 MT/s，相較標準 Gen 2 提供了約 5.5% 的頻寬提升 。

目標市場

• Versal HBM 鎖定對記憶體頻寬需求高、運算密集的工作負載：包括機器學習加速、資料庫加速、次世代防火牆以及先進網路測試設備 。
• Versal Premium Gen 2 MoP 則瞄準嵌入式、工業控制、通訊基礎設施、航太/國防以及企業 AI 環境。它支援 -40°C 至 +100°C 的工業級溫度範圍，專為嚴苛的物理環境設計 。

上市時程

• Versal HBM 已於 2025 年 9 月 29 日發布產品停產通知（XCN24007），原因為供應商永續性問題 。
• Versal Premium Gen 2（非 MoP 版本）： 已開始出貨 。
• Versal Premium Gen 2 MoP： 預計 2026 年底提供樣品，2027 年下半年進入量產 。

長期支援承諾

• Versal HBM： 標準 AMD 生命週期；已停產，未聲明提供 15 年支援。
• Versal Premium Gen 2 MoP： 提供 超過 15 年的產品生命週期支援，專為工業級、長期部署應用打造 。這是 MoP 與 HBM 最大的差異所在——AMD 明確設計 MoP 以服務那些需要十年以上供貨穩定的客戶，而 HBM 的供應鏈限制無法保證這一點 。

關鍵結論

Versal Premium Gen 2 MoP 以極致的 ~819 GB/s HBM2e 頻寬，換取 ~288 GB/s 的 LPDDR5X 頻寬，但獲得了 最高 60% 的 PCB 面積縮減、工業級溫度範圍、超過 15 年的生命週期支援，以及更簡單、風險更低的電路板設計（免除外部高速記憶體走線）。這是 AMD 針對 HBM 供應鏈永續性問題 所提出的直接回應，目標鎖定長期部署的嵌入式、航太、國防與工業市場，而非追求極致吞吐量的高效能運算（HPC）領域。