這項變化具有策略意義，但不代表英特爾已經取代台積電。對許多大型 GPU 或 ASIC 搭配高頻寬記憶體（HBM）的設計而言，CoWoS 仍是成熟且具高量產經驗的主流方案。英特爾 EMIB-T 雖然展現出成為第二條路線的潛力，卻仍須證明其基板供應、客戶認證與量產爬坡能力能在大規模下穩定運作。

為什麼真正卡住的不是晶圓，而是先進封裝？

現代 AI 加速器通常要把先進製程邏輯晶粒與 HBM 堆疊，整合在高密度封裝中。CoWoS 是「晶圓上晶片、再接到基板」（chip-on-wafer-on-substrate）的先進封裝技術之一，能在有限空間內提供高密度互連；傳統封裝則難以滿足這類 AI 設計的連接需求。

因此，封裝產能成了硬性的生產閘門。即使邏輯晶粒已經完成製造，只要沒有 HBM 或先進封裝名額，仍無法組成可交付的 AI 加速器。Epoch AI 的一項分析估計，2025 年 NVIDIA、Google、AMD 與 Amazon 四家公司合計占全球 CoWoS 封裝與 HBM 供應價值逾九成，但只占先進邏輯晶粒產量約 12%。這種不對稱說明，單看邏輯晶粒產能，並不能準確衡量最終 AI 晶片的供應量。

據報 CoWoS 交期約為 52 至 78 週，且訂單已延伸至 2027 年，意味著這不只是短期塞車，而是具有多年期特徵的結構性瓶頸。 實際結果是產能分配：能提早鎖定名額的大型客戶，比晶片設計已完成、但較晚排隊的中小型業者更有優勢。

台積電擴產速度很快，但需求也在加速

業界估計，台積電 CoWoS 月產能在 2024 年底約為 3.5 萬片晶圓，預計到 2026 年底提高至約 12 萬至 13 萬片。 這是幅度可觀的擴張，但新增產能很快被 AI 需求吸收，市場仍被形容為供不應求。

不同報告的數字不能直接互相比較，因為有些只計算台積電 CoWoS，有些則納入類 CoWoS 產能或外包封裝。摩根士丹利預測，全球 CoWoS 需求將從 2026 年的 139.4 萬片晶圓，增加至 2027 年的 269.4 萬片，並預估台積電到 2027 年底的月產能可達 20 萬片。 這些是預測而非已確認的生產數字，但足以顯示，產業需要投入多大規模的資本，才可能勉強跟上需求。

台積電也在探索較長期的替代方案。據報，公司已在龍潭的 VisEra 廠進行 CoPoS 面板封裝試產，使用 310×310 毫米面板，目標在 2028 年底或 2029 年量產。 這使 CoPoS 更像是未來的擴產路徑，而不是解決眼前短缺的即時方案。

為什麼英特爾馬來西亞突然變得重要？

多份援引業界消息的報導稱，由於台積電 CoWoS 產能已滿，部分共同大型客戶的後段先進封裝訂單正外溢至英特爾馬來西亞的營運據點。若消息屬實，台積電便可維持前段晶圓製造流程，再由英特爾承接部分後段工作，這會模糊兩家公司的傳統競爭邊界。

不過，提供的報導中，台積電與英特爾都沒有公開確認這項安排。另一項資料則提供了間接支持：產業報導引用出口數據指出，約有 13 億美元的 HBM 出貨至馬來西亞。這與 HBM 被運往馬來西亞的封裝據點相符，但貿易資料沒有揭露客戶、產品、製程或合約條款，因此不能單憑這項數據證明特定的台積電—英特爾訂單移轉。

較為穩妥的結論是：馬來西亞在先進封裝流程中的重要性正在上升，而當客戶尋找台積電以外的產能時，英特爾具備承接部分工作的條件。

EMIB-T 是第二條路線，但不是立即的解塞閥

英特爾的 EMIB 架構，並非使用一整塊橫跨封裝的大型矽中介層，而是在封裝基板內嵌入局部矽橋，讓不同晶粒彼此連接。對大型多晶粒設計而言，這有機會減少矽材料使用量，並改善成本結構。

