小米的「玄戒」（XRing）計畫，已不再只是把自研處理器放進一款旗艦手機。它正以三種晶片分別處理三類運算需求：面向高階手機與平板的 玄戒 O3、鎖定高頻寬端側 AI 推論的 O100，以及服務智慧駕駛系統的 D100。三者共同支撐小米「人 × 車 × 家」生態系策略，希望更深入掌握硬體、作業系統與 AI 體驗的整合。519

眼前的產品：玄戒 O3 將先登上 Xiaomi 18 Fold

玄戒 O3 是小米繼玄戒 O1 後的第二款旗艦手機處理器。報導指出，它採用台積電 3nm 製程，首發機種為 Xiaomi 18 Fold，Xiaomi Pad 9 Pro Max 也被列為搭載 O3 的產品。3655

目前披露的 O3 規格包括：

• 10 核心 Arm C1 系列 CPU：2 顆最高 4.35GHz 的 C1-Ultra、4 顆 3.68GHz 的 C1-Premium，以及 4 顆 3.15GHz 的 C1-Pro；
• 16 核心 G2-Ultra NX GPU；
• 200 TOPS NPU；
• 支援 LPDDR6 記憶體。3839

這是一套明顯以高效能為優先的設計。小米沒有採用傳統、獨立的節能核心層級，而是將重點放在效能取向的 CPU 核心。不過，對 Qualcomm 旗艦 Snapdragon 平台的效能比較，以及目前看到的跑分與能效優勢，都應審慎看待：這些數字屬於廠商主張或早期報導，尚不足以證明零售產品在長時間負載下的效能、散熱、續航、數據機表現或實際遊戲體驗。374348

O100 針對端側 AI 最棘手的記憶體瓶頸

玄戒 O100 並非手機 SoC 的替代品，而是一款專用的端側 AI 加速器。對大型語言模型推論而言，運算單元與記憶體之間搬移模型資料，往往才是限制速度的關鍵。

小米的做法是以 6nm 邏輯晶粒，透過晶圓對晶圓堆疊與混合鍵合技術，垂直整合兩層面向 AI 的 DRAM。小米宣稱，這套設計可提供 1.22TB/s 的近記憶體運算頻寬，並在 MiMo 3B 模型上達到最高每秒 330 個 token 的推論速度。7

但這兩個數字都有其適用範圍。1.22TB/s 指的是「近記憶體運算頻寬」，並非一般意義的系統記憶體頻寬；330 token/s 也對應指定模型與工作負載，不能直接視為所有模型、量化方式或終端產品通用的 AI 效能指標。713

比起亮眼數字，更值得注意的是其方向：小米正投資於記憶體架構，希望讓回應迅速、資料不必每次都上傳雲端的生成式 AI，在裝置端更具可行性。

D100 將自研晶片延伸至小米汽車

玄戒 D100 把這項布局帶進車用運算。它被描述為一款 3nm 智慧駕駛處理器，具備 20 核心 CPU、16 核心 NPU，並支援最高 160GB 統一記憶體。報導稱，其目標是可將最高 2,000 億參數的模型置於記憶體中。12

這不代表汽車會把所有駕駛任務都交給單一超大型模型處理。D100 更重要的訊號在於：小米有意為車輛的感知、規劃與 AI 功能，提供高效能的本地端運算。對已經銷售電動車、手機與智慧家庭產品的小米而言，車用晶片有助於強化一個特別重視低延遲、系統整合與長期軟體支援的產品領域。

O100 與 D100 何時商用？

小米表示 O100 與 D100 已完成研發，預計於 2027 年展開商業化部署。5

不過，這個時間點不等於完整產品上市規畫已經明朗。公開資訊尚未確定兩款晶片將進入哪些具體產品、車型、生產規模、市場或上市日期；目前最明確的里程碑仍是 2027 年。553

「自研」不等於擁有晶圓廠：台積電仍是關鍵

小米的晶片由內部設計，但小米並未經營先進製程晶圓廠。報導指出，O3 由台積電以 3nm 技術生產，延續先前 O1 的代工合作關係。4955

這使小米能使用先進製程，卻也意味著它仍仰賴外部晶圓代工廠的產能與執行能力。換言之，玄戒提高的是小米對晶片設計與產品整合的掌控度，並不代表它已完全獨立於半導體供應鏈之外。

