Intel EMIB-T 對決台積電 CoWoS：AI 晶片封裝的替代方案正在成形

AI 晶片供應鏈的瓶頸，正逐漸從先進製程晶圓與 HBM 高頻寬記憶體，轉移到先進封裝。

目前，台積電 CoWoS 仍是整合處理器、晶粒（chiplet）與 HBM 的主流平台，但相關產能已被大量預訂。Intel 看準這個缺口，正將 EMIB-T 推向大型 AI 加速器市場，特別是客製化 ASIC，以及更重視封裝尺寸、成本或供應商多元化，而不只是追求最高互連密度的設計。

Intel 傳達的戰略訊息很明確：EMIB-T 並不是 CoWoS 的萬用即插即用替代品，而是另一種封裝架構。未來更可能是兩者並存，分別服務 AI 晶片市場中的不同產品與需求。

EMIB-T 與 CoWoS：兩種不同的封裝思路

台積電 CoWoS 家族通常在邏輯晶粒與 HBM 下方，配置大面積、高密度的互連層。CoWoS-S 採用完整的矽中介層；CoWoS-L 則結合重配線層（RDL）中介層與局部矽橋。這種架構使 CoWoS 成為高頻寬 GPU 與 HBM 封裝的重要選項。3336

Intel 的 EMIB 則不同：它只在相鄰晶粒需要高密度連接的位置，將小型矽橋嵌入有機封裝基板。EMIB-T 進一步在矽橋中加入穿矽通孔（TSV），目標是在不使用整片封裝級矽中介層的情況下，改善複雜異質封裝中的垂直供電與訊號傳輸。53435

兩者的潛在優勢可概括如下：

• CoWoS： 提供大面積、高密度的佈線網路，適合需要最高頻寬密度，以及邏輯晶粒與 HBM 緊密整合的設計。
• EMIB-T： 透過局部矽橋減少矽中介層使用面積，並可在多個晶粒與記憶體堆疊周邊彈性配置互連。
• 代價： EMIB-T 將更多供電與訊號佈線責任轉移到封裝基板；CoWoS 則在高量 AI 與 HBM 設計上擁有更成熟、經驗更完整的量產基礎。3641

Intel 的主打賣點：不靠完整中介層，也能做超大型封裝

Intel 已公布尺寸超過 120 × 120 毫米的 EMIB-T 封裝配置，內含超過 9 個光罩尺寸等效面積的矽、最多 12 個 HBM 模組、4 個高密度運算晶粒，以及超過 20 個矽橋。這些規格已進入超大型 AI 加速器與高 HBM 整合設計的應用範圍。1132

但封裝尺寸本身並不能證明 EMIB-T 已取得決定性優勢。據報導，CoWoS-L 目前可支援約 5.5 倍光罩尺寸的封裝，台積電也表示其路線圖在本十年稍晚可望超過 14 倍。因此，EMIB-T 更有力的論述是模組化、潛在製造經濟效益與供應鏈選擇，而不是在所有封裝尺寸指標上都已領先。33

業界報告曾將最高達 50% 的潛在成本節省，以及接近 90% 的封裝良率歸因於 EMIB-T。不過，這些數字目前屬於業界估計，並非已公開、可直接比較的量產結果；此外，基板良率仍被視為主要障礙，因此應審慎解讀。1631

哪些公司正在採用或評估 EMIB-T？

目前公開資訊可區分為一個已確認支持雙平台的業者，以及多家被報導有興趣、正在測試或可能採用的公司。

聯發科：公開支持兩種平台

聯發科已公開表示同時支援台積電 CoWoS 與 Intel EMIB，讓客戶自行選擇封裝方案。路透社引述聯發科高級副總裁 Vince Hu 的說法指出，該公司是少數同時支援兩種平台的客製化晶片供應商之一。17

另有產業報導稱，聯發科計畫在大型 AI ASIC 專案中並行使用 CoWoS 與 EMIB-T。較穩妥的結論是：聯發科已公開確認雙平台支援，但各個客戶專案的實際量產分配仍未完全明朗。18

博通與 Meta：據報正在評估

博通與 Meta 被報導正在評估 EMIB，或部分降低對 CoWoS 的依賴，主要動機包括降低成本與分散供應風險。但目前資料並未證明兩家公司已取得公開披露的高量 EMIB-T 量產訂單。1824

Google：傳出高度興趣，但尚無已披露合約

多份報導將 Google 未來的 TPU 專案與 Intel 封裝連結在一起，包括 Google 已選擇或訂購 Intel 封裝、用於未來世代產品的說法；也有報導僅將其描述為預期採用。由於 Intel 與 Google 尚未在目前檢視的資料中披露確定的量產條款，因此 Google 應歸類為「高度被看好的潛在客戶」，而不是已確認的 EMIB-T 客戶。192123

NVIDIA：有興趣，但尚無公開 EMIB-T 訂單

隨著 CoWoS 產能吃緊，NVIDIA 被報導對 EMIB-T 表示興趣，但目前沒有公開披露的高量 EMIB-T 訂單。NVIDIA 仍是台積電 CoWoS 產能最大的消費者，這也使其有理由研究額外的封裝選項，即使最高階產品未來仍可能繼續採用 CoWoS。1842

