AI 基礎設施正在改變記憶體市場的遊戲規則。這個過去相對標準化、產品可互換的零組件市場，如今逐漸變成一場「誰能取得產能、誰能提前鎖定供應」的競爭。

8 月，主流 DDR4 8Gb PC DRAM 晶片的平均合約價格升至 25 美元，較 7 月上漲約 4.2%，也是相關價格序列自 2016 年開始統計以來的新高；當時的水準約為 2.90 美元。TrendForce 同時將第三季 PC DRAM 合約價格漲幅預測上調至 18%–23%。3

對 PC 買家而言，重點不只是某一款較舊的記憶體變貴，而是 AI 資料中心正在吸引製造商把投資與產能轉向利潤更高的伺服器記憶體和高頻寬記憶體（HBM）。大型客戶透過長期合約提前取得供應，也讓規模較小的買家只能在剩餘市場中競爭。

記憶體市場正分裂成「有保障」與「剩餘」兩邊

HBM 與 AI 加速器搭配使用，需要更複雜的晶片製造、先進封裝與測試能力。傳統伺服器 DRAM 也受惠於資料中心需求。產業報告指出，記憶體製造商可能在因應雲端服務供應商對伺服器記憶體需求的同時，削減部分 PC DRAM 供應。1

這使消費電子產品陷入兩面夾擊。DDR4 雖然是較舊的標準，但現有 PC 與許多嵌入式系統仍需要它。當製造商把投資與生產重心移向更新、獲利更高的產品時，舊製程的通用型記憶體不一定會因為「過時」而變便宜，反而可能因供應縮減而變得稀缺。8 月 DDR4 價格創高，正符合這種供應結構。3

TrendForce 8 月的評估也指出，消費型記憶體的供應緊張仍在延續，雖然買方對高價的抵抗開始讓漲勢放緩。8 但「漲得比較慢」並不等於價格下跌，更不代表供應已恢復正常。

HBM 長約，讓大型雲端業者取得先手

HBM 最清楚地展現了這種新市場結構。據報導，三星記憶體事業部已將截至 2031 年約 70% 的生產產能配置給長期協議，合作對象包括 Nvidia、Microsoft 與 Google。報導稱，一款 36GB HBM3E 產品在現貨市場的價格約為 2,100 美元，約是長期合約價格的 4 至 5 倍。39

部分報導將該 36GB 堆疊的合約價格估在約 500 至 700 美元，但這個較窄的價格區間，目前不像「現貨價高出數倍」這項較廣泛的結論那麼一致。36 較可靠的重點在於供應取得本身已產生溢價：能承諾採購量的客戶，可以獲得比公開市場買家更可預測的價格與供貨。

這就是正在成形的兩級記憶體經濟。超大規模雲端業者可以利用多年期合約規劃 AI 運算容量；PC 製造商、記憶體模組供應商與較小型買家，則缺乏同等的議價能力，可能必須接受更高價格、更少配額，或兩者兼具。

不買 AI 硬體，消費者為何仍會受到影響？

消費者不需要購買 AI 加速器，也可能被這波供應緊張波及。多種記憶體產品共享相同的大型製造生態系，廠商對 HBM、伺服器 DRAM、PC DRAM 與其他產品的產能配置，會改變整體供應平衡。

零售市場已出現成本轉嫁的跡象。德國一項 DDR5 價格指數在 8 月升至 2025 年 7 月基準的 486%。這代表追蹤到的價格水準約為基準的 4.86 倍，而不是單月額外上漲 486%。54 另一份報告也指出，該指數約為早期水準的 4.9 倍，顯示漲幅規模驚人，但這仍是特定追蹤市場的結果，不能直接套用到全球每一款 DDR5 記憶體套裝。57

消費者可能面臨的影響包括：

• 記憶體模組與整機 PC 價格上升；
• 同樣預算只能買到較少的記憶體，或更低規格的產品；
• 如果 NAND 成本也上升，配備 SSD 的系統將更加昂貴；
• 延後升級，讓現有硬體多用一段時間；
• 整新機與二手機的需求增加。

