聯發科正嘗試把長年累積於手機系統單晶片（SoC）的設計與整合能力，延伸至兩個更高價值的市場：可在本機執行 AI 的輕薄筆電，以及資料中心的客製化 AI 加速器。輝達擴大合作、全新筆電晶片產品線，以及台積電先進製程的支援，讓這項布局變得更具體；不過，資料中心業務最亮眼的數字，目前仍主要是公司目標與展望，而非已實現的營收。

資料中心布局：客製 AI 晶片也能融入輝達生態系

輝達已投資聯發科發行的 35 億美元可轉換公司債，以深化雙方從 AI 邊緣運算到雲端的合作。30 合作重點之一，是聯發科將為開發客製 AI 晶片的客戶導入輝達 NVLink Fusion 平台。23

這項安排的核心在於「互通性」。客製化加速器，也常稱為 ASIC（特定應用積體電路），可依特定雲端服務商的工作負載量身打造；但一套資料中心系統不只是一顆晶片，還涉及高速互連、記憶體、軟體及伺服器整合。NVLink Fusion 的定位，就是讓合作夥伴設計的處理器能與輝達資料中心基礎設施整合，而不只是孤立運作的替代方案。2325

對超大規模雲端業者（hyperscaler）而言，這使聯發科的提案更清楚：客戶可發展自己的矽晶片，同時保有接入以輝達為核心之機櫃級基礎設施的途徑。對輝達而言，這也有助於讓客製晶片的部署仍與其平台維持連結。

2026、2027 年目標怎麼看：預測不等於訂單

聯發科最初預期 2026 年資料中心 ASIC 營收將超過 10 億美元，其後已將預期提高至超過 20 億美元。4534 路透報導，聯發科也把 2027 年客製 AI 晶片可服務市場估計上調至 800 億美元，並將目標市占率提高到 15% 至 20%。34

以此簡單計算，若市場規模與市占目標都達成，對應的潛在規模約為 120 億至 160 億美元。但這不是聯發科已提出的正式營收預測，更不是已簽下的銷售額；它只是兩項假設同時成立時所推導出的機會值。

聯發科亦表示，首個面向美國超大規模客戶的 AI 加速器 ASIC 專案正按時程邁向量產，並可能依已取得的產能，在 2027 年擴大至數十億美元規模。38 對讀者與投資人而言，關鍵區別很直接：公司已有可理解的路線圖，但最終成果仍取決於客戶需求、製造產能、產品執行力及客製晶片的商業效益。

AI PC 新戰線：Dimensity CX C10 Max 進軍無風扇 Googlebook

聯發科的另一條成長路徑是 PC。Dimensity CX C10 Max 是其全新 Dimensity Compute Experiences（CX）產品家族的首款 SoC，鎖定高階、超輕薄的 Googlebook 筆電。11

Googlebook 是 Google 推出的新筆電產品類別。CX C10 Max 採用台積電 3 奈米製程，整合八核心 All Big Core CPU、11 核心 GPU，以及第 8 代、效能達 55 TOPS 的 NPU。聯發科主打低溫、安靜、無風扇的裝置設計，以及可在本機私密處理的 AI 工作負載。14 已知的首個設計案，是一款即將推出的聯想 Googlebook。7

在出貨量尚未明朗前，這仍具策略意義。聯發科過去與行動晶片及 Chromebook 級平台關聯較深；CX 產品線則為其建立更偏向高階筆電的產品定位。在這個市場，續航、散熱限制與本機 AI 能力，和傳統 CPU 效能同樣重要。

RTX Spark 的位置：可作為市場訊號，但不是聯發科訂單證據

聯想與宏碁推出的 RTX Spark Windows 系統，顯示 PC 品牌商對以輝達為基礎的本機 AI PC 有更廣泛興趣。然而，現有資料並未證實這些系統採用聯發科處理器，也不能視為聯發科的設計案或營收佐證。

因此，RTX Spark 較適合被看作整體 AI PC 市場正在擴張的背景訊號，而非聯發科 PC 業務表現的直接證明。

為何這會強化台灣半導體生態系的當前動能

聯發科的成長不只關乎單一 IC 設計公司，也與台灣的先進邏輯製造供應鏈相連。根據 Counterpoint Research，台積電在 2026 年第 1 季及第 2 季的全球純晶圓代工市占率均為 73%；三星晶圓代工在第 2 季為 7%。51

這個差距意味著，當需求轉向先進 AI、PC 與客製矽晶片設計時，台灣的委託代工體系具有相當大的規模優勢。以聯發科為例，CX C10 Max 本身即採台積電 3 奈米製程，直接把一家台灣無晶圓廠設計公司的 PC 擴張，連結到台積電的先進節點製造。11

另有報導指出，三星晶圓代工與 System LSI 業務自 2025 年底以來，單季虧損約為 1 兆至 2 兆韓元。55 連同純晶圓代工市占差距來看，台灣在近期的委託代工與無晶圓廠設計模式中，確實呈現較有利的位置。

領先並非勝負已定

現有證據支持一項較精確的結論：台灣在先進邏輯晶片設計與晶圓代工的競爭態勢正在增強——聯發科正往更高價值的運算市場擴張，台積電則持續主導純晶圓代工市場。

但若把這解讀成台灣已永久且全面勝過南韓，則過度延伸。純晶圓代工市占率衡量的是特定市場，並不代表整個半導體產業的所有環節；三星仍是重要半導體業者，而聯發科的 AI 資料中心目標也尚未轉化為已實現的 2027 年營收。

