AI 熱潮造成的晶片壓力，已不再只集中在高階 GPU 與高頻寬記憶體。大型 AI 伺服器還需要龐大的供電、電源轉換、控制與介面晶片；其中許多產品依賴 8 吋晶圓與成熟、特殊製程。當 AI 資料中心需求吸走產能、記憶體供應又轉緊，原本不那麼受一般消費者注意的零組件，也開始影響伺服器建置與智慧手機價格。64453

缺的不是所有晶片，而是特定成熟製程與特殊元件

高耗電的 AI 伺服器，從處理器、記憶體到儲存與網路設備周邊，都需要大量電源轉換與穩壓設計，因此推升電源管理 IC（PMIC）、管理控制與相關電源元件的需求。市場研究機構 TrendForce 的資料顯示，8 吋 BCD 製程產能受限是關鍵瓶頸之一，PMIC 交期已由約 21 至 26 週拉長至約 35 至 40 週。44

這些不一定是最先進製程晶片。類比、電源管理及顯示驅動等產品，仍高度依賴成熟製程；增加先進邏輯晶片產出，無法直接替代這類供給。因此，AI 伺服器訂單可能與消費電子、工業、通訊及車用客戶，共同競逐相同的特殊產線。67

不過，「晶片缺貨」不應被理解成全產業所有品項都缺貨。另一份市場展望指出，成熟邏輯晶片整體交期改善至 16 至 26 週，價格持平或下滑；但部分 PMIC 產品線則趨於吃緊。晶片類型、製程、封裝與客戶認證條件不同，供需情況也會截然不同。10

晶圓代工漲價是選擇性的，不是全面齊漲

市場常見的 5% 至 20% 漲幅，並非指所有晶圓代工廠、所有產品都以同一幅度調價。已報導的變動依廠商與製程而異：

• TrendForce 報導，中芯國際（SMIC）部分製程價格上調約 10%，世界先進（VIS）則傳出可能調漲約 4% 至 8%。6
• 聯電（UMC）據報計畫在 2026 年下半年調整晶圓價格；先前報導曾提及約 10% 的可能漲幅，但公司未公布統一調整比率。8
• Counterpoint 指出，中芯國際連續調價後，8 吋成熟製程價格累計上升 10% 至 20%；聯電則瞄準特殊製程 8% 至 12% 的調整。13
• Nexchip 據報已將 8 吋晶圓代工價格調高 10%；而 2026 年上半年整體 8 吋代工價格的平均漲幅約為 5% 至 15%。5

共同點在於：需求最強、替代性最低的電源與特殊製程，議價能力正在回升；但這不代表每一種舊製程晶片都回到過去全面短缺時的定價環境。5610

力積電的調價，揭示壓力如何向下游擴散

力積電（PSMC）是這波市場轉變的一個明顯案例。公司 7 月表示，DRAM 價格上調 45%，電源管理晶片與顯示驅動 IC 價格也提高 10% 至 15%，並預期結構性供應短缺可能延續至 2027 年。18

年初時，力積電已因供應吃緊調升顯示驅動 IC 價格：12 吋產品上調 30%，8 吋產品上調 15%。26

這些動作把電子供應鏈中兩個原本看似不同的環節連在一起：

1. 記憶體：AI 運算與雲端部署持續拉動 DRAM 產能。
2. 成熟製程周邊晶片：AI 加速器周邊系統所需的供電與控制晶片，許多仍由 8 吋或特殊成熟製程生產。

當這兩層供應同時收緊，終端裝置業者不只要面對記憶體成本上升，也得承擔充電、顯示、電源控制與系統管理元件變貴的壓力。

為何智慧手機現在開始感受到衝擊？

IDC 認為，記憶體危機使其 2026 年智慧手機展望明顯惡化：全球出貨量預計下滑 16.7% 至略高於 10 億支，將是該機構記錄中最嚴重的年度萎縮；但平均售價預估上升 27.6% 至 581 美元。整體市場產值則仍可成長 6.3% 至 6,130 億美元，意味著市場價值主要由漲價而非出貨成長支撐。53

這正是零組件壓力向下游傳導的結果。當 DRAM 與 NAND 更貴或更難取得，手機品牌通常只有幾種選擇：

• 吸收物料成本，接受毛利下降；
• 調高零售價格；
• 優先供應毛利較高的機型；
• 調整規格配置或採購來源。

現有資料足以支持手機成本普遍承壓，但不足以證實每個國家、每款手機或每一份物料清單都出現固定幅度的影響。至於特定市場漲價幅度、或記憶體占高階手機成本的固定比例，仍應視為需要個別驗證的市場估計，而非放諸各地皆準的結論。

