AI 資料中心擴張正把磷化銦(InP)基板推向光電供應鏈瓶頸:據報中國兩吋晶圓價格已從 2025 年底約 500 元人民幣,升至 2026 年 6 月最高 880 元,三吋晶圓則從約 1,800 元漲至約 3,200 元。[4] 供應緊張同時受到高速光連結需求快速增加、合格產能有限,以及中國對 InP 出口實施管制等因素影響。 若第四季再漲逾 10%,將進一步顯示市場並非短期調價,而是需求持續超過近期香港合格產能的結構性壓力。[3]
研究答案

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the artificial-intelligence data-centre boom driving unprecedented demand and price increases for indium phosphide (InP), the compoun. Article summary: AI data-centre build-outs are turning InP substrates into a bottleneck for optical interconnects: each increase in high-speed fibre links raises demand for the InP-based lasers used in transceivers. Supply is slow to res. Topic tags: general, news, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
磷化銦(indium phosphide,InP)是 AI 基礎設施中不太起眼、卻可能愈來愈關鍵的限制因素。這種化合物可用來製造雷射與其他光電元件,把電訊號轉換成光,讓資料透過高速光纖傳輸。當資料中心把更多伺服器、GPU 與交換器組成高密度叢集,這類光連結的重要性也隨之提高。
問題在於,InP 相關產能無法像 AI 網路需求一樣迅速增加。市場報告顯示,晶圓價格大幅上升,供應商正考慮進一步調價,主要製造商也投入鉅額資本擴產。這些訊號顯示,InP 可能正從一般半導體材料,變成 AI 光通訊供應鏈中的策略性瓶頸。
據產業人士引述的市場資訊,中國兩吋 InP 基板價格在 2026 年 6 月最高達每片 880 元人民幣,較 2025 年底約 500 元上升約 76%;三吋晶圓則從約 1,800 元升至約 3,200 元,漲幅約 78%。
這些數字需要審慎解讀。它們是市場報導中的價格指標,並非像交易所商品那樣透明、統一的價格,也不代表所有合約都採用同一基準。實際價格仍會受到晶圓尺寸、等級、品質、供應商及訂單條件影響。不過,漲幅的方向與規模,確實符合買方競相爭取有限供應的市場情況。
市場反應也提供了另一項較弱的訊號。追蹤中國大陸逾 20 家企業股價的 InP 相關指數,單一交易日上升 4.2%。這表示投資人開始重新評估供應商的定價能力與獲利潛力,但股價指數上升本身,並不能證明晶圓價格會持續上漲。
AI 資料中心必須在處理器、記憶體、交換器與儲存設備之間傳送龐大資料量。當電連結受到速度、距離與功耗限制,光連結便成為跨機櫃、跨系統傳輸資料的重要方案。
以 InP 為基礎的雷射,正是高速光連結元件鏈中的一環。因此,AI 叢集擴張帶動的不只是 GPU 與網路設備需求,也會延伸至製造光模組所需的基板、磊晶晶圓、雷射與光收發器。路透社報導指出,中國對 InP 的出口限制,已成為企業開發高速、節能 AI 資料中心光電元件的重要障礙。
這是一種「間接需求」:一筆 AI 伺服器訂單本身不會直接消耗一片 InP 晶圓,但連接伺服器所需的光模組會使用 InP 相關元件。如果資料中心建置速度快於光元件製造能力,基板供應就可能在供應鏈下游形成限制。
InP 供應難以快速擴張,原因在於製造商必須先培育高品質晶體,再加工成晶圓,並讓材料通過嚴格的光電元件應用認證。新廠除了需要設備與製程驗證,還必須完成客戶認證,產出才足以穩定取代既有供應。