業界報導估計，EMIB-T 封裝良率接近 90%，封裝報價約比台積電 CoWoS 低 40% 至 50%。這些數字可視為商業化潛力的指標，但不是經獨立發表、且條件完全一致的良率或價格比較。

EMIB-T 最大的疑問在基板。欣興電子曾表示，EMIB-T 技術尚未成熟；據報，欣興、Ibiden 與 Shinko Electric 三家供應商，目標是在 2027 年底進入量產初期時，達到約 50% 的基板良率。 換句話說，即使封裝本身的良率接近九成，也不足以代表整個系統已準備好量產。產業還需要穩定供應尺寸大、結構複雜，且良率可接受的 ABF 封裝基板。

英特爾已表示，EMIB-T 正朝 2027 年客戶量產爬坡邁進。這讓它成為可信的供應多元化選項，但主要仍是中期方案，不太可能在短期內解除整個產業的 CoWoS 限制。

CoWoS 與 EMIB-T：公開資料能比較到什麼程度？

封裝尺寸的比較需要特別謹慎。可用的最大尺寸取決於 CoWoS 世代、光罩與中介層設計、矽橋配置、基板、HBM 數量，以及散熱和功耗要求。不同技術路線公開的最大尺寸或光罩數量，不能簡化成單純的「誰比較大」排名。

短期差異反而更清楚：CoWoS 現在就能量產，但產能受到配給；EMIB-T 則計畫自 2027 年起提供經認證的替代路線。

欣興電子與 ASE，成為供應鏈分散化的關鍵角色

瓶頸也為兩大主角以外的供應商創造機會。欣興電子正與英特爾及日本供應商合作開發 EMIB-T 基板，同時擴充面向 AI GPU、客製化 AI 晶片與高效能運算（HPC）的 ABF 基板產能。它真正要解決的，不只是增加名目產能，而是提升超大型、複雜基板的製造良率。

作為委外封裝與測試服務商（OSAT），ASE 可以承接組裝與測試工作，也可能受惠於溢出需求。但 ASE 並不是台積電整合式 CoWoS 流程的自動替代方案。訂單能否轉移，仍取決於客戶認證、中介層或 RDL 供應、HBM 整合，以及測試規格。

這也是產業應對方式日益分散的原因。業者不再只尋找某一條封裝線的空間，而是同時在晶圓代工廠、OSAT、基板製造商、記憶體供應商與材料商之間尋找可用產能。

對 AI 基礎設施意味著什麼？

最直接的影響，是 AI 加速器交付變得更慢，也更難預測。只要 HBM 或先進封裝其中一項短缺，即使邏輯晶粒已經完成，也可能延遲整套系統出貨。這也讓具備採購能力、能提前預訂稀缺產能的大型客戶更具優勢。

對資料中心營運商而言，訓練叢集的建置可能延後，長期供應承諾的價值則會提高。對晶片設計商而言，改用 CoWoS 以外的封裝架構，也不是單純尋找一條有空的組裝線。設計必須重新圍繞不同的互連結構、基板、HBM 配置、散熱方案與測試流程進行認證。

短缺還會延伸到相鄰的半導體投入品。報導指出，HBM、ABF 基板、封裝與測試、封裝材料及相關零組件都面臨壓力。 不過，現有證據尚未建立特定非 AI 產業出現多少量化短缺或價格衝擊。最有充分支持的說法，是 AI 需求正在擠壓半導體後段與記憶體生態系的資源，而不是已造成可量化的全經濟衝擊。

結論：供應鏈是在被迫分散，而不是台積電已被取代

台積電 CoWoS 的產能限制正在改變 AI 硬體的競爭版圖。它推動部分後段工作轉向英特爾馬來西亞，提高 ASE 與基板供應商的策略價值，也讓英特爾 EMIB-T 作為第二條封裝路線受到更多關注。

但目前證據支持的是較克制的判斷，而不是「英特爾取代台積電」的敘事。CoWoS 仍是已完成客戶認證、且具量產規模的主力方案；EMIB-T 據報具備成本與封裝良率優勢，卻仍受 ABF 基板良率與 2027 年量產時程限制。AI 晶片供應鏈正在多元化，是因為單一封裝體系已經不夠用，而不是因為台積電的完整替代方案已經大規模運作。

