AI 熱潮引爆全球記憶體爭奪戰，DRAM 短缺恐延續到 2027

市場研究指出，如果把 HBM 等高效能記憶體折算成晶圓產能計算，AI 工作負載可能消耗 接近 20% 的全球 DRAM 晶圓供應。

同時，大型雲端服務商與 AI 公司也在提前簽訂長期供貨合約，鎖定未來數年的記憶體產能。這使得供應進一步集中在資料中心領域，其餘產業只能競爭剩餘產能。

DRAM 出現「結構性短缺」

研究機構越來越常用「結構性供需失衡」來形容當前市場，而不是過去常見的景氣循環。

目前供應商庫存已降至低位，DRAM 合約價格也因需求超過新增產能而持續上升。

在這波市場變化中，伺服器記憶體 成為整個 DRAM 市場價格的主導力量。由於雲端公司對 AI 基礎設施的支出強勁，記憶體製造商更傾向優先生產利潤更高的伺服器產品。

預測顯示，若要滿足需求，全球 DRAM 產量在 2027 年前需要每年成長 約 12%，但目前的擴產速度只有 7%–8% 左右，供需缺口因此持續存在。

為什麼資料中心吸走大部分供應

這波記憶體需求爆發的核心就是 AI 資料中心。

大型雲端平台正部署新一代 AI 叢集，通常採用高階 GPU 或自研加速器。這些系統需要大量 HBM 與高容量 DDR5 記憶體 才能支撐訓練與推理工作負載。

為了滿足這些需求，記憶體廠商正將先進製程與新增產能優先配置到伺服器 DRAM 與 HBM。結果是：

• 智慧手機與 PC 使用的記憶體供應變少
• 記憶體價格整體上升
• AI 基礎設施成為產業核心市場

業界高層已警告，許多記憶體產品的供應緊張情況可能持續到 2027 年甚至更久。

對智慧手機與消費電子的連鎖影響

雖然短缺最明顯發生在資料中心，但消費電子市場也逐漸受到影響。

由於廠商優先生產 AI 相關記憶體，手機與 PC 使用的記憶體供應變得更緊張。智慧手機品牌因此採取更保守的採購策略，並承受更高的元件成本。

這並不一定會立即造成所有手機價格上漲，但會帶來兩個結果：

• 製造成本（BOM）上升
• 品牌利潤率受到壓力

長期來看，這些成本壓力可能逐漸反映在智慧手機、筆電與其他電子產品價格上。

三大記憶體巨頭加速投資

為了抓住 AI 記憶體需求，全球三大記憶體製造商正投入巨額資本擴充產能：

三星電子（Samsung Electronics）
正在加快韓國平澤（Pyeongtaek）園區新潔淨室建設，包括與 P5 生產線相關的擴建。

SK hynix
擴建 M15X 晶圓廠，並推進韓國龍仁（Yongin）半導體產業聚落，預計約 2027 年啟用。

Micron 美光科技
提高資本支出並加速美國新晶圓廠建設，其愛達荷州 Boise 工廠預計在 2027 年中 開始出貨晶圓。

然而，半導體晶圓廠從建設到量產通常需要多年時間，因此這些投資很難迅速緩解短期供應壓力。

中國記憶體廠商能否填補缺口？

中國記憶體企業近年也在快速追趕，其中最受關注的是 長鑫存儲（CXMT）。

CXMT 已推出 DDR5 與 LPDDR5X 等新一代 DRAM 產品，顯示其技術正逐步逼近主要供應商。

中國廠商同時也在擴大晶圓廠產能，希望在需求旺盛時提升全球 DRAM 市場占有率。

但其影響仍可能有限：

• 在 傳統 DRAM（PC、手機、伺服器）方面可能增加供應
• 但在 HBM 等 AI 關鍵記憶體 上仍面臨技術與供應鏈門檻

因此，即使中國廠商擴產，也很難在短期內解決 AI 伺服器最嚴重的記憶體瓶頸。

結論：AI 時代的「新石油」

人工智慧正在重新塑造全球記憶體市場。資料中心如今已成為最主要的記憶體消費者，大量吸收 HBM 與伺服器 DRAM，使供應從傳統消費電子轉向 AI 基礎設施。

即使三星、SK hynix、Micron 正大舉投資新產能，加上中國企業的追趕，分析師仍普遍認為記憶體供應緊張與較高價格可能持續到 至少 2027 年。

在 AI 時代，記憶體不再只是循環性商品，而逐漸變成全球科技競爭中的關鍵戰略資源。