台積電 AI 巨浪下的三重奏：破紀錄營收、魏哲家的漲價哲學，以及顛覆遊戲規則的 CoPoS 革命

這些數據再次印證，全球企業瘋狂搶建 AI 基礎設施的浪潮，正持續為這家全球最大晶圓代工廠提供一股極為強勁且持久的順風 。

魏哲家的大白話：再拚，產能就是這麼多

在 2026 年 6 月 4 日於新竹舉行的年度股東會上，台積電董事長暨執行長魏哲家在亮眼的財報之外，給出了一個相對冷靜的預測。他警告，台積電的全球晶片供應量在「很長一段時間內」都無法滿足由 AI 驅動的需求，而真正的瓶頸並非晶圓訂單，而在於實際的生產產能 。

「我們非常努力在做，但需求量實在太大，我們能生產的就這麼多，」魏哲家對股東坦承，先進製程產能基本上已經全數售罄，且需求目前大約比台積電能供應的還要高出 25% 到 30% 。就算未來幾年美國的新產能陸續開出，這場結構性短缺預計仍將持續 。

定價策略：我們不炒短線

在定價策略上，魏哲家畫出了一條明確的界線，將台積電的作法與記憶體晶片產業常見的劇烈漲價風潮做出區隔。他明確排除採取同樣突然、暴力的價格飆漲模式，將這個決定視為對長期客戶關係的承諾 。

「炒短線是無法永續的，我們專注在建立長期的信任，」魏哲家說，以此區隔那種像是現貨市場的商業模式 。

然而，這絕不代表價格會凍漲。 當被股東直接問及是否想調漲價格時，魏哲家坦然回應：「我是很想這麼做……我們還是得賺錢啊，」這暗示了溫和漸進的價格調整確實已放在檯面上討論 。業界消息也指出，由於原材料、設備與製造成本通膨壓力，台積電正規劃在 2026 年針對 先進製程節點調漲 5% 至 10% 。

重點是：台積電的價格會穩定且可預期地走升，而非突然暴衝——這對整個電子業供應鏈來說，是至關重要的訊號。

下一波跳躍：揭開 CoPoS 封裝技術的面紗

除了眼前的產能吃緊，台積電也正準備從根本上改變最強大 AI 晶片的組裝方式。根據天風國際證券分析師郭明錤及多份產業報告指出，台積電名為 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，面板級扇出型封裝） 的次世代先進封裝技術，正加速朝 2028 年下半年量產的目標前進 。

CoPoS 是什麼？

CoPoS 是一種面板級扇出型封裝 (FOPLP) 解決方案，它徹底偏離了數十年來產業標準的 300mm（12 吋）圓形矽晶圓這條路，轉而使用大尺寸的矩形面板——現階段開發的規格為 310mm × 310mm——來進行晶片組裝 。

它的技術架構，是以一層 玻璃核心基板 搭配上下兩側的 ABF（味之素增層膜）構成基板主體。晶片則放置在這層結構的表面，而晶片間的互連則由晶片端本身的重佈線層（RDL）以及下方那層 ABF 增層膜來共同擔綱 。這種設計實現了現有 CoWoS 技術實體上不可能達成、巨大又複雜的封裝體。

它為何對 AI 如此重要

從圓形晶圓轉換到矩形面板的關鍵，是解決了次世代 AI 加速器在製造上的關鍵瓶頸。一片 300mm 圓形晶圓的面積利用率約為 57%，但一片 310mm × 310mm 的矩形面板，利用率能一舉突破 87%，產出的 可用面積暴增超過五倍 。

這對產出的影響非常劇烈。以一顆如 NVIDIA B200 等級的大晶片為例，標準 CoWoS 基板可能產出約 4 顆，但在同樣空間的 CoPoS 面板上，可以產出 9 到 16 顆，大幅優化生產經濟效益 。

CoPoS 是為那類大幅超越 9.5 倍標準光罩尺寸 的超大型封裝所量身打造——這些異質整合系統體積大到現有工具根本造不出來 。這就是下個十年 AI 模型所必需的晶片種類。

應用目標：NVIDIA Feynman AI GPU

包括郭明錤在內，多份報告都指向 NVIDIA 次世代的 Feynman AI GPU 架構將是 CoPoS 的首秀產品 。雖然早期傳聞曾短暫提及 Intel 的次世代晶片，但目前業界共識已篤定地將 NVIDIA 視為這項技術的第一波領先客戶 。

NVIDIA 預計會將 Feynman 架構，與台積電同樣預定在 2026 年下半年量產的先進 A16 製程節點進行配對，目標在 2028 年推出這款旗艦晶片 。藉由搶先拿下 A16 製程與全新 CoPoS 封裝，NVIDIA 正在為自己築起一道橫跨多年的 AI 硬體護城河 。

全球量產時程

這項技術的開發已在進行中，且是台灣與美國同步並進：

• 試產線 (台灣)：台積電的 CoPoS 試產線正設立於龍潭廠區，由子公司采鈺負責營運。自 2026 年 2 月起，設備已陸續搬入研發團隊，整條試產線預計 2026 年 6 月 全線到位 。預計 2026 年底至 2027 年初試產，並於 2028 年完成製程驗證 。
• 量產 (台灣)：台積電新規劃的嘉義廠區，預定在 2028 下半年至 2029 年間 開始量產 。
• 美國擴張：台積電正在亞利桑那州規劃一座專用的 CoPoS 封裝設施，目標在 2027 年底前達到試產水準，並在 2029 年邁入量產。此舉標誌著台積電戰略性地將整個 AI 運算供應鏈落地在美國本土 。

戰略意義

CoPoS 不僅是一項節省成本的措施，更是一項可攻可守的戰略武器。它延伸了台積電在先進封裝領域壓倒性的領導地位，郭明錤甚至估計，這項競爭優勢「大約能一路看到 2032 年 。」對 AI 產業來說，它將解鎖一個物理尺寸更大、運算能力更強，超越當前技術極限的全新加速器類別，在巨型 AI 模型時代延續半導體的摩爾定律。