零售價格不會與晶片合約價完全同步。供應商可能仍有庫存、避險安排，或暫時自行吸收部分成本。但如果零組件通膨持續，最終仍會對整機定價、產品規格或製造商利潤率造成壓力。

入門 PC 會最先感受到衝擊

入門級系統尤其脆弱，因為記憶體在其物料成本中占有相當比重，而製造商吸收成本上升的空間又比較有限。Gartner 預測，到 2026 年底，DRAM 與 SSD 合計價格可能較 2025 年上升約 130%，推高 PC 平均價格約 17%，並使全球 PC 出貨量下降 10.4%。18

Gartner 也預測，記憶體在 2026 年可能占 PC 物料清單成本的 23%，高於 2025 年的 16%。18 根據這項推估，該機構警告，低於 500 美元的 PC 市場可能在 2028 年消失。21

這些數字都是預測，而不是已經發生的未來事實。如果供應增加、AI 需求降溫，或消費者比預期更強烈地拒絕高價配置，實際價格與出貨結果都可能不同。不過，背後的機制很直接：當一部低毛利筆電的製造成本大幅增加，廠商只能提高售價、降低規格、接受更低利潤，或停止提供這類產品。

PC 賣得更少，業者營收仍可能增加

因此，產業影響不一定會呈現為廠商營收直接崩跌。PC 製造商可以提高售價、優先銷售高階機型，或推動更高價的配置，即使出貨台數下降，營收仍可能增加。

但這並不代表市場出現健康的銷量成長，而是更多系統成本被轉嫁給買家，且消費者可選的平價方案變少。

最可能出現的需求反應是延後購買。消費者與企業可能繼續使用現有裝置、選擇較少的記憶體或儲存容量、改買整新機，或直到設備故障才被迫更換。Gartner 引述的情境預估，消費者 PC 的使用週期到 2026 年底可能延長約 20%；但這應被視為估計，而不是已經確立的市場結果。18

NAND 不會必然與 DRAM 同步走勢

「記憶體短缺」其實是一個總稱，並不保證所有記憶體與儲存產品都會朝同一方向變動。DRAM 與 NAND 面對不同的產品類別與需求結構。利基型或舊世代快閃記憶體可能因供應收緊而上漲，即使主流消費市場需求轉弱；SSD 的價格反應也可能與 PC DRAM 不同。

因此，追蹤個別產品比觀察籠統的「記憶體價格」更重要。DDR4 合約價上升，本身不能證明每一款 SSD 或快閃記憶體產品都會以相同幅度上漲；但它確實說明，當製造商把產能轉往其他市場、買家爭搶剩餘供應時，供應可以多快變得緊張。

接下來應該觀察什麼？

真正重要的不只是下一個月的價格數字，還包括以下幾項指標：

1. PC DRAM 合約談判： 如果價格持續上升，代表供應緊張仍在傳導至整機製造商。
2. HBM 配額與合約覆蓋率： 更多長期承諾可能進一步拉大有保障客戶與現貨市場買家之間的差距。
3. 傳統 DRAM 的產能投資： 若要紓解壓力，製造商必須在 HBM 與伺服器產品之外增加足夠供應。
4. 零售價格轉嫁幅度： 記憶體模組與 PC 售價將反映廠商能吸收多少晶片成本上升。
5. 升級行為： 更長的換機週期與疲弱的入門市場需求，將顯示市場是在摧毀需求，而不是恢復健康平衡。

核心問題不只是需求量有多大，而是產能如何分配。AI 不僅增加了記憶體需求，也正在改變哪些客戶能優先取得供應。

在傳統 DRAM 與 NAND 供應追上之前，或在 AI 基礎設施需求明顯降溫之前，一般 PC 買家很可能仍處於市場中較沒有保障的一側：付出更高價格、在更少的平價配置中做選擇，並讓手上的電腦繼續多撐幾年。

