三星、SK 海力士和美光等晶片製造商為此做出回應,將生產線從標準消費級 DRAM 和 NAND,轉向利潤更高的 HBM 晶片 。到了 2026 年中,HBM 一項技術就已消耗了約 23% 的 DRAM 晶圓產能 。這直接導致用於個人電腦、智慧型手機、遊戲主機和汽車的記憶體供給嚴重短缺。
價格數據觸目驚心:
華爾街投行 Jefferies 預測,2026 年第三季記憶體價格將再漲 40% 至 50%,第四季則為 30% 至 40%,而且直至 2027 年,DRAM 的年增率都將維持在 40% 至 45%。首次有意義的價格回調(15% 至 20% 的跌幅)預計要到 2028 年才會出現 。記憶體製造商已公開表示,2026 年的產能已全部售罄,而全新的產能至少要等到 2027 年底才會開出 。
消費者已經感受到這波漲價的壓力。Gartner 預測,DRAM 和 SSD 價格的綜合漲幅,將在 2026 年底前推高 PC 價格 17%,以及智慧型手機價格 13% 。這不只是預測,漲價已經在全面發生。
PC 製造商與 OEM 廠: 惠普 (HP)、戴爾 (Dell),就連 Raspberry Pi 都已調漲產品價格,並明確表示原因就是記憶體成本攀升 。索尼 (Sony) 和微軟 (Microsoft) 也發出警告,隨著成本壓力沿供應鏈傳導,遊戲主機價格可能隨之上漲 。
出貨量下滑: 高漲的價格正在抑制需求。IDC 如今預測 2026 年全球 PC 市場將萎縮 11.3%,智慧型手機出貨量則將減少 12.9%——兩項數字都較先前 8% 至 9% 及 5.2% 的預測大幅下修 。這形成了一場「獲利能力危機」:OEM 廠商坦言,他們無法將記憶體成本的漲幅完全轉嫁給消費者而不摧毀需求,因此只能選擇縮減產量 。
蘋果坐擁全球最受稱羨的供應鏈,也無法在這波漲勢中倖免。2026 年 6 月 25 日,蘋果調漲了 iPad 和 MacBook 的售價,官方表示已無法再自行吸收因 AI 需求而暴漲的記憶體與儲存晶片成本 。
iPhone 暫時倖免,但僅限於此時。 iPhone 產品線尚未調漲售價,但蘋果執行長提姆·庫克(Tim Cook)已發出警告,由於供應成本不斷上揚且難以負荷,調漲價格是「無可避免的」。分析師普遍預期,iPhone 將在 2026 年下半年或隨著下一個產品週期漲價 。庫克也在 2026 年稍早證實,蘋果在取得足夠記憶體元件以滿足 iPhone 需求方面正面臨挑戰,這直接限制了生產數量 。
在宣布這波漲價後,蘋果股價隨之下跌,分析師們正衡量利潤率壓縮與潛在需求破壞的風險 。
這波短缺並非短暫的週期性波動,它不會自行修正。記憶體製造商擴建新廠的速度,遠遠跟不上同時滿足 AI 與消費性需求的速度。IDC 預期,供給挑戰將貫穿整個 2026 年,並持續到 2027 年 。Jefferies 預測 2028 年價格將下跌 15% 至 20%,但這僅被描述為「緩和」,而非回到短缺前的水準 。
簡而言之,便宜記憶體的時代在可預見的未來已宣告終結。 你購買的每一台裝置——從筆電、手機到遊戲主機——如今都暗藏了一筆「AI 稅」,正在重塑整個消費性電子產品的市場版圖。