歐盟《晶片法案2》：從Nexperia危機看汽車晶片供應鏈的新規則

歐盟為何準備推出《晶片法案2》？

歐盟正在規劃新的《晶片法案2》（Chips Act II），預計由歐洲委員會在 2026年提出，作為2023年《歐洲晶片法案》的延伸與升級版本。

原本的《晶片法案》主要目標，是強化歐洲半導體生態系，包括：

• 提升研發與製造能力
• 減少對海外晶片供應的依賴
• 建立更有韌性的供應鏈

歐盟的長期戰略是讓歐洲在 2030年前佔全球半導體市場約20% 的份額。

然而近年接連出現的供應鏈衝擊，尤其是汽車產業的晶片短缺，讓政策制定者認為需要更進一步的制度工具，因此催生了《晶片法案2》的構想。

---

為何歐盟可能要求車廠分散晶片供應商

歐盟目前正在討論的一項重要政策，是要求汽車製造商在某些情況下 不能只依賴單一晶片供應來源。報導指出，未來車廠可能需要：

• 對某些關鍵晶片 至少採用兩家供應商
• 在採購決策中納入「供應鏈韌性」考量，而不只是成本

這代表政策思維的轉變：從過去以效率與成本為主，轉向 風險管理與產業安全。

原因很簡單：汽車生產線極度依賴大量微控制器與功率晶片。一旦某一類晶片斷供，整條生產線都可能被迫停工。

---

Nexperia危機如何暴露歐洲的供應鏈弱點

2025年爆發的 Nexperia晶片危機，成為歐盟政策轉向的重要催化劑。

事件起因於荷蘭政府對晶片製造商 Nexperia 採取非常措施並接管公司管理層，理由是國家安全與治理問題。該公司雖總部在荷蘭，但母公司為中國企業聞泰科技（Wingtech）。

之後局勢迅速升級：

• 中國對與Nexperia相關的部分晶片與組件實施出口限制或報復措施。
• Nexperia供應鏈出現中斷，部分汽車晶片供應無法保證。
• 歐洲與全球車廠面臨可能的生產停擺風險。

這場危機揭示了一個問題：即使是看似成熟、技術不高的汽車晶片，也可能成為地緣政治博弈的關鍵節點。

---

《晶片法案2》可能包含哪些措施

雖然正式法案尚未公布，但政策討論中已出現幾個可能方向：

1. 供應來源風險規則
要求企業在關鍵晶片上建立多重供應來源，以避免單一供應商造成系統性風險。

2. 與補助掛鉤的產業政策
延續第一版晶片法案模式，政府補助可能會與「供應安全」與「在歐洲建立產能」掛鉤。

3. 更集中化的歐盟資金工具
產業界呼籲建立更強的歐盟層級融資機制，用於支持大型半導體投資與產業擴張。

4. 整體供應鏈韌性政策
不只關注晶圓廠，也包括設計、封裝、材料與設備等整條半導體價值鏈。

---

歐洲晶片戰略的更大背景

《晶片法案2》其實是全球半導體競爭的一部分。美國、歐盟、日本與韓國都在加碼投資晶片產業。

歐盟的策略核心通常被稱為 「技術主權」（technological sovereignty），意思不是完全自給自足，而是：

• 在關鍵技術上保持自主能力
• 降低對單一國家或企業的依賴
• 在全球供應鏈中掌握更重要的位置

汽車產業是歐洲經濟的核心之一，因此晶片供應安全自然成為政策焦點。

---

重要提醒：法案仍在規劃中

目前《晶片法案2》 尚未正式立法，仍處於政策準備與提案階段。

這意味著像是：

• 車廠必須多供應商採購
• 供應鏈風險評估義務
• 新的補助條件

這些內容都可能出現在最終提案中，但仍需要經過歐盟立法程序才能確定。

不過整體方向已經很清楚：歐洲正試圖讓自己的半導體與汽車供應鏈更不容易被地緣政治事件「卡脖子」。