AI資料中心搶晶片，智慧手機價格恐被推高

關鍵瓶頸：DRAM與NAND記憶體

目前最緊張的環節並不是處理器，而是 記憶體晶片。

智慧手機與AI伺服器都依賴兩種核心記憶體：

• DRAM：負責系統運算與即時資料處理
• NAND Flash：負責儲存資料與應用程式

AI模型需要處理龐大的資料集，因此資料中心對高性能記憶體的需求暴增，導致需求遠遠超過供應，推高整體記憶體價格。

對手機製造商而言，記憶體是 物料成本（Bill of Materials, BoM） 中的重要項目。一旦DRAM或NAND價格上漲，整體製造成本就會迅速提高。

手機廠商可能如何應對成本上升

當關鍵零組件價格上漲時，手機品牌通常只能在幾個選項之間取捨：

• 提高零售價格
• 降低記憶體配置（例如減少RAM或儲存容量）
• 延後新機上市
• 減少生產量以維持利潤

高階手機品牌通常有較強的定價能力，因此更容易把成本轉嫁給消費者。但中階與入門手機利潤較低，面對零件價格上漲時壓力更大。

2026年全球手機出貨量可能下滑

市場研究機構 Counterpoint Research 預測，由於記憶體價格上漲導致製造成本提高，2026年全球智慧手機出貨量可能下降約2.1%。

同時，手機的 平均售價（ASP） 也可能上升，因為品牌需要調整定價來維持利潤。

部分預測甚至認為，如果記憶體短缺情況惡化，市場跌幅可能更大，顯示產業前景仍存在不確定性。

中階手機與新興市場衝擊最大

成本上升對不同市場的影響並不平均。

高階手機

• 利潤空間較高
• 品牌忠誠度強
• 更容易轉嫁成本

中階與入門手機

• 成本結構更敏感
• 記憶體價格上升影響更大

研究顯示，價格低於200美元的智慧手機，其零件成本今年已上升約20%至30%，壓縮了廠商利潤空間。

此外，新興市場（例如印度）因消費者對價格更敏感，已經出現需求疲軟與出貨量下降的跡象，部分原因正是RAM價格上升。

AI時代的半導體供應鏈正在改變

這場記憶體短缺其實反映了一個更大的產業變化：

AI基礎設施正在成為 半導體需求最強大的新引擎之一。

只要大型雲端企業持續投入數十億美元建設AI資料中心，像DRAM與NAND這類關鍵元件的競爭就會持續激烈。當產能優先流向利潤更高的AI伺服器市場時，消費電子供應鏈就會受到擠壓。

對消費者而言，這意味著AI熱潮帶來的成本，最終可能以更高的智慧手機價格形式出現在日常生活中。