台積電A14 1.4奈米晶圓廠：AI智慧建造加速、時程提前，與每片4.5萬美元的晶圓代價

中科管理局長於2026年7月29日證實，工程進度已超前原訂時程 。

• 初期投資： 第一期經費約 485至490億美元（約新台幣1.6兆元），涵蓋土地、廠房與初期設備 。
• 總投資規模： 整個四座晶圓廠群全部建成後，總投資可能超過新台幣2兆元（逾600億美元）。
• 該專案在初期 未 採用ASML新一代高數值孔径極紫外光（High-NA EUV）微影設備（每台約4億美元），有助於控制部分資本支出 。

效能提升：A14 vs. N2

以下數據在台積電2025年北美技術論壇上公布，並於2026年中財報更新中再次確認 ：

• 速度： 相同功耗下最高提升 15% 。
• 功耗： 相同效能下最高降低 30% 。
• 邏輯密度： 邏輯區塊電晶體密度提升約 20% 。

A14節點採用第二代環繞式閘極（GAA）奈米片電晶體，是從N2節點進行的完整節點演進。具備背面供電技術的版本（A14P）預計在該節點生命週期後期推出 。

預估晶圓成本——4.5萬美元的關鍵問題

• 估計價格： 每片300mm晶圓約 45,000美元 —— 較N2晶圓報導中約30,000美元的價格，漲幅約50% 。
• 台積電不公開晶圓定價；上述數字為分析師估計與供應鏈報告 。
• 以每片約4.5萬美元計價，A14晶圓將成為量產史上最昂貴的矽晶圓之一，只有台積電最大且資金最雄厚的客戶才能負擔 。

早期客戶承諾

台積電尚未公布官方確認的A14客戶名單。供應鏈與媒體報導一致指出以下公司為可能的早期採用者 ：

• 蘋果（Apple） 預計將是首位客戶，很可能用於下一代iPhone與Mac的應用處理器 。
• 輝達（NVIDIA） 廣泛報導已承諾為AI/HPC加速器採用A14製程 。
• 超微（AMD） 與 高通（Qualcomm） 在供應鏈報告中也被點名為已接洽的早期合作夥伴，鎖定客戶端與行動裝置產品 。

台積電管理層在2026年7月表示，"AI/HPC與智慧型手機客戶展現濃厚興趣"，且A14的開發進度"在相同階段明顯領先N2" 。

備註： 上述客戶名單來自供應鏈與媒體報導，並非台積電官方揭露。蘋果、輝達、超微與高通應視為市場傳聞，尚未獲得官方證實。