英特爾執行長陳立武親征 COMPUTEX 2026,展示 18A 製程已從試產進入高量產階段,並端出橫跨掌機、桌機、伺服器的「全線晶片」大餐,與輝達、超微爭搶台灣供應鏈關鍵產能 [50]。 主題演講將首度曝光以單一內部製程打造的完整產品家族:包含掌上型遊戲機用的 Panther Lake Arc G3、最高 52 核心的 Nova Lake 桌機處理器,以及高達 288 核心的 Clearwater Forest 資料中心晶片 [49][50]。

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is Intel CEO Lip-Bu Tan’s visit to Taiwan ahead of COMPUTEX 2026 connected to the company’s latest manufacturing roadmap, recent product. Article summary: Lip-Bu Tan's Taiwan visit and his June 2 keynote at COMPUTEX 2026 serve as a single coordinated platform: he will use the show to demonstrate that Intel's 18A manufacturing node is now in high-volume production, showcase. Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "During Tan's COMPUTEX visit in June, market focus is set to center on key issues, including Intel's post-investment collaboration model with" source context "[News] Chip Giants Tighten Taiwan Links as Intel CEO Tan Headlines COMPUTEX, Qualcomm Elevates Taiwan" Reference image 2: visual subject "COMPUTEX has becom
英特爾在 COMPUTEX 2026 的布局不僅僅是新產品發表,更是對市場發出的最強力宣言。執行長陳立武(Lip-Bu Tan)預定於 6 月 2 日在台北進行主題演講 ,但他選在週末提前抵台,並安排了一連串供應鏈的閉門會議
,背後傳達了一個更宏大的訊息:英特爾籌備已久的 18A 製程技術現已正式進入高量產階段,且該公司準備好了一系列涵蓋所有主要運算領域的晶片,即將全面開賣。
這是一個強烈的訊號,代表英特爾內部的製造技術翻身仗是玩真的——而且時間點正好落在輝達執行長黃仁勳與超微執行長蘇姿丰為了完全相同的原因(搶產能)而齊聚台灣的這場科技盛會上。
英特爾在 COMPUTEX 2026 的製造工藝故事,全部圍繞在先進的 18A 節點上。此節點導入了環繞式閘極(RibbonFET)電晶體架構與背面供電技術(PowerVia),並已於 2026 年 1 月 30 日正式啟動高量產,達成了該公司過去訂下極具野心的「四年五節點」藍圖 。
陳立武將利用主題演講分享良率進展與客戶採用狀況。英特爾先前已表態,2026 年是驗證其是否有能力推進下一代 14A 節點的關鍵測試年 。財務長辛斯納(Dave Zinsner)更直言,14A 的產能建置能否啟動,完全取決於後續是否有足夠的外部客戶下單承諾
。因此,COMPUTEX 也同時扮演了向潛在晶圓代工客戶公開招手的角色。
外界已知英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry)正積極爭取蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)與馬斯克(Elon Musk)的 Terafab 計畫採用 18A 產能 ,若在展會期間有任何正式的夥伴關係宣布,將可大幅強化外界對該製程在英特爾自家產品之外的信心。
單一製程節點達到高量產的戰略優勢,在於能同時推出橫跨手持、筆電、桌機與資料中心的晶片。陳立武這次帶到台北的就是這樣的陣容:
將這些產品線合在一起,英特爾取得了過去十年來未曾擁有的優勢:一套不假手外部晶圓廠來生產核心矽晶片,完全仰賴自家內部製造的完整運算產品組合 。
COMPUTEX 2026 的主題定調為「AI Together」,但真正的看點,是三位在 AI 矽晶領域最具權勢的執行長同時到訪,且背後都帶著重疊的供應鏈議程——搶產能。
《電子時報》(DIGITIMES)等產業消息來源將這幾趟訪問形容為「任務型出差」:三位執行長全都為了確保未來三到五年的 AI 基礎設施產能而來,範圍涵蓋晶圓投片、先進封裝與高頻寬記憶體,正好反映出 AI 加速器的需求成長已大幅超越供給的現狀 。
在這樣的局面下,陳立武的台灣行背負著雙重任務。第一,是強化英特爾自身與日月光等封測夥伴(OSAT)及廣達等 ODM 大廠的深厚供應商關係,這對組裝與驗證 18A 產品線至關重要 。第二,則是藉由主題演講這個舞台,說服更廣泛的生態系:英特爾自家的晶圓廠,是一個足以信賴、具高量產能力的選項,能夠有效填補台積電 2 奈米、3 奈米產能極度吃緊下的市場缺口。
這場說服之戰能否成功,取決於陳立武能否展現 18A 具備健康的良率、Clearwater Forest 是否如期推進,以及最重要的——外部客戶是否願意實際下大單。而這場主題演講,將會給出至今最清晰的訊號。
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英特爾執行長陳立武親征 COMPUTEX 2026,展示 18A 製程已從試產進入高量產階段,並端出橫跨掌機、桌機、伺服器的「全線晶片」大餐,與輝達、超微爭搶台灣供應鏈關鍵產能 [50]。
英特爾執行長陳立武親征 COMPUTEX 2026,展示 18A 製程已從試產進入高量產階段,並端出橫跨掌機、桌機、伺服器的「全線晶片」大餐,與輝達、超微爭搶台灣供應鏈關鍵產能 [50]。 主題演講將首度曝光以單一內部製程打造的完整產品家族:包含掌上型遊戲機用的 Panther Lake Arc G3、最高 52 核心的 Nova Lake 桌機處理器,以及高達 288 核心的 Clearwater Forest 資料中心晶片 [49][50]。
今年 COMPUTEX 實為一場 AI 晶片戰略峰會,黃仁勳、蘇姿丰、陳立武三位 AI 巨頭同步齊聚台灣,目標全是鎖定未來三至五年的晶圓投片、CoWoS 先進封裝與高頻寬記憶體 (HBM) 的分配權,顯示 AI 競賽已進入全供應鏈的肉搏戰 [1]。