這項變化具有策略意義，但不代表英特爾已經取代台積電。對許多大型 GPU 或 ASIC 搭配高頻寬記憶體（HBM）的設計而言，CoWoS 仍是成熟且具高量產經驗的主流方案。英特爾 EMIB-T 雖然展現出成為第二條路線的潛力，卻仍須證明其基板供應、客戶認證與量產爬坡能力能在大規模下穩定運作。

為什麼真正卡住的不是晶圓，而是先進封裝？

現代 AI 加速器通常要把先進製程邏輯晶粒與 HBM 堆疊，整合在高密度封裝中。CoWoS 是「晶圓上晶片、再接到基板」（chip-on-wafer-on-substrate）的先進封裝技術之一，能在有限空間內提供高密度互連；傳統封裝則難以滿足這類 AI 設計的連接需求。

因此，封裝產能成了硬性的生產閘門。即使邏輯晶粒已經完成製造，只要沒有 HBM 或先進封裝名額，仍無法組成可交付的 AI 加速器。Epoch AI 的一項分析估計，2025 年 NVIDIA、Google、AMD 與 Amazon 四家公司合計占全球 CoWoS 封裝與 HBM 供應價值逾九成，但只占先進邏輯晶粒產量約 12%。這種不對稱說明，單看邏輯晶粒產能，並不能準確衡量最終 AI 晶片的供應量。

據報 CoWoS 交期約為 52 至 78 週，且訂單已延伸至 2027 年，意味著這不只是短期塞車，而是具有多年期特徵的結構性瓶頸。 實際結果是產能分配：能提早鎖定名額的大型客戶，比晶片設計已完成、但較晚排隊的中小型業者更有優勢。

台積電擴產速度很快，但需求也在加速

業界估計，台積電 CoWoS 月產能在 2024 年底約為 3.5 萬片晶圓，預計到 2026 年底提高至約 12 萬至 13 萬片。 這是幅度可觀的擴張，但新增產能很快被 AI 需求吸收，市場仍被形容為供不應求。

不同報告的數字不能直接互相比較，因為有些只計算台積電 CoWoS，有些則納入類 CoWoS 產能或外包封裝。摩根士丹利預測，全球 CoWoS 需求將從 2026 年的 139.4 萬片晶圓，增加至 2027 年的 269.4 萬片，並預估台積電到 2027 年底的月產能可達 20 萬片。 這些是預測而非已確認的生產數字，但足以顯示，產業需要投入多大規模的資本，才可能勉強跟上需求。

台積電也在探索較長期的替代方案。據報，公司已在龍潭的 VisEra 廠進行 CoPoS 面板封裝試產，使用 310×310 毫米面板，目標在 2028 年底或 2029 年量產。 這使 CoPoS 更像是未來的擴產路徑，而不是解決眼前短缺的即時方案。

為什麼英特爾馬來西亞突然變得重要？

多份援引業界消息的報導稱，由於台積電 CoWoS 產能已滿，部分共同大型客戶的後段先進封裝訂單正外溢至英特爾馬來西亞的營運據點。若消息屬實，台積電便可維持前段晶圓製造流程，再由英特爾承接部分後段工作，這會模糊兩家公司的傳統競爭邊界。

不過，提供的報導中，台積電與英特爾都沒有公開確認這項安排。另一項資料則提供了間接支持：產業報導引用出口數據指出，約有 13 億美元的 HBM 出貨至馬來西亞。這與 HBM 被運往馬來西亞的封裝據點相符，但貿易資料沒有揭露客戶、產品、製程或合約條款，因此不能單憑這項數據證明特定的台積電—英特爾訂單移轉。

較為穩妥的結論是：馬來西亞在先進封裝流程中的重要性正在上升，而當客戶尋找台積電以外的產能時，英特爾具備承接部分工作的條件。

EMIB-T 是第二條路線，但不是立即的解塞閥

英特爾的 EMIB 架構，並非使用一整塊橫跨封裝的大型矽中介層，而是在封裝基板內嵌入局部矽橋，讓不同晶粒彼此連接。對大型多晶粒設計而言，這有機會減少矽材料使用量，並改善成本結構。