低價機尤其脆弱，因為可吸收記憶體或電源元件成本上升的利潤空間更小。以南韓市場報導為例，2026 年第二季售價低於 100 美元的智慧手機出貨量，年減約 60%，與全球手機均價上升的趨勢並行。57

供應為何不容易迅速恢復？

最吃緊的品類，往往依賴特定製程與既有產線，短時間內難以擴產或替換。TrendForce 指出，AI 電源管理元件需求持續強勁，同時部分 8 吋產能縮減，兩者共同推升產能利用率並支撐價格調整。7

記憶體價格也仍居高。TrendForce 的調查顯示，2026 年第三季一般 DRAM 合約價預估季增 13% 至 18%，NAND 則季增 10% 至 15%；雖較第二季約 60% 的大幅跳升放緩，漲勢尚未停止。21

因此，較穩妥的判斷是：DRAM 與部分成熟製程電源、顯示元件的供應緊張，可能延續至 2027 年，這也符合力積電的預期；但「缺貨一定持續到 2028 年或更久」並非既定事實。後續將取決於 AI 基礎設施投資、記憶體產能分配、晶圓代工擴產決策，以及手機、車用與工業電子需求的變化。18

接下來該看哪些訊號？

與其用單一「晶片缺貨」標籤概括市場，下列指標更值得追蹤：

• PMIC 交期：若持續停留在約 35 至 40 週，代表 AI 伺服器電源供應鏈壓力未解。44
• 8 吋與特殊製程產能利用率：這是許多電源與顯示元件最關鍵的產能池。67
• DRAM、NAND 合約價走勢：記憶體漲價會直接推高伺服器與手機的成本。21
• 手機產品結構與平均售價：IDC 所預測的「出貨更少、單價更高」，正是成本轉嫁最直觀的結果。53

AI 熱潮增加的，不只是最先進處理器的需求。供電、記憶體及成熟製程支援晶片，正逐步成為另一批戰略性瓶頸；而其影響已經從資料中心，延伸到消費者手中的智慧手機。

AI 熱潮造成的晶片壓力，已不再只集中在高階 GPU 與高頻寬記憶體。大型 AI 伺服器還需要龐大的供電、電源轉換、控制與介面晶片；其中許多產品依賴 8 吋晶圓與成熟、特殊製程。當 AI 資料中心需求吸走產能、記憶體供應又轉緊，原本不那麼受一般消費者注意的零組件，也開始影響伺服器建置與智慧手機價格。64453

缺的不是所有晶片，而是特定成熟製程與特殊元件

高耗電的 AI 伺服器，從處理器、記憶體到儲存與網路設備周邊，都需要大量電源轉換與穩壓設計，因此推升電源管理 IC（PMIC）、管理控制與相關電源元件的需求。市場研究機構 TrendForce 的資料顯示，8 吋 BCD 製程產能受限是關鍵瓶頸之一，PMIC 交期已由約 21 至 26 週拉長至約 35 至 40 週。44

這些不一定是最先進製程晶片。類比、電源管理及顯示驅動等產品，仍高度依賴成熟製程；增加先進邏輯晶片產出，無法直接替代這類供給。因此，AI 伺服器訂單可能與消費電子、工業、通訊及車用客戶，共同競逐相同的特殊產線。67

不過，「晶片缺貨」不應被理解成全產業所有品項都缺貨。另一份市場展望指出，成熟邏輯晶片整體交期改善至 16 至 26 週，價格持平或下滑；但部分 PMIC 產品線則趨於吃緊。晶片類型、製程、封裝與客戶認證條件不同，供需情況也會截然不同。10

晶圓代工漲價是選擇性的，不是全面齊漲

市場常見的 5% 至 20% 漲幅，並非指所有晶圓代工廠、所有產品都以同一幅度調價。已報導的變動依廠商與製程而異：

• TrendForce 報導，中芯國際（SMIC）部分製程價格上調約 10%，世界先進（VIS）則傳出可能調漲約 4% 至 8%。6
• 聯電（UMC）據報計畫在 2026 年下半年調整晶圓價格；先前報導曾提及約 10% 的可能漲幅，但公司未公布統一調整比率。8
• Counterpoint 指出，中芯國際連續調價後，8 吋成熟製程價格累計上升 10% 至 20%；聯電則瞄準特殊製程 8% 至 12% 的調整。13
• Nexchip 據報已將 8 吋晶圓代工價格調高 10%；而 2026 年上半年整體 8 吋代工價格的平均漲幅約為 5% 至 15%。5