較能站得住腳的判斷是：輝達的合作、聯發科的 AI PC 新品，以及台積電的製造規模，共同鞏固台灣在 AI 運算供應鏈的當前動能；但競爭結果仍未塵埃落定。

聯發科正嘗試把長年累積於手機系統單晶片（SoC）的設計與整合能力，延伸至兩個更高價值的市場：可在本機執行 AI 的輕薄筆電，以及資料中心的客製化 AI 加速器。輝達擴大合作、全新筆電晶片產品線，以及台積電先進製程的支援，讓這項布局變得更具體；不過，資料中心業務最亮眼的數字，目前仍主要是公司目標與展望，而非已實現的營收。

資料中心布局：客製 AI 晶片也能融入輝達生態系

輝達已投資聯發科發行的 35 億美元可轉換公司債，以深化雙方從 AI 邊緣運算到雲端的合作。30 合作重點之一，是聯發科將為開發客製 AI 晶片的客戶導入輝達 NVLink Fusion 平台。23

這項安排的核心在於「互通性」。客製化加速器，也常稱為 ASIC（特定應用積體電路），可依特定雲端服務商的工作負載量身打造；但一套資料中心系統不只是一顆晶片，還涉及高速互連、記憶體、軟體及伺服器整合。NVLink Fusion 的定位，就是讓合作夥伴設計的處理器能與輝達資料中心基礎設施整合，而不只是孤立運作的替代方案。2325

對超大規模雲端業者（hyperscaler）而言，這使聯發科的提案更清楚：客戶可發展自己的矽晶片，同時保有接入以輝達為核心之機櫃級基礎設施的途徑。對輝達而言，這也有助於讓客製晶片的部署仍與其平台維持連結。

2026、2027 年目標怎麼看：預測不等於訂單

聯發科最初預期 2026 年資料中心 ASIC 營收將超過 10 億美元，其後已將預期提高至超過 20 億美元。4534 路透報導，聯發科也把 2027 年客製 AI 晶片可服務市場估計上調至 800 億美元，並將目標市占率提高到 15% 至 20%。34

以此簡單計算，若市場規模與市占目標都達成，對應的潛在規模約為 120 億至 160 億美元。但這不是聯發科已提出的正式營收預測，更不是已簽下的銷售額；它只是兩項假設同時成立時所推導出的機會值。

聯發科亦表示，首個面向美國超大規模客戶的 AI 加速器 ASIC 專案正按時程邁向量產，並可能依已取得的產能，在 2027 年擴大至數十億美元規模。38 對讀者與投資人而言，關鍵區別很直接：公司已有可理解的路線圖，但最終成果仍取決於客戶需求、製造產能、產品執行力及客製晶片的商業效益。

AI PC 新戰線：Dimensity CX C10 Max 進軍無風扇 Googlebook

聯發科的另一條成長路徑是 PC。Dimensity CX C10 Max 是其全新 Dimensity Compute Experiences（CX）產品家族的首款 SoC，鎖定高階、超輕薄的 Googlebook 筆電。11

Googlebook 是 Google 推出的新筆電產品類別。CX C10 Max 採用台積電 3 奈米製程，整合八核心 All Big Core CPU、11 核心 GPU，以及第 8 代、效能達 55 TOPS 的 NPU。聯發科主打低溫、安靜、無風扇的裝置設計，以及可在本機私密處理的 AI 工作負載。14 已知的首個設計案，是一款即將推出的聯想 Googlebook。7

在出貨量尚未明朗前，這仍具策略意義。聯發科過去與行動晶片及 Chromebook 級平台關聯較深；CX 產品線則為其建立更偏向高階筆電的產品定位。在這個市場，續航、散熱限制與本機 AI 能力，和傳統 CPU 效能同樣重要。

RTX Spark 的位置：可作為市場訊號，但不是聯發科訂單證據

聯想與宏碁推出的 RTX Spark Windows 系統，顯示 PC 品牌商對以輝達為基礎的本機 AI PC 有更廣泛興趣。然而，現有資料並未證實這些系統採用聯發科處理器，也不能視為聯發科的設計案或營收佐證。

因此，RTX Spark 較適合被看作整體 AI PC 市場正在擴張的背景訊號，而非聯發科 PC 業務表現的直接證明。

為何這會強化台灣半導體生態系的當前動能

聯發科的成長不只關乎單一 IC 設計公司，也與台灣的先進邏輯製造供應鏈相連。根據 Counterpoint Research，台積電在 2026 年第 1 季及第 2 季的全球純晶圓代工市占率均為 73%；三星晶圓代工在第 2 季為 7%。51

這個差距意味著，當需求轉向先進 AI、PC 與客製矽晶片設計時，台灣的委託代工體系具有相當大的規模優勢。以聯發科為例，CX C10 Max 本身即採台積電 3 奈米製程，直接把一家台灣無晶圓廠設計公司的 PC 擴張，連結到台積電的先進節點製造。11

另有報導指出，三星晶圓代工與 System LSI 業務自 2025 年底以來，單季虧損約為 1 兆至 2 兆韓元。55 連同純晶圓代工市占差距來看，台灣在近期的委託代工與無晶圓廠設計模式中，確實呈現較有利的位置。

領先並非勝負已定

現有證據支持一項較精確的結論：台灣在先進邏輯晶片設計與晶圓代工的競爭態勢正在增強——聯發科正往更高價值的運算市場擴張，台積電則持續主導純晶圓代工市場。

但若把這解讀成台灣已永久且全面勝過南韓，則過度延伸。純晶圓代工市占率衡量的是特定市場，並不代表整個半導體產業的所有環節；三星仍是重要半導體業者，而聯發科的 AI 資料中心目標也尚未轉化為已實現的 2027 年營收。

較能站得住腳的判斷是：輝達的合作、聯發科的 AI PC 新品，以及台積電的製造規模，共同鞏固台灣在 AI 運算供應鏈的當前動能；但競爭結果仍未塵埃落定。