AI 基礎設施正在改變記憶體市場的遊戲規則。這個過去相對標準化、產品可互換的零組件市場，如今逐漸變成一場「誰能取得產能、誰能提前鎖定供應」的競爭。

8 月，主流 DDR4 8Gb PC DRAM 晶片的平均合約價格升至 25 美元，較 7 月上漲約 4.2%，也是相關價格序列自 2016 年開始統計以來的新高；當時的水準約為 2.90 美元。TrendForce 同時將第三季 PC DRAM 合約價格漲幅預測上調至 18%–23%。3

對 PC 買家而言，重點不只是某一款較舊的記憶體變貴，而是 AI 資料中心正在吸引製造商把投資與產能轉向利潤更高的伺服器記憶體和高頻寬記憶體（HBM）。大型客戶透過長期合約提前取得供應，也讓規模較小的買家只能在剩餘市場中競爭。

記憶體市場正分裂成「有保障」與「剩餘」兩邊

HBM 與 AI 加速器搭配使用，需要更複雜的晶片製造、先進封裝與測試能力。傳統伺服器 DRAM 也受惠於資料中心需求。產業報告指出，記憶體製造商可能在因應雲端服務供應商對伺服器記憶體需求的同時，削減部分 PC DRAM 供應。1

這使消費電子產品陷入兩面夾擊。DDR4 雖然是較舊的標準，但現有 PC 與許多嵌入式系統仍需要它。當製造商把投資與生產重心移向更新、獲利更高的產品時，舊製程的通用型記憶體不一定會因為「過時」而變便宜，反而可能因供應縮減而變得稀缺。8 月 DDR4 價格創高，正符合這種供應結構。3

TrendForce 8 月的評估也指出，消費型記憶體的供應緊張仍在延續，雖然買方對高價的抵抗開始讓漲勢放緩。8 但「漲得比較慢」並不等於價格下跌，更不代表供應已恢復正常。

HBM 長約，讓大型雲端業者取得先手

HBM 最清楚地展現了這種新市場結構。據報導，三星記憶體事業部已將截至 2031 年約 70% 的生產產能配置給長期協議，合作對象包括 Nvidia、Microsoft 與 Google。報導稱，一款 36GB HBM3E 產品在現貨市場的價格約為 2,100 美元，約是長期合約價格的 4 至 5 倍。39

部分報導將該 36GB 堆疊的合約價格估在約 500 至 700 美元，但這個較窄的價格區間，目前不像「現貨價高出數倍」這項較廣泛的結論那麼一致。36 較可靠的重點在於供應取得本身已產生溢價：能承諾採購量的客戶，可以獲得比公開市場買家更可預測的價格與供貨。

這就是正在成形的兩級記憶體經濟。超大規模雲端業者可以利用多年期合約規劃 AI 運算容量；PC 製造商、記憶體模組供應商與較小型買家，則缺乏同等的議價能力，可能必須接受更高價格、更少配額，或兩者兼具。

不買 AI 硬體，消費者為何仍會受到影響？

消費者不需要購買 AI 加速器，也可能被這波供應緊張波及。多種記憶體產品共享相同的大型製造生態系，廠商對 HBM、伺服器 DRAM、PC DRAM 與其他產品的產能配置，會改變整體供應平衡。

零售市場已出現成本轉嫁的跡象。德國一項 DDR5 價格指數在 8 月升至 2025 年 7 月基準的 486%。這代表追蹤到的價格水準約為基準的 4.86 倍，而不是單月額外上漲 486%。54 另一份報告也指出，該指數約為早期水準的 4.9 倍，顯示漲幅規模驚人，但這仍是特定追蹤市場的結果，不能直接套用到全球每一款 DDR5 記憶體套裝。57

消費者可能面臨的影響包括：

• 記憶體模組與整機 PC 價格上升；
• 同樣預算只能買到較少的記憶體，或更低規格的產品；
• 如果 NAND 成本也上升，配備 SSD 的系統將更加昂貴；
• 延後升級，讓現有硬體多用一段時間；
• 整新機與二手機的需求增加。