Qualcomm 與聯發科不會立刻退出小米供應鏈

O3 的出現，並不表示小米將迅速以自研晶片取代整個產品線的商用平台。O1 推出後，Qualcomm 仍是小米主要晶片供應商，Qualcomm 執行長也表示將繼續向小米供貨。4959

市場研究機構 Omdia 同樣預期，小米會維持長期的第三方晶片合作關係。該機構對小米 2024 年智慧手機 SoC 採購的分析顯示，聯發科處理器用於 63% 的小米手機，Qualcomm 則占 35%，可見既有供應體系的規模。52

因此，更適合把玄戒理解為小米在策略性產品上建立差異化的選擇性垂直整合，而不是一次到位地切斷與 Qualcomm、聯發科的關係。第三方平台仍有助於覆蓋不同價位帶與大量產品；小米則可藉由自研旗艦晶片，累積深度軟硬體整合的經驗。

為「人 × 車 × 家」生態系投入的研發資本

小米公布，2025 年研發支出為 331 億元人民幣，年增 37.8%，年底研發人員達 25,457 人；公司預期 2026 至 2030 年的累計研發投入將超過 2,000 億元人民幣。1921

這些預算不只投入晶片，也涵蓋作業系統、AI 模型、連網裝置及汽車技術；而這正是半導體布局的重要性所在。小米提出的「人 × 車 × 家」策略，依賴手機、HyperOS 與 AI 層、智慧家庭產品及電動車作為協同運作的系統。1719

O3 提供高階個人裝置的核心運算；O100 瞄準更快速的端側 AI；D100 則把更強的運算能力帶進車內。若小米能將這些元件轉化為可靠、可感知的消費者體驗，它的優勢未必只是一項跑分成績，而是能否掌握更多串聯旗下裝置的技術堆疊。

小米的「玄戒」（XRing）計畫，已不再只是把自研處理器放進一款旗艦手機。它正以三種晶片分別處理三類運算需求：面向高階手機與平板的 玄戒 O3、鎖定高頻寬端側 AI 推論的 O100，以及服務智慧駕駛系統的 D100。三者共同支撐小米「人 × 車 × 家」生態系策略，希望更深入掌握硬體、作業系統與 AI 體驗的整合。519

眼前的產品：玄戒 O3 將先登上 Xiaomi 18 Fold

玄戒 O3 是小米繼玄戒 O1 後的第二款旗艦手機處理器。報導指出，它採用台積電 3nm 製程，首發機種為 Xiaomi 18 Fold，Xiaomi Pad 9 Pro Max 也被列為搭載 O3 的產品。3655

目前披露的 O3 規格包括：

• 10 核心 Arm C1 系列 CPU：2 顆最高 4.35GHz 的 C1-Ultra、4 顆 3.68GHz 的 C1-Premium，以及 4 顆 3.15GHz 的 C1-Pro；
• 16 核心 G2-Ultra NX GPU；
• 200 TOPS NPU；
• 支援 LPDDR6 記憶體。3839

這是一套明顯以高效能為優先的設計。小米沒有採用傳統、獨立的節能核心層級，而是將重點放在效能取向的 CPU 核心。不過，對 Qualcomm 旗艦 Snapdragon 平台的效能比較，以及目前看到的跑分與能效優勢，都應審慎看待：這些數字屬於廠商主張或早期報導，尚不足以證明零售產品在長時間負載下的效能、散熱、續航、數據機表現或實際遊戲體驗。374348

O100 針對端側 AI 最棘手的記憶體瓶頸

玄戒 O100 並非手機 SoC 的替代品，而是一款專用的端側 AI 加速器。對大型語言模型推論而言，運算單元與記憶體之間搬移模型資料，往往才是限制速度的關鍵。

小米的做法是以 6nm 邏輯晶粒，透過晶圓對晶圓堆疊與混合鍵合技術，垂直整合兩層面向 AI 的 DRAM。小米宣稱，這套設計可提供 1.22TB/s 的近記憶體運算頻寬，並在 MiMo 3B 模型上達到最高每秒 330 個 token 的推論速度。7