共同點在於：需求最強、替代性最低的電源與特殊製程，議價能力正在回升；但這不代表每一種舊製程晶片都回到過去全面短缺時的定價環境。5610

力積電的調價，揭示壓力如何向下游擴散

力積電（PSMC）是這波市場轉變的一個明顯案例。公司 7 月表示，DRAM 價格上調 45%，電源管理晶片與顯示驅動 IC 價格也提高 10% 至 15%，並預期結構性供應短缺可能延續至 2027 年。18

年初時，力積電已因供應吃緊調升顯示驅動 IC 價格：12 吋產品上調 30%，8 吋產品上調 15%。26

這些動作把電子供應鏈中兩個原本看似不同的環節連在一起：

1. 記憶體：AI 運算與雲端部署持續拉動 DRAM 產能。
2. 成熟製程周邊晶片：AI 加速器周邊系統所需的供電與控制晶片，許多仍由 8 吋或特殊成熟製程生產。

當這兩層供應同時收緊，終端裝置業者不只要面對記憶體成本上升，也得承擔充電、顯示、電源控制與系統管理元件變貴的壓力。

為何智慧手機現在開始感受到衝擊？

IDC 認為，記憶體危機使其 2026 年智慧手機展望明顯惡化：全球出貨量預計下滑 16.7% 至略高於 10 億支，將是該機構記錄中最嚴重的年度萎縮；但平均售價預估上升 27.6% 至 581 美元。整體市場產值則仍可成長 6.3% 至 6,130 億美元，意味著市場價值主要由漲價而非出貨成長支撐。53

這正是零組件壓力向下游傳導的結果。當 DRAM 與 NAND 更貴或更難取得，手機品牌通常只有幾種選擇：

• 吸收物料成本，接受毛利下降；
• 調高零售價格；
• 優先供應毛利較高的機型；
• 調整規格配置或採購來源。

現有資料足以支持手機成本普遍承壓，但不足以證實每個國家、每款手機或每一份物料清單都出現固定幅度的影響。至於特定市場漲價幅度、或記憶體占高階手機成本的固定比例，仍應視為需要個別驗證的市場估計，而非放諸各地皆準的結論。

低價機尤其脆弱，因為可吸收記憶體或電源元件成本上升的利潤空間更小。以南韓市場報導為例，2026 年第二季售價低於 100 美元的智慧手機出貨量，年減約 60%，與全球手機均價上升的趨勢並行。57

供應為何不容易迅速恢復？

最吃緊的品類，往往依賴特定製程與既有產線，短時間內難以擴產或替換。TrendForce 指出，AI 電源管理元件需求持續強勁，同時部分 8 吋產能縮減，兩者共同推升產能利用率並支撐價格調整。7

記憶體價格也仍居高。TrendForce 的調查顯示，2026 年第三季一般 DRAM 合約價預估季增 13% 至 18%，NAND 則季增 10% 至 15%；雖較第二季約 60% 的大幅跳升放緩，漲勢尚未停止。21

因此，較穩妥的判斷是：DRAM 與部分成熟製程電源、顯示元件的供應緊張，可能延續至 2027 年，這也符合力積電的預期；但「缺貨一定持續到 2028 年或更久」並非既定事實。後續將取決於 AI 基礎設施投資、記憶體產能分配、晶圓代工擴產決策，以及手機、車用與工業電子需求的變化。18

接下來該看哪些訊號？

與其用單一「晶片缺貨」標籤概括市場，下列指標更值得追蹤：

• PMIC 交期：若持續停留在約 35 至 40 週，代表 AI 伺服器電源供應鏈壓力未解。44
• 8 吋與特殊製程產能利用率：這是許多電源與顯示元件最關鍵的產能池。67
• DRAM、NAND 合約價走勢：記憶體漲價會直接推高伺服器與手機的成本。21
• 手機產品結構與平均售價：IDC 所預測的「出貨更少、單價更高」，正是成本轉嫁最直觀的結果。53

AI 熱潮增加的，不只是最先進處理器的需求。供電、記憶體及成熟製程支援晶片，正逐步成為另一批戰略性瓶頸；而其影響已經從資料中心，延伸到消費者手中的智慧手機。