Rapidus 與英國半導體中心簽署合作備忘錄：日英科技戰略合作的深度解讀

日英「新時代」合作框架下的關鍵拼圖

這次簽署並非單一事件，而是一個規模驚人的雙邊協議中的一環。就在同一天，施凱爾與高市早苗共同宣布了涵蓋 AI、核能技術、國防、再生能源與金融服務等多領域的全面性經濟與科技夥伴關係，預期將帶動超過 180 億英鎊（約 240 億美元） 的投資。

Rapidus 與 UKSC 的 MoU，正是在此「日英政府科技合作框架」下，將國家層級的友善關係，具體化為民間半導體專案的合作。日本駐英大使館也證實，高市早苗在訪問期間參加了日英商業圓桌會議與簽署儀式，顯示兩國企業界對此合作的高度重視。

接軌英國 1.1 兆 AI 硬體大戰略

更值得玩味的是時間點。就在這份 MoU 簽署的 六天前——2026 年 6 月 8 日——英國政府才剛剛公布了雄心勃勃的 《AI 硬體計畫》 ，投入超過 11 億英鎊 的公共與私人資金。

這份計畫的目標很明確：

1. 在英國建立具全球競爭力的 AI 硬體公司
2. 吸引並留住國際投資
3. 最大化 AI 半導體的採用率

然而，英國雖有強大的晶片「設計」實力，例如 ARM 架構的發源地就在劍橋，但在「製造」端卻有一個致命斷層——英國沒有任何一座晶圓廠，能夠量產 7 奈米以下的先進晶片。UKSC 也直言這是個關鍵缺口。

Rapidus 的 MoU 正好為這個困境提供了出口。它直接為英國的 AI 晶片設計新創，搭建了一條通往世界級 2 奈米 CMOS 製程的「設計到製造」橋樑。這與《AI 硬體計畫》中「最大化 AI 半導體採用率」的目標完美對接，確保英國設計的晶片不會淪為「紙上談兵」。

Rapidus 的 2 奈米進擊之路

與外界對新創公司的想像不同，Rapidus 的技術進展可說是一日千里。其量產時程表如下：

• 2025 年 4 月：位於北海道千歲的 IIM-1 試產線正式啟動，廠內安裝了超過 200 台主要製造設備與 30 種工具。
• 2025 年 7 月：發表首批 2 奈米 GAA（環繞式閘極）電晶體的測試晶圓，並確認其電氣特性符合預期。
• 2025 年 8 月：完成 2 奈米 GAA 測試晶片的 tape-out（設計定案）。
• 2026 年第 1 季：向早期客戶發佈首批 2 奈米製程設計套件（PDK）。
• 2027 年下半年：目標開始大規模量產。
• 2029 年：已規劃興建第二座千歲工廠，瞄準更先進的 1.4 奈米製程。

全球獵客：Rapidus 的國際布局與潛在客戶

為了在台積電與三星幾乎寡佔的先進製程市場中突圍，Rapidus 採取的是積極的「多國搶客」策略：

• IBM（美國）：自 2022 年 12 月起便建立戰略夥伴關係。IBM 不僅授權其 2 奈米技術給 Rapidus，更規劃在千歲設立新辦公室，就近提供製造專業支援，堪稱 Rapidus 最核心的導師與夥伴。
• Tenstorrent（加拿大/美國）：由晶片設計大神 Jim Keller 領軍的 AI 晶片新創，被認為是 Rapidus 的另一大潛在早期客戶與設計夥伴。
• Cadence（美國）：在電子設計自動化（EDA）工具上進行合作，為 Rapidus 的 2 奈米 GAA 製程開發 AI 驅動的參考設計流程與 IP 組合。
• 矽谷布局：Rapidus 已在矽谷設立子公司，目標直指美國各大無晶圓廠的科技巨頭與 AI 新創公司。
• 歐洲合作：除了英國，Rapidus 也在高市早苗訪歐期間，宣布與義大利的學研機構展開研發合作。

整體來看，多家報告指出 Rapidus 目前的潛在客戶輪廓，明顯以美國無晶圓廠的半導體公司為主，其中 IBM 和 Tenstorrent 更是居於領先位置。

結論：一場各自補足短板的雙贏合作

對日本而言，Rapidus 是承載「半導體復興」國家意志的旗艦，但技術突圍後，最難的考驗在於「找到客戶」。英國擁有活躍的 AI 晶片設計能量，卻苦無先進量產的落腳處。這份 MoU 的簽訂，可說是精準地互補了兩國的戰略短板。

它不僅為英國的 11 億英鎊 AI 硬體大夢，提供了最實際的製造後盾；也為 Rapidus 在邁向 2027 年量產的關鍵時刻，注入了一劑國際客戶來源的強心針。在一個日益碎片化的全球半導體地緣政治中，日英這段「新的合作時代」，或許才正要開始展現其真正價值。