零售價格不會與晶片合約價完全同步。供應商可能仍有庫存、避險安排，或暫時自行吸收部分成本。但如果零組件通膨持續，最終仍會對整機定價、產品規格或製造商利潤率造成壓力。

入門 PC 會最先感受到衝擊

入門級系統尤其脆弱，因為記憶體在其物料成本中占有相當比重，而製造商吸收成本上升的空間又比較有限。Gartner 預測，到 2026 年底，DRAM 與 SSD 合計價格可能較 2025 年上升約 130%，推高 PC 平均價格約 17%，並使全球 PC 出貨量下降 10.4%。18

Gartner 也預測，記憶體在 2026 年可能占 PC 物料清單成本的 23%，高於 2025 年的 16%。18 根據這項推估，該機構警告，低於 500 美元的 PC 市場可能在 2028 年消失。21

這些數字都是預測，而不是已經發生的未來事實。如果供應增加、AI 需求降溫，或消費者比預期更強烈地拒絕高價配置，實際價格與出貨結果都可能不同。不過，背後的機制很直接：當一部低毛利筆電的製造成本大幅增加，廠商只能提高售價、降低規格、接受更低利潤，或停止提供這類產品。

PC 賣得更少，業者營收仍可能增加

因此，產業影響不一定會呈現為廠商營收直接崩跌。PC 製造商可以提高售價、優先銷售高階機型，或推動更高價的配置，即使出貨台數下降，營收仍可能增加。

但這並不代表市場出現健康的銷量成長，而是更多系統成本被轉嫁給買家，且消費者可選的平價方案變少。

最可能出現的需求反應是延後購買。消費者與企業可能繼續使用現有裝置、選擇較少的記憶體或儲存容量、改買整新機，或直到設備故障才被迫更換。Gartner 引述的情境預估，消費者 PC 的使用週期到 2026 年底可能延長約 20%；但這應被視為估計，而不是已經確立的市場結果。18

NAND 不會必然與 DRAM 同步走勢

「記憶體短缺」其實是一個總稱，並不保證所有記憶體與儲存產品都會朝同一方向變動。DRAM 與 NAND 面對不同的產品類別與需求結構。利基型或舊世代快閃記憶體可能因供應收緊而上漲，即使主流消費市場需求轉弱；SSD 的價格反應也可能與 PC DRAM 不同。

因此，追蹤個別產品比觀察籠統的「記憶體價格」更重要。DDR4 合約價上升，本身不能證明每一款 SSD 或快閃記憶體產品都會以相同幅度上漲；但它確實說明，當製造商把產能轉往其他市場、買家爭搶剩餘供應時，供應可以多快變得緊張。

接下來應該觀察什麼？

真正重要的不只是下一個月的價格數字，還包括以下幾項指標：

1. PC DRAM 合約談判： 如果價格持續上升，代表供應緊張仍在傳導至整機製造商。
2. HBM 配額與合約覆蓋率： 更多長期承諾可能進一步拉大有保障客戶與現貨市場買家之間的差距。
3. 傳統 DRAM 的產能投資： 若要紓解壓力，製造商必須在 HBM 與伺服器產品之外增加足夠供應。
4. 零售價格轉嫁幅度： 記憶體模組與 PC 售價將反映廠商能吸收多少晶片成本上升。
5. 升級行為： 更長的換機週期與疲弱的入門市場需求，將顯示市場是在摧毀需求，而不是恢復健康平衡。

核心問題不只是需求量有多大，而是產能如何分配。AI 不僅增加了記憶體需求，也正在改變哪些客戶能優先取得供應。

在傳統 DRAM 與 NAND 供應追上之前，或在 AI 基礎設施需求明顯降溫之前，一般 PC 買家很可能仍處於市場中較沒有保障的一側：付出更高價格、在更少的平價配置中做選擇，並讓手上的電腦繼續多撐幾年。