三星晶圓代工正在為 Neuralink 開發第四代腦機介面晶片,代號「O1」,採用 4 奈米製程,試產晶片已於 2026 年 5 月開始生產,目標在 2027 年底進入量產。 這款晶片最大的技術特色是「雙向溝通」——不只讀取大腦的神經訊號,還能將電刺激訊號傳回腦組織,是實現「恢復視力」等應用場景的關鍵技術前提。
研究答案

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the key details of Samsung's first Neuralink contract to manufacture the fourth-generation brain implant chip, including the chip's. Article summary: Here are the key details based on Korean media reports (primarily *Hankyung* / *Korea Economic Daily*) published June 15–16, 2026.. Topic tags: general, general web, user generated, news. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "Samsung is developing a 4-nanometer process to manufacture what would be Neuralink's fourth-generation implant chips, reports Hankyung (via" source context "Samsung reportedly building brain chips for Elon Musk's Neuralink - Sammy Fans" Reference image 2: visual subject "galaxy s25 ultra – samsung apps" source context "Samsung said to be making next-generation Neuralink brain chip - SamMobile" S
根據韓國多家媒體報導,三星半導體旗下的晶圓代工事業(Samsung Foundry)已開始為伊隆·馬斯克的神經科技新創公司 Neuralink,開發迄今最先進的腦部植入晶片 。這項計畫若順利推進,將成為三星從 Neuralink 拿下的第一筆代工訂單,也讓馬斯克的腦機介面供應鏈從過去依賴單一廠商,轉向雙重供應來源的結構。
目前三星與 Neuralink 雙方尚未正式對外證實這項合作案,但關於這款名為「O1」的晶片的技術藍圖與三星現階段的晶圓代工復甦策略,已有相當完整的產業情報輪廓。
第四代 Neuralink 晶片的內部專案代號為「O1」,使用三星的 4 奈米(nm)製程技術進行開發 。三星在 2025 年底啟動研發,到了 2026 年 5 月,第一批試產晶片已進入產線——這代表晶片設計已經成熟到足以進行試產驗證
。
從目前的時間表來看,進展相當快速:試產晶片預計在 2027 年上半年出貨,只要驗證順利,最快能在 2027 年下半年就進入量產 。
之所以選擇 4 奈米節點,而非三星提供給手機處理器的更先進 3 奈米製程,很可能是刻意為之。相對成熟的製程通常意味著更高的良率與更穩定的晶片表現,這對於植入人體的安全性醫療裝置來說至關重要 。
這款第四代晶片與前幾代 Neuralink 晶片最根本的架構差異,在於「雙向通訊」能力。
前幾代晶片的主要功能,是「讀取」大腦的神經訊號,解讀神經活動後傳輸出來進行處理。而第四代晶片的設計目標是「讀取+寫入」:它既能解讀大腦訊號,也能將電刺激訊號「寫回」神經組織當中 。
這種雙向能力,對於任何需要把資訊「餵進」大腦的應用場景來說,都是技術上的必要條件。Neuralink 長期以來都把「恢復視力」列為目標之一。這個概念的運作方式是:用足夠的精細度去刺激視覺皮質,讓大腦產生可辨識的視覺感知。這正好需要像雙向晶片這樣的精準刺激控制能力,才能在理論上實現 。
韓國媒體的報導並沒有明確把 O1 晶片與視覺復原產品畫上等號,但他們描述這是一款可用於神經疾病治療的「腦部植入裝置」,並特別提到它具有「治療性刺激」的潛力,而這正是視覺應用所需要的基礎能力 。
