HBM 缺貨推升中國 AI 晶片價格，也拖慢取代輝達的腳步

高頻寬記憶體（HBM）正成為中國 AI 加速器市場的核心瓶頸。全球供應短缺推高本土晶片商的零組件成本；另一方面，美國自 2024 年 12 月起針對先進 HBM 實施出口管制，也限縮了中國取得相關記憶體的途徑。結果是報價上升、供貨更緊，而以國產系統取代輝達（Nvidia）產品的進程也更難擴大。 11819

已傳出的漲價幅度

路透報導，華為將 Ascend 950DT 加速卡的指示報價調高至 人民幣 25 萬元以上，約為 3.73 萬美元。視合約條款而定，這比兩個月前對客戶提出的報價高出 20% 至 50%。 119

寒武紀下一代加速器、暫稱 690，其指示價格據報也較兩個月前的水準上調 20% 至 30%。現有報導不足以確認該產品可靠的絕對人民幣價格。 12

路透也指出，隨著 HBM 成本攀升、供應趨緊，MetaX 與 Iluvatar CoreX 的產品亦出現調漲。至於兩家公司的個別產品報價與漲幅，現有公開資料並未提供可可靠核實的完整價格表。 119

部分次級報導稱，華為 Ascend 950PR 的市場報價已由 2026 年稍早約人民幣 6 萬元升至逾 8 萬元；Ascend 910C 則由年初約 9 萬元升至逾 11 萬元，分別約漲 30% 與 22%。但相較於 950DT 與寒武紀 690，這些數字在所提供的一手來源摘錄中佐證較弱，應視為市場報價資訊，而非已確認的官方定價。 91213

為何出口管制讓中國的缺貨更嚴重？

美國商務部於 2024 年 12 月 2 日宣布新的 HBM 管制，並指出 HBM 對大規模 AI 訓練和推論至關重要。管制涵蓋美國原產 HBM，以及依「先進運算外國直接產品規則」納入出口管理的特定外國製 HBM；部分規範設有延後至 2024 年 12 月 31 日的遵循期限。 18

美國國會研究處的資料也將這波措施描述為：新增針對全中國的 HBM、DRAM 與先進封裝半導體製造設備管制。 17

路透報導指出，管制收緊後，中國晶片商愈來愈依賴灰色市場管道取得供應。這類管道可能帶來部分貨源，但同時增加成本與不確定性；現有證據可支持這種依賴趨勢，卻無法據此推算平均溢價或採購總量。 19

HBM 不只是成本問題，更決定誰能拿到貨

HBM 並非可有可無的零件，而是先進 AI 加速器的關鍵元件。供應緊張時，晶片商只能在更高成本採購、限縮出貨、調整設計，或優先供應特定產品與客戶之間做取捨。 18

因此，即使 AI 處理器本身可以生產，國產加速器仍未必能迅速大規模部署。記憶體成本升高會推高整卡與整體系統的交付價格；HBM 數量受限，則可能直接壓低可組裝、出貨的板卡數量。路透形容，這波漲價顯示全球 HBM 缺貨正衝擊中國部署本土輝達替代方案的努力。 119

現有來源沒有足夠證據證實 Iluvatar CoreX 曾為字節跳動（ByteDance）保留某一明確比例或數量的供應，因此不宜將此說法視為已證實事實。

華為 Ascend 路線圖：目前可確認的資訊

根據路透引述消息人士說法，華為計畫在 2026 年出貨約 75 萬張 Ascend 950PR。樣品已在 1 月送交客戶，量產原預計於翌月展開，完整出貨則預計在 2026 年下半年開始。路透報導，採傳統 DDR 記憶體的版本每張約人民幣 5 萬元，搭配較快 HBM 的版本約人民幣 7 萬元。 33

定位更高階的 Ascend 950DT，報導指其商業供應時間落在 2026 年第四季。華為表示，950DT 設計採用 HiZQ 2.0 記憶體技術，配備 144GB 記憶體與每秒 4TB 的頻寬。 3435

不過，真正的難題仍是擴大量產供應。路透報導，高階國產 AI 晶片在量產爬坡期間預計仍受約束；要待 Ascend 950 超節點開始大規模出貨後，整體供應情況才可能改善。 32

對「國產替代輝達」意味著什麼？

中國發展本土 AI 的挑戰，本質上是整套供應體系的問題，而非單純把邏輯晶片設計出來即可。加速器還需要記憶體、封裝、製造產能與經驗證的供應鏈。HBM 稀缺不但墊高物料成本，也可能限制實際可部署硬體的數量，使本土替代品對雲端業者與 AI 開發者而言更昂貴或更難取得。 11819

這種壓力也強化了發展本土記憶體能力的誘因。長期而言，中國供應商可能因此獲得加速追趕的動力；但先進 HBM 的製造、封裝與客戶驗證都需要時間，短期內難以消除擴產限制。

對韓國記憶體大廠而言，供應稀缺突顯 HBM 產能的戰略價值。SK 海力士（SK Hynix）是輝達的主要 HBM 供應商，路透引述 Counterpoint 資料稱，其 HBM 市占率為 57%。 40 然而，高價格與中國尋求替代供應的需求，也會促使新競爭者及在地化供應鏈加快投入。

緊缺會持續多久？

現有資料沒有提供一個可被來源支持的 HBM 缺貨結束日期。新增產能需要時間，且前景仍取決於 AI 需求、良率，以及新廠與封裝產能何時能到位。

最具來源支持的時間訊號其實是較廣義的供應判斷：SK 集團董事長崔泰源在 2026 年 3 月表示，由於 AI 帶動的需求持續超過供給，全球晶圓短缺可能延續至 2030 年；他特別提到 HBM 生產會消耗大量晶圓。 40

這不應被解讀成 HBM 必然會以相同程度一路短缺至 2030 年。不過，它支持一項較審慎的結論：目前壓力較像結構性問題，而非短暫干擾；未來數年，能否取得記憶體仍將是中國 AI 加速器競爭力的決定性變數。