這讓 InP 市場不像一般大宗商品那樣能迅速因價格上漲而增加供給。高價可以刺激投資,但無法立即創造已通過認證的晶圓。中國自 2025 年 2 月起對 InP 實施出口管制,也讓中國以外市場的供應可預測性下降。路透社報導,自限制措施推出後,六吋 InP 晶圓平均價格已上升 250%,達到 5,000 美元。
生產集中、認證週期漫長,加上出口許可的不確定性,使既有供應商擁有更強的議價能力。即使 InP 只占 AI 網路系統總成本的一部分,短缺仍可能推高光元件製造商的成本與交期。
產業報告指出,自 2025 年第四季以來,InP 基板價格已經上調三次,供應商正考慮在 2026 年第四季再調漲逾 10%。磊晶晶圓——也就是在基板上進一步成長半導體材料層的產品——據報同樣已多次調價。
若第四次調價成真,意義在於它更像持續性的重新定價,而非一次性的價格波動。連續調漲顯示,需求可能持續超過短期可取得的合格產能;潛在漲幅擴大,則反映買方取得供應的難度正在增加。
這並不代表價格必然無限上升。AI 基礎設施訂單可能放緩,客戶也可能重新設計系統,或有新供應商提前完成擴產。但在這些因素尚未明顯改變供需平衡前,InP 價格短期內仍可能維持向上且波動加劇的走勢。
日本材料商 JX Advanced Metals 已宣布,未來四年將投資最高 1,200 億日圓,強化光通訊用 InP 基板產能。除了既有的磯原工廠,也計畫在茨城縣常陸那珂地區增加產能。
產業報導形容,包含相關計畫後,JX 到 2030 財政年度的產能目標約為 2025 財政年度的 7 至 10 倍。公司同時與客戶討論價格調整,希望建立更穩定的供應體系。
這項計畫透露兩個重要訊息。第一,供應商認為 AI 資料中心光通訊市場的規模,已足以支撐大額資本投資。第二,擴產時間表也說明了為何短期供應緊張不會立刻消失:新產能以數年為單位建置,但 AI 資料中心訂單正在現在下單。
有報導提到,當客戶詢問量超過原先擴產規模時,JX 可能尋求兩至三倍的價格。不過,這項倍數不應被解讀為公司已宣布的全面漲價。JX 官方公告支持的是投資與擴產計畫;產業報導則支持公司正在與客戶討論價格調整,並非已確認兩至三倍的統一牌價。
眼前的風險未必是 AI 資料中心停止運作,而是高密度、高速光網路的部署成本可能上升、排程可能延後,或更加依賴少數具備認證資格的供應商。
對雲端服務商與設備製造商而言,壓力可能透過以下幾個管道出現:
中國的出口管制加深了供應集中風險,而日本等地的擴產計畫,則顯示市場正在逐步尋求供應來源多元化。
高價格會鼓勵供應商擴大產能、促使客戶簽訂長期供應協議,也會推動業界尋找替代材料或更高效率的光學設計。然而,這些調整都需要時間,並非每個宣布的投資案都能如期產出符合商業規格的產品。
因此,目前最穩妥的結論,不是預言 InP 價格將永久飆升,而是:InP 已成為 AI 光網路近期不可忽視的供應風險。兩吋與三吋晶圓價格分別上升約 76% 至 78%、可能再漲逾 10%、中國出口限制,以及 JX Advanced Metals 的千億日圓級擴產計畫,都指向一個承受壓力的市場。
這種壓力是否會成為長期結構,最終取決於兩件事:AI 資料中心建設熱潮能持續多久,以及新增的合格 InP 產能能多快交付給客戶。在這兩股力量重新取得平衡前,雷射底層那片不易被看見的材料,可能會繼續成為 AI 網路擴張中最隱蔽、卻也最關鍵的限制之一。
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AI 資料中心擴張正把磷化銦(InP)基板推向光電供應鏈瓶頸:據報中國兩吋晶圓價格已從 2025 年底約 500 元人民幣,升至 2026 年 6 月最高 880 元,三吋晶圓則從約 1,800 元漲至約 3,200 元。[4]
AI 資料中心擴張正把磷化銦(InP)基板推向光電供應鏈瓶頸:據報中國兩吋晶圓價格已從 2025 年底約 500 元人民幣,升至 2026 年 6 月最高 880 元,三吋晶圓則從約 1,800 元漲至約 3,200 元。[4] 供應緊張同時受到高速光連結需求快速增加、合格產能有限,以及中國對 InP 出口實施管制等因素影響。
若第四季再漲逾 10%,將進一步顯示市場並非短期調價,而是需求持續超過近期香港合格產能的結構性壓力。[3]