OpenAI 首款自研 AI 晶片 Jalapeño 亮相！攜手 Broadcom、台積電，目標年底前部署

製造夥伴與製程技術

• 設計與合作：晶片由 OpenAI 與 Broadcom 共同設計，並由 Broadcom 負責製造。整個開發週期從概念發想到完成流片（tape-out），僅花了 9 個月，被認為是高效能先進半導體領域中，速度最快的 ASIC 開發紀錄之一。
• 晶圓代工：由全球頂尖的半導體代工廠 台積電（TSMC） 生產。第一代晶片採用台積電的 3 奈米（N3）製程，並整合了 HBM3E 高頻寬記憶體。
• 系統整合：伺服器製造商 Celestica 將協助建構圍繞此處理器的完整系統。

部署時程與藍圖

• 發表日期：2026 年 6 月 24 日。
• 原型交付：發表同日，一顆實體原型晶片已送達 OpenAI。
• 目標上線：OpenAI 目標在 2026 年底前 完成首次資料中心部署。
• 多世代規劃：Jalapeño 僅是 OpenAI 多世代運算平台的第一步。根據報導，第二代晶片已著手規劃，預計將採用台積電更先進的 A16（1.6 奈米） 製程節點。

資金投入與成本挑戰

• 圍繞客製化晶片建構基礎設施，需要龐大資金。OpenAI 已為 Jalapeño 的部署，規劃了 吉瓦（gigawatt）級別 的資料中心容量。
• 報導指出，OpenAI 已確保了台積電目前 N3 製程與未來 A16 製程的產能分配，暗示其已投入了可觀的預付費用。
• 路透社與彭博社均指出，這項客製化晶片計畫，是 OpenAI 降低對昂貴 Nvidia GPU 依賴、掌控自身基礎設施成本的廣泛策略之一。

業界脈絡：降低對 Nvidia 的依賴

Jalapeño 的問世，完美呼應了大型雲端業者（Hyperscaler）紛紛投入自訂晶片，以取代 Nvidia GPU 的趨勢：

• Google 有 TPU 系列，Amazon 有 Trainium 與 Inferentia，微軟 正開發自家 AI 晶片，Meta 也在研發客製化推論晶片。
• 儘管 Nvidia 目前仍佔有 AI 晶片市場約 80% 的份額，但大型業者基於成本、供應鏈安全與特定工作負載的效能提升，正在加速擺脫依賴。
• Jalapeño 相較於同等級 GPU 約 50% 的成本降幅，直接回應了大規模推論運算所帶來的經濟壓力。
• OpenAI 認為，掌握自有的晶片設計，對於「建構完整技術堆疊」（從模型到硬體）至關重要，是其在純軟體之外建立競爭護城河的關鍵。