Amazon：據報瞄準 EMIB-T

Amazon 的 AWS Trainium 3 被報導為 EMIB-T 的潛在使用者。不過，在目前檢視的來源中，Amazon 或 Intel 都未公開確認這項消息，因此應視為產業傳聞，而非已宣布的量產計畫。21

SK 海力士：據報進行 HBM 整合測試

據報 SK 海力士正使用自有 HBM，測試 Intel 以 EMIB 為基礎的 2.5D 封裝，也在評估未來量產所需的材料與供應商。這表示雙方可能存在技術評估或合作，但本身並不能證明 SK 海力士已承諾採購大量 Intel 封裝服務。25

目前各公司的狀態可整理如下：

• 公開確認支援： 聯發科支援 CoWoS 與 EMIB。
• 據報正在評估或有興趣： 博通、Meta、NVIDIA、SK 海力士。
• 據報可能採用： Google、Amazon。
• 已公開披露的高量 EMIB-T 訂單： 在目前檢視的資料中尚未獲得確認。

CoWoS 產能為何成為 Intel 的切入口？

分析師的估算說明了晶片設計業者為何尋找替代方案。KGI 預估，台積電 CoWoS 年產能將從 2025 年約 67 萬片晶圓，增加至 2026 年約 100 萬片；其中 NVIDIA 可能取得 2026 年產能的約 65%。42

其他預測則更為積極，估計 2026 年產能約 127.5 萬片、2027 年約 231 萬片。產能定義、擴產時程，以及是否納入不同 CoWoS 版本，都是預測差異的原因，因此這些數字應視為市場模型，而非已確定的總量。1648

產業報導引用的摩根士丹利預測則估計，主要客戶在 2026 年的 CoWoS 需求約為 138.4 萬片，2027 年升至 268.2 萬片。若以這組假設計算，即使台積電採取較積極的擴產步伐，需求仍可能高於供給。1648

不同來源對 NVIDIA 的占比估算也有所不同：KGI 對 2026 年台積電 CoWoS 產能的估算約為 65%，另一些報告則認為 NVIDIA 到 2027 年仍可能占台積電 CoWoS 產能約 50% 或以上。這些都是分析師或業界估計，並非台積電官方披露；而且占比究竟是相對於全球需求、台積電產能，還是特定 CoWoS 版本計算，也會造成差異。264243

供應集中程度同樣值得注意。一項估計指出，NVIDIA、Google、AMD 與 Amazon 四家公司在 2025 年合計消耗超過 90% 的 CoWoS 封裝產能。若此估計準確，其他晶片設計業者將更容易受到產能分配影響，也會更有動機認證第二家先進封裝供應商。44

為何客戶需要第二條封裝路線？

業者推動供應商多元化，主要基於四項實際考量。

產能與排程風險

即使晶片已取得足夠的運算晶圓與 HBM，只要沒有封裝產能，出貨仍可能延後。多份報導形容 CoWoS 產能至少排程至 2026 年，顯示先進封裝已從最後一道製程，變成 AI 晶片量產的核心限制。4546

成本潛力

相較於完整中介層，局部矽橋設計可能減少矽材料使用量，進而降低封裝成本。但實際效益仍取決於基板複雜度、良率、組裝流程與晶片設計。換言之，所謂 50% 成本節省應被視為目標或業界估算，而非每位客戶都能獲得的保證結果。631

適合客製化 AI ASIC

雲端服務商與其他晶片設計公司越來越常打造客製化加速器，將運算晶粒、I/O 與 HBM 以不同方式組合。EMIB-T 的局部矽橋架構，在需要大封裝面積與多組局部高密度連接時可能更具吸引力，尤其適合客製化 ASIC 與部分推論型設計。

若設計要求最高且均勻的佈線密度，以及成熟的 HBM 整合能力，CoWoS 仍可能是更合適的方案。3637

供應商多元化

讓 Intel 通過認證，能為晶片設計業者增加另一個先進封裝生態系，降低未來產能規畫對單一平台的依賴。這不代表客戶會全面放棄台積電；更可能的情境是，部分產品繼續使用 CoWoS，其他設計則轉向 EMIB-T，形成雙平台策略。

Intel 的營收時程

Intel 預期，包括 EMIB-T 在內的先進封裝業務，將於 2027 年下半年開始出現營收成長，2028 年成為具意義的經常性營收來源，並在 2029 年達到更完整的規模。34

Intel 財務長 Dave Zinsner 曾表示，單一客戶的先進封裝協議，潛在年營收規模可能達數十億美元。不過，客戶名稱、實際數量與已簽訂合約的經濟條款尚未完全公開。因此，這項商機雖然可觀，仍取決於 Intel 能否將市場興趣轉化為通過認證的設計、穩定的基板與封裝良率，以及按時擴大產能。83

更可能的結果：先共存，再談取代

短期來看，EMIB-T 最合理的定位是互補平台。CoWoS 擁有先進 AI 與 HBM 封裝的既有客戶基礎和大量生產經驗；EMIB-T 則為需要額外產能、超大型異質封裝、潛在成本優勢或供應商談判籌碼的客戶，提供另一條路線。

真正的考驗，不是 Intel 能否在工程展示中做出大型封裝，而是到 2027 年營收開始成長時，客戶能否從評估階段進入可重複、穩定的高量生產。

在此之前，EMIB-T 是可信的替代方案，也是牽制 CoWoS 的重要競爭力量，但還不能被視為已經證明能全面取代 CoWoS。