但這兩個數字都有其適用範圍。1.22TB/s 指的是「近記憶體運算頻寬」，並非一般意義的系統記憶體頻寬；330 token/s 也對應指定模型與工作負載，不能直接視為所有模型、量化方式或終端產品通用的 AI 效能指標。713

比起亮眼數字，更值得注意的是其方向：小米正投資於記憶體架構，希望讓回應迅速、資料不必每次都上傳雲端的生成式 AI，在裝置端更具可行性。

D100 將自研晶片延伸至小米汽車

玄戒 D100 把這項布局帶進車用運算。它被描述為一款 3nm 智慧駕駛處理器，具備 20 核心 CPU、16 核心 NPU，並支援最高 160GB 統一記憶體。報導稱，其目標是可將最高 2,000 億參數的模型置於記憶體中。12

這不代表汽車會把所有駕駛任務都交給單一超大型模型處理。D100 更重要的訊號在於：小米有意為車輛的感知、規劃與 AI 功能，提供高效能的本地端運算。對已經銷售電動車、手機與智慧家庭產品的小米而言，車用晶片有助於強化一個特別重視低延遲、系統整合與長期軟體支援的產品領域。

O100 與 D100 何時商用？

小米表示 O100 與 D100 已完成研發，預計於 2027 年展開商業化部署。5

不過，這個時間點不等於完整產品上市規畫已經明朗。公開資訊尚未確定兩款晶片將進入哪些具體產品、車型、生產規模、市場或上市日期；目前最明確的里程碑仍是 2027 年。553

「自研」不等於擁有晶圓廠：台積電仍是關鍵

小米的晶片由內部設計，但小米並未經營先進製程晶圓廠。報導指出，O3 由台積電以 3nm 技術生產，延續先前 O1 的代工合作關係。4955

這使小米能使用先進製程，卻也意味著它仍仰賴外部晶圓代工廠的產能與執行能力。換言之，玄戒提高的是小米對晶片設計與產品整合的掌控度，並不代表它已完全獨立於半導體供應鏈之外。

Qualcomm 與聯發科不會立刻退出小米供應鏈

O3 的出現，並不表示小米將迅速以自研晶片取代整個產品線的商用平台。O1 推出後，Qualcomm 仍是小米主要晶片供應商，Qualcomm 執行長也表示將繼續向小米供貨。4959

市場研究機構 Omdia 同樣預期，小米會維持長期的第三方晶片合作關係。該機構對小米 2024 年智慧手機 SoC 採購的分析顯示，聯發科處理器用於 63% 的小米手機，Qualcomm 則占 35%，可見既有供應體系的規模。52

因此，更適合把玄戒理解為小米在策略性產品上建立差異化的選擇性垂直整合，而不是一次到位地切斷與 Qualcomm、聯發科的關係。第三方平台仍有助於覆蓋不同價位帶與大量產品；小米則可藉由自研旗艦晶片，累積深度軟硬體整合的經驗。

為「人 × 車 × 家」生態系投入的研發資本

小米公布，2025 年研發支出為 331 億元人民幣，年增 37.8%，年底研發人員達 25,457 人；公司預期 2026 至 2030 年的累計研發投入將超過 2,000 億元人民幣。1921

這些預算不只投入晶片，也涵蓋作業系統、AI 模型、連網裝置及汽車技術；而這正是半導體布局的重要性所在。小米提出的「人 × 車 × 家」策略，依賴手機、HyperOS 與 AI 層、智慧家庭產品及電動車作為協同運作的系統。1719

O3 提供高階個人裝置的核心運算；O100 瞄準更快速的端側 AI；D100 則把更強的運算能力帶進車內。若小米能將這些元件轉化為可靠、可感知的消費者體驗，它的優勢未必只是一項跑分成績，而是能否掌握更多串聯旗下裝置的技術堆疊。