這張 Neuralink 訂單,代表著供應鏈從長期依賴台積電的單一來源模式,正式走向分散化。目前的報導顯示,前幾代的 Neuralink 晶片都由台積電獨家生產,但到了第四代晶片,三星晶圓代工被拉進生產陣容,形成了雙重供應來源的供應鏈結構,好處是能帶來更高的穩定性與韌性 。
這種模式並非只有 Neuralink 採用。馬斯克本人就曾公開表示,三星已在生產特斯拉的 A14 晶片,而 A15 晶片則交給台積電處理。2025 年 7 月簽訂的那筆 165 億美元特斯拉-三星合約,更是直接把次世代 AI6 晶片的生產轉移到三星位於美國德州的新工廠;馬斯克形容這項安排的戰略重要性「難以高估」。
從馬斯克旗下的幾家公司來看,越來越明顯的布局方向是:與其壓在一間晶圓廠身上,不如讓兩間頂尖晶圓廠共存於供應鏈之中。
這張 Neuralink 合約報到的時間點,對三星晶圓代工部門來說其實相當微妙。這塊業務近年流失客戶的速度令人憂心。Google 為 Pixel 10 設計的 Tensor G5 處理器轉單至台積電的 3 奈米節點,被普遍歸因於三星的良率落後與半導體 IP 限制 。好幾家韓國 AI 晶片設計公司也把最先進設計轉為台積電生產,或者同步採用兩家的產能
。
三星這陣子正用一連串高調的勝仗來反擊,這些訂單共同釋放一個訊號:三星的製造能力仍然可以吸引一線客戶:
綜合來看,這是一間正在苦戰的晶圓代工廠,努力拿下為數不多、但策略價值極高的合約,好讓自己在先進製程上繼續維持「台積電以外的可敬對手」這個身分。Neuralink 這張訂單若經證實,將進一步強化這個敘事:因為它打開了一個三星目前還沒有深耕的全新應用領域。
Neuralink 這紙合約並不單獨存在。它是三星與馬斯克之間日益緊密的聯盟關係中,最新延伸出來的一步棋。這層關係在商業上最具分量的時刻,落在 2025 年 7 月——三星與特斯拉簽訂了一筆為期多年、總值 165 億美元(約 22.8 兆韓元)的 AI 半導體供應合約。這紙合約效期一路延續到 2033 年,並將三星正在德州泰勒市興建中的晶圓廠,定調為特斯拉次世代 AI6 晶片的專屬生產基地;這款晶片的應用範圍涵蓋自動駕駛系統、AI 資料中心,以及人形機器人 。
馬斯克當時在 X 上確認了這項安排,並補充說特斯拉會參與優化德州廠的生產效率——這種晶片設計方直接參與到晶圓廠營運的深度合作關係,在半導體業界並不多見 。
在此之前,三星已經在生產特斯拉的 A14 晶片,但真正標誌著更深層戰略承諾的轉折點,是 AI6 這個旗艦級晶片也落腳三星——畢竟中繼的 A15 晶片仍是由台積電操刀 。
如今,Neuralink 的加入,把同一套代工關係從特斯拉的汽車與機器人事業,進一步延伸到醫療裝置領域。這形同在馬斯克旗下的商業生態系裡,建立起一條幾乎涵蓋所有事業板塊的晶片供應鏈。
到目前為止,所有關於三星與 Neuralink 合約的內容,都來自韓國產業媒體引述匿名消息來源。截至 2026 年 6 月 16 日為止,三星與 Neuralink 雙方都沒有發布任何正式聲明。在官方出面證實之前,這些時間表、技術規格、乃至於合約本身是否真的存在,都應該先當成「尚未定案」的暫報來看待 。
量產時程尤其敏感:三星本身曾對外表示,特斯拉 AI6 晶片在德州廠的量產時間,排定在 2027 年下半年。要在同一個時間窗口內,再擠進一款同樣需要高產能的植入式晶片,對於晶圓廠的產能調度將會是一大考驗 。
另一方面,Neuralink 已經另行宣布,計畫在 2026 年開始進入腦機介面裝置的「高量產」階段,並轉向全自動化的植入手術流程。這暗示該公司正在朝向商業化邁進,不管它實際使用的是哪一代晶片、或者是哪一家晶圓代工合作夥伴 。
O1 晶片究竟是不是未來這些擴大規模植入計畫中所使用的硬體核心?還是說,那是要等到更後面的世代、距離真正部署還有好幾年?這個問題,目前外界還沒有公開的答案。
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三星晶圓代工正在為 Neuralink 開發第四代腦機介面晶片,代號「O1」,採用 4 奈米製程,試產晶片已於 2026 年 5 月開始生產,目標在 2027 年底進入量產。
三星晶圓代工正在為 Neuralink 開發第四代腦機介面晶片,代號「O1」,採用 4 奈米製程,試產晶片已於 2026 年 5 月開始生產,目標在 2027 年底進入量產。 這款晶片最大的技術特色是「雙向溝通」——不只讀取大腦的神經訊號,還能將電刺激訊號傳回腦組織,是實現「恢復視力」等應用場景的關鍵技術前提。
三星與 Neuralink 均未正式證實這項合約,目前所有細節都來自韓國媒體引述的匿名業界人士,因此實際的量產時間表與晶片規格仍存在變數。