奧地利IC載板與印刷電路板製造商AT&S於6月15日宣布,已與AMD及另一家未具名的科技巨頭就AI及高效能運算(HPC)晶片所需的高階IC基板達成擴產協議 [3][4][8]。 受到此重磅利多消息及上調財務預測的激勵,AT&S股價在當日盤中一度飆漲近30%,延續今年以來超過500%的驚人漲勢 [4]。

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What caused AT&S shares to surge nearly 30%, which companies are involved in the deal, how much is AT&S investing and where, what is its rev. Article summary: Here is a full breakdown of the AT&S announcement on June 15, 2026.. Topic tags: general, government, news, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "══════════════════════════════════════════════════════════════════════════ AT&S continues upward trend and exceeds forecast • Revenue increases to € 846 million in H1 2025/26," source context "EQS-News: AT&S continues upward trend and exceeds forecast" Reference image 2: visual subject "The image displays a stock performance chart showing a significant surge in the share price of AT&S Austria Technologie & Systemtechnik, with the current price a
奧地利科技公司AT&S(奧地利科技與系統技術股份公司)的股價在2026年6月15日迎來爆發。直接觸發這場狂歡的導火線,是該公司宣布了一項具里程碑意義的供應協議——其客戶名單中赫然出現美國半導體巨頭超微(AMD),以及另一家未公開名稱的科技業領導廠商。與此同時,AT&S還大幅上調了2026/27會計年度的財務預測,並揭示了總額高達15至20億歐元的產能擴張計畫 。
這股凌厲漲勢,讓AT&S的股價在周一單日飆升了29%,創下近六年來的最大漲幅,使其年初至今的累積漲幅一舉突破500%,總市值更一舉超越77億歐元(約89億美元),可說是歐洲股市今年表現最剽悍的成分股之一 。
這次合作的兩大客戶主角,一位是已浮上檯面的超微(AMD),另一位則是AT&S口中「另一家領導級科技公司」,目前其身分仍被嚴格保密,引發外界諸多揣測 。
根據協議內容,AT&S將為這兩大客戶供應應用於人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)晶片的核心材料——高階IC載板(IC Substrates),且合作架構是奠定在長期供貨合約之上,為未來的產能擴充提供了堅實的需求保障 。
為了牢牢抓住這波由AI基礎建設所驅動的強勁需求,AT&S計劃砸下總計15億至20億歐元(約新台幣525億至700億元)的資本支出,進行雙線擴產 。資金將主要投入以下兩個戰略要地:
AT&S強調,這筆高達10至12億歐元的實質資本支出,已完全由客戶的長期訂單承諾所支撐,公司預期此擴張計畫將帶來顯著正向的自由現金流,在積極擴張的同時兼顧財務紀律 。
伴隨擴產消息而來的,是一份更為樂觀的營運展望。AT&S在6月15日同步更新了其對2026/27會計年度的財務指引,各項關鍵指標皆顯著上揚 :
為了支持此擴張策略,AT&S也同步宣布,可能將發行總額高達5億歐元的混合資本工具(如可轉債等),作為其長期融資策略的一環,為未來成長備妥銀彈 。
AT&S此刻的大動作,其背後是清晰的戰略布局。首先,最核心的驅動力來自於全球對AI基礎設施與先進封裝技術的持續性、爆炸性需求。隨著資料中心與伺服器全面擁抱AI,做為晶片關鍵載體的IC基板頓時成為稀缺資源 。
藉由在居林和重慶兩地增設產能,AT&S可達成多重戰略目標:
儘管前景一片看好,AT&S的股東們恐怕還得再等一等,才能盼到現金股利的發放。執行長麥可·默爾廷(Michael Mertin)明確表示,公司已決定2025/26會計年度將繼續不配發股利,這已是公司連續第二年沒有發放股利 。
這個決定的背後原因很務實:雖然AT&S的營收和營運現金流都有顯著增長,但在2025/26會計年度,公司在淨利層級上仍處於虧損狀態(稅後淨損約2560萬歐元)。因此,管理層決定將所有現金流優先用於再投資,全力衝刺這波AI帶來的產能擴張需求 。
默爾廷已對外表明,公司將「在恢復持續性的獲利能力之後」,才會重啟股利的發放。對AT&S而言,現在的首要任務很清楚:贏下這場AI軍備競賽,比發放短期股利更具長遠價值 。
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奧地利IC載板與印刷電路板製造商AT&S於6月15日宣布,已與AMD及另一家未具名的科技巨頭就AI及高效能運算(HPC)晶片所需的高階IC基板達成擴產協議 [3][4][8]。
奧地利IC載板與印刷電路板製造商AT&S於6月15日宣布,已與AMD及另一家未具名的科技巨頭就AI及高效能運算(HPC)晶片所需的高階IC基板達成擴產協議 [3][4][8]。 受到此重磅利多消息及上調財務預測的激勵,AT&S股價在當日盤中一度飆漲近30%,延續今年以來超過500%的驚人漲勢 [4]。
該公司計劃為此投入約15億至20億歐元(約新台幣525億至700億元)的鉅額投資,用以擴建位於馬來西亞居林和中國重慶兩地的生產基地 [3][8][9]。