告別銅線與插拔式模組！NVIDIA 與台積電聯手打造的 Spectrum-X 共同封裝光學交換器正式出貨

台積電已於 2026 年 4 月開始量產 COUPE 平台，這也標誌著一線晶圓代工廠首次針對 AI 資料中心應用，大規模生產矽光子技術 。

共同封裝光學（CPO）如何運作？為何如此關鍵？

傳統的網路交換器使用插拔式的光學收發器，安裝在機器的前面板上。資料必須以電訊號的形式，從交換器 ASIC 出發，穿過印刷電路板，抵達另一端的獨立收發器才能轉換為光訊號。這段距離帶來了顯著的訊號損耗（通常高達 22 dB），並且需要耗電的等化電路來補償，進而產生可觀的熱能 。

共同封裝光學技術從根本上消弭了這個問題。通過將光學引擎 放在與交換器 ASIC 相同的封裝體內，電訊號路徑被縮短到基板層級。光纖直接將光導入封裝體，並以最少的電氣路徑完成轉換。其效益極為顯著：

• 訊號損耗從約 22 dB 驟降至約 4 dB 。
• 每埠功耗最低可降至 9 瓦特（以 1.6 Tb/s 連接埠計），相較之下，傳統插拔式光學元件約需 30 瓦特 。

這並非只是微幅的改良。NVIDIA 與台積電的這套方案，相較於傳統互連方式，每埠功耗降低了 3.5 至 5 倍 。在一個擁有數十萬顆 GPU 的現代 AI 工廠中，這樣的節能幅度意味著可以省下數百萬瓦（megawatts）的電力，並打造出更具韌性、運轉溫度更低的網路架構。

Spectrum-X Photonics：效能與規模

全新的 Spectrum-X Photonics 產品線將效能推向新境界。其中，SN6800 型號可在單一交換器中提供高達 409.6 Tb/s 的總頻寬，透過 512 埠的 800 Gb/s 連接埠（或密度更高的配置，如 2,048 埠的 200 Gb/s）實現 。另一款更緊湊的 SN6810 型號，則以 128 埠的 800 Gb/s 提供 102.4 Tb/s 的頻寬 。

這些交換器均採用液冷設計，專為超大規模雲端服務商與大型企業正在建置的乙太網路 AI 基礎架構而打造，用以訓練與運行生成式 AI 模型。NVIDIA 將 Spectrum-X Photonics 定位為連接「百萬 GPU 等級」超大規模單一建築「AI 工廠」的關鍵基礎設施 。

出貨時程與上市狀況

這項技術已從發表正式走向出貨。如同 NVIDIA 網路部門資深副總裁 Gilad Shainer 在台北 GTC 大會上所確認，NVIDIA 已於 2026 年 6 月初開始向特定合作夥伴交付 Spectrum-X CPO 交換器 。而搭載相同基礎 CPO 技術的 Quantum-X InfiniBand 光子交換器，則更早已在 2026 年初開始出貨 。

Spectrum-X Photonics 乙太網路交換器預計將在 2026 年下半年，透過各大基礎設施與系統供應商廣泛上市，這也將象徵著此矽光子技術正式進入大規模商業部署階段 。

NVIDIA 的設計與台積電的製造協作，已成功將矽光子技術從實驗室帶進可出貨的商用產品，為 AI 的持續擴張提供了一條不至於撞上「功耗之牆」的務實途徑。