業界報導估計，EMIB-T 封裝良率接近 90%，封裝報價約比台積電 CoWoS 低 40% 至 50%。這些數字可視為商業化潛力的指標，但不是經獨立發表、且條件完全一致的良率或價格比較。

EMIB-T 最大的疑問在基板。欣興電子曾表示，EMIB-T 技術尚未成熟；據報，欣興、Ibiden 與 Shinko Electric 三家供應商，目標是在 2027 年底進入量產初期時，達到約 50% 的基板良率。 換句話說，即使封裝本身的良率接近九成，也不足以代表整個系統已準備好量產。產業還需要穩定供應尺寸大、結構複雜，且良率可接受的 ABF 封裝基板。

英特爾已表示，EMIB-T 正朝 2027 年客戶量產爬坡邁進。這讓它成為可信的供應多元化選項，但主要仍是中期方案，不太可能在短期內解除整個產業的 CoWoS 限制。

CoWoS 與 EMIB-T：公開資料能比較到什麼程度？

封裝尺寸的比較需要特別謹慎。可用的最大尺寸取決於 CoWoS 世代、光罩與中介層設計、矽橋配置、基板、HBM 數量，以及散熱和功耗要求。不同技術路線公開的最大尺寸或光罩數量，不能簡化成單純的「誰比較大」排名。

短期差異反而更清楚：CoWoS 現在就能量產，但產能受到配給；EMIB-T 則計畫自 2027 年起提供經認證的替代路線。

欣興電子與 ASE，成為供應鏈分散化的關鍵角色

瓶頸也為兩大主角以外的供應商創造機會。欣興電子正與英特爾及日本供應商合作開發 EMIB-T 基板，同時擴充面向 AI GPU、客製化 AI 晶片與高效能運算（HPC）的 ABF 基板產能。它真正要解決的，不只是增加名目產能，而是提升超大型、複雜基板的製造良率。

作為委外封裝與測試服務商（OSAT），ASE 可以承接組裝與測試工作，也可能受惠於溢出需求。但 ASE 並不是台積電整合式 CoWoS 流程的自動替代方案。訂單能否轉移，仍取決於客戶認證、中介層或 RDL 供應、HBM 整合，以及測試規格。

這也是產業應對方式日益分散的原因。業者不再只尋找某一條封裝線的空間，而是同時在晶圓代工廠、OSAT、基板製造商、記憶體供應商與材料商之間尋找可用產能。

對 AI 基礎設施意味著什麼？

最直接的影響，是 AI 加速器交付變得更慢，也更難預測。只要 HBM 或先進封裝其中一項短缺，即使邏輯晶粒已經完成，也可能延遲整套系統出貨。這也讓具備採購能力、能提前預訂稀缺產能的大型客戶更具優勢。

對資料中心營運商而言，訓練叢集的建置可能延後，長期供應承諾的價值則會提高。對晶片設計商而言，改用 CoWoS 以外的封裝架構，也不是單純尋找一條有空的組裝線。設計必須重新圍繞不同的互連結構、基板、HBM 配置、散熱方案與測試流程進行認證。

短缺還會延伸到相鄰的半導體投入品。報導指出，HBM、ABF 基板、封裝與測試、封裝材料及相關零組件都面臨壓力。 不過，現有證據尚未建立特定非 AI 產業出現多少量化短缺或價格衝擊。最有充分支持的說法，是 AI 需求正在擠壓半導體後段與記憶體生態系的資源，而不是已造成可量化的全經濟衝擊。

結論：供應鏈是在被迫分散，而不是台積電已被取代

台積電 CoWoS 的產能限制正在改變 AI 硬體的競爭版圖。它推動部分後段工作轉向英特爾馬來西亞，提高 ASE 與基板供應商的策略價值，也讓英特爾 EMIB-T 作為第二條封裝路線受到更多關注。

但目前證據支持的是較克制的判斷，而不是「英特爾取代台積電」的敘事。CoWoS 仍是已完成客戶認證、且具量產規模的主力方案；EMIB-T 據報具備成本與封裝良率優勢，卻仍受 ABF 基板良率與 2027 年量產時程限制。AI 晶片供應鏈正在多元化，是因為單一封裝體系已經不夠用，而不是因為台積電的完整替代方案已經大規模運作。