AI算力推升高階MLCC需求，廣東三家廠商各有什麼底牌？

AI資料中心大舉建設，正在讓一種看似不起眼的零件成為供應鏈焦點：MLCC（多層片式陶瓷電容）。它主要負責電源管理、濾波與穩定電壓；對高功耗、高密度運算的AI伺服器而言，所需產品不僅數量增加，對容量、可靠度與一致性的要求也更高。

高盛指出，MLCC已是AI伺服器物料清單（BOM）中，僅次於GPU和記憶體的第三大成本項。該行估計，AI伺服器MLCC市場將從2025會計年度約2,150億日圓，增至2030會計年度約9,200億日圓，約為原來的4.3倍，年複合成長率約34%。53

不過，這不代表所有MLCC都會短缺或同步漲價。真正受壓的是通過嚴格驗證、具高容量與高可靠度的規格；而高階產線建置約需18至24個月，供給難以即時追上需求。8 因此，AI帶來的不只是整體用量增加，更是產品組合往高階移動。

廣東「三劍客」：同一波需求，不同受惠路徑

潮州三環集團、肇慶風華高科與雲浮羅定微容科技，常被稱為廣東MLCC「三劍客」。報導形容，三者所在的供應網絡構成全中國規模最大、配套最完整的電子元件產業集群之一。7

三家公司雖都做MLCC，強項並不相同：三環押注電子陶瓷垂直整合與光通訊元件，風華的布局較廣、涵蓋車用與工控，微容則在超微型及高容量產品上尋求突破。對採購端與投資人來說，關鍵不只是「有沒有MLCC產能」，而是能否供應符合高階伺服器規格、且已完成客戶驗證的產品。

三環集團：從陶瓷粉體做到元件，也搭上光互連需求

三環集團上半年營收為64.23億元人民幣，年增54.82%；歸屬上市公司股東淨利19.32億元，年增56.18%。公司將成長歸因於電子元件及光通訊產業需求提升；MLCC業務則受惠於客戶認可度與產業景氣改善，部分規格的銷量及營收均明顯增加。1

其核心特色是電子陶瓷的垂直整合。三環業務涵蓋電子及陶瓷材料、MLCC電子元件、光通訊陶瓷器件與高端設備組件；公開資料描述其供應鏈已打通陶瓷粉體、精密加工與自研生產設備。1822 這類模式有助於掌握材料配方、製程與良率，對高階MLCC尤其重要。

AI基礎建設也會帶動資料中心內部的高速光互連。隨著800G、1.6T光模組應用增加，陶瓷插芯、套筒等零件需求隨之上升；三環產品組合中包括相關元件，以及用於高階光模組的MT插芯。1819

三環已於2026年7月9日在香港掛牌上市H股，募資用途包括境外新建及擴建、自動化建設、技術迭代、材料創新與補充營運資金。21

至於公司創立年份，現有資料指向1970年，而非1969年；提供的來源不足以獨立證實1969年的說法。1720

風華高科：AI之外，車用與工控提供需求支撐

風華高科上半年營收35億元人民幣，年增26.28%；歸屬上市公司股東淨利2.9億元，年增74.01%。1

這份成績不能單純歸因於AI。按公司揭露，汽車電子銷售額年增30%、工控年增54%、智慧終端年增14%，新品類超級電容器銷售額則年增85%；公司並將AI算力、儲能、低空經濟和汽車電子列為新興市場方向。1

這種多元需求結構的意義在於：即使消費電子景氣波動，電動化與工業自動化仍可能支撐對已通過可靠度驗證的元件需求。至於「早期引進美國產線」的說法，現有來源沒有足夠強的證據可供核實，不宜視為已確立的事實。

微容科技：超微型領先，高容量產品切入伺服器

位於雲浮羅定的微容科技，走的並非只靠標準品衝量的路線，而是瞄準超微型與高階MLCC。其創業板IPO文件援引弗若斯特沙利文資料指出，按2024年產品銷量計，微容的超微型MLCC在中國市場排名第一、全球排名第二，僅次於日本村田製作所。33

該文件也將AI伺服器列入工業設備應用機會。微容以高精密堆疊與壓合技術發展高容量工業類MLCC；在0805與1206封裝尺寸下，分別列出可達100μF及220μF的產品。33

依據基於其招股資料的報導，微容按2024年MLCC營收計算，在中國大陸廠商中排名第三。40 這說明AI供應鏈的競爭不只看產能規模：元件微型化、容量表現、製程一致性及客戶認證能力，都可能決定誰能進入高價值市場。

業績走強，不等於所有成長都由AI造成

三環與風華上半年的業績，確實與MLCC市場回暖、高階應用需求提升相符；但將所有成長都歸因於AI，會過度簡化事實。三環同時受益於光通訊需求，風華的成長也來自車用、工控、智慧終端與新品類銷售。1

較穩妥的結論是：AI正在改變MLCC市場中最有價值的那一段。當高容量、高可靠度元件需求加速，而先進產能無法立即擴充時，能通過高階規格與客戶驗證的供應商更有機會受惠。三環的優勢在於整合電子陶瓷與光通訊元件，風華具備車用及工控等多元市場基礎，微容則專攻超微型與高容量技術。11833

因此，AI驅動的MLCC題材不能一概而論。供應緊張與價格話語權，較可能集中在合格的高階零件，而不是擴散到每一種通用品項。