高盛大砍手機出貨預測：2026年僅11.4億支，記憶體危機衝擊創紀錄

高盛（Goldman Sachs）於2026年6月20日發布重大修正，大幅下調全球智慧型手機出貨量預測，理由是持續高漲的記憶體晶片價格正從根本上重塑市場格局。這份來自華爾街重量級投行的最新預測，堪稱近期最悲觀的展望，預估2026年出貨量將年減10%，僅11.4億支，創下歷史最大年度跌幅 。

全新數字：大幅下修

高盛將2026年全球智慧型手機出貨量預估下調4%，2027年下調3%，並首次提出2028年的官方預測 。修正後的數據如下：

年份	出貨量	年增率	原預測
2026	11.4億 支	−10%	−6%
2027	11.7億 支	+3%	+2%
2028	11.8億 支	+1%	首次預測

高盛預測的10%跌幅，比起IDC預估的13.9%（10.9億支）相對保守，後者將創下逾十年來的最低年度出貨量 。Counterpoint Research則預測衰退12.4% 。各家研調機構的數字差異，反映出業界對於記憶體供給何時緩解仍充滿不確定性。

禍首：AI帶動的記憶體超級循環

這次下修的主要元凶，是記憶體晶片——DRAM、NAND快閃記憶體及高頻寬記憶體（HBM）——因AI資料中心需求暴增而產生的嚴重且持續短缺 。高盛認為，這並非短期的干擾，而是一個至少持續到2028年的結構性上升週期 。

記憶體價格已全面飆漲。TrendForce報告指出，2026年第一季常規DRAM合約價格季增率高達90-95%，NAND快閃記憶體也上漲55-60% 。以主流8GB + 256GB規格為例，2026年第一季的合約價格較去年同期幾乎翻了三倍 。其結果是，記憶體在智慧型手機物料清單（BOM）中的佔比，從過往的10-15%，急遽攀升至30-40% 。

衝擊：創紀錄衰退與市場洗牌

連鎖效應正席捲整個手機生態系：

史上最大年度跌幅。 2026年10%的衰退，將是智慧型手機市場有史以來最嚴重的單年萎縮 。IDC數據顯示，市場正朝現代智慧型手機時代以來的最低年出貨總量邁進 。

消費者面臨漲價。 2026年手機平均售價（ASP）預計將上漲7-14% 。Counterpoint Research估計ASP將增加6.9% ，IDC則預測ASP將達到523美元的歷史新高 。

市場加速整合。 特別是新興市場的中小型品牌，預料將被迫退出市場或大幅減產 。IDC指出，「隨著小廠商退出，以及低階供應商在供給受限、高價位點需求降低的情況下，出貨量將急遽下滑，市場將迎來整併潮」 。

高階市場：烏雲中的一線曙光

儘管整體市場急凍，高盛預期產品組合將持續向高階設備傾斜 。旗艦機種之所以更具韌性，原因在於：

• 更高的利潤率讓一線品牌更能吸收記憶體成本漲幅。
• 高階買家對價格較不敏感，即使售價上揚仍能維持需求 。
• 整體市場營收的下滑幅度預計將小於出貨量跌幅，因為ASP的上升可部分抵銷出貨損失 。

殘酷現實：平價手機的生存危機

影響最劇烈的，莫過於低價智慧型手機，尤其是在亞洲市場。CNET在2026年世界行動通訊大會（MWC）上的報導指出，「RAM短缺可能扼殺平價手機」——製造商已無法承受飆升的記憶體成本，若要反映成本，訂價將遠超出入門級消費者的負擔能力 。

TechWire Asia分析，約100至150美元的設備製造商正面臨兩難：大幅漲價、拔除標準功能，或是直接退出市場 。IDC更直接警告，零組件成本飆升可能使「百元以下手機永久地失去經濟可行性」 。部分亞洲小品牌已開始減少150美元以下機種的產量 。

未來展望

高盛預測市場復甦腳步緩慢。經歷2026年10%的重挫後，2027年出貨量預計僅成長3%，2028年再成長1%，總量來到11.8億支 。高盛認為，記憶體供需失衡的狀況至少會持續到2028年，這意味著智慧型手機市場所承受的價格壓力，是結構性的，而非週期性的 。