影微創新正以一條相對務實、但時間窗口有限的路線切入高難度的半導體市場:先不要求相機製造商立刻更換主處理器,而是將自身定位為 AI 影像協處理器供應商,透過額外的一顆晶片改善低光畫面、降低雜訊及找回影像細節,讓客戶無須重新設計整套平台即可提升畫質。
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這種「先做第二顆晶片」的切入方式,有機會降低客戶採用新供應商的門檻。但真正的考驗在於:影微創新能否把早期設計導入,轉化為完整的系統單晶片(system-on-chip,SoC)平台,並在客戶決定自行整合相關功能前,取得更長期的控制權。
第二顆晶片,先降低導入門檻
對原始設備製造商(OEM)而言,專用影像處理器提供了一條折衷路線。客戶可以保留原有的主處理器與相機架構,再加入影微創新的硬體與演算法,實現計算攝影功能,直接反映在低光、降噪及影像細節等使用者可感知的表現上。
據相關報導,影微創新的 V1、V2 AI-ISP 產品已進入與 Sony、Transsion 及 vivo 相關的相機與智慧手機供應鏈。
2 這類導入的價值,在於影像處理晶片最終必須在產品中證明自己,而不只是通過實驗室基準測試。相機品牌只有在看見足夠明顯的畫質改善後,才有理由承擔新晶片供應商所帶來的工程、供應鏈與量產風險。
對影微創新來說,這種策略也能集中有限資源。公司不必一開始就複製成熟相機 SoC 的全部功能,而可以先鎖定最可能形成差異化的環節:以 AI 強化影像品質的處理流程。
Insta360 Ace Pro 2:重要的產品驗證
Insta360 Ace Pro 2 是雙晶片概念的一個公開產品案例。這款相機於 2024 年 10 月推出,採用專門負責影像處理與降噪的 Pro Imaging Chip,並搭配另一顆 5 奈米 AI 晶片,處理額外的影像工作負載及整體效能。
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這套架構也把晶片技術與消費者能直接感受到的功能連接起來。Ace Pro 2 的 PureVideo 模式運用 AI 降噪改善低光影片,同時支援 8K/30p 及 4K/60p Active HDR 錄影。
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因此,據報 Insta360 於 2025 年向影微創新投資 3,000 萬元人民幣,對後者而言不只是資金挹注,更可能帶來一位具有高影像要求、且直接參與下一代相機硬體定義的設計夥伴。
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不過,產品驗證不等於平台主導權。雙晶片產品可以證明技術有效,卻仍未回答下一個系統架構究竟由誰定義、哪些功能會留在供應商手上。
從協處理器走向 SoC,遠不只是「整合到一顆晶片」
影微創新的目標,並非單純把現有協處理器功能搬到單一晶粒上。要打造具競爭力的影像 SoC,至少需要把以下幾個緊密連動的層次整合起來:
- 針對影像工作負載最佳化的 AI 加速器;
- 影像訊號處理器(ISP)與計算攝影流程;
- 影片編碼與解碼;
- CPU、記憶體、I/O、電源管理及系統控制;
- 相機演算法與影像調校工具;
- 軟體開發套件(SDK)、參考設計及量產支援。
單晶片架構的吸引力很直接:理論上可以縮小電路板面積、降低晶片間延遲與零組件複雜度,也能讓供應商更緊密地協調演算法、ISP 行為與 AI 加速。但實際的成本節省與效能提升,仍取決於每個產品的設計與製造細節,不會因為「整合」本身自動出現。
這也是為何軟體能力與製造執行力,重要性不亞於 AI 加速器本身。主相機 SoC 必須支援不同感測器、編解碼器、散熱條件、記憶體配置與作業環境,還要能在長產品週期及大規模量產中保持穩定。
Ambarella:影微創新必須跨過的平台標準
Ambarella 是一個具代表性的比較對象,因為它的產品早已將多項功能整合在一起。該公司將旗下視覺 SoC 定位為面向邊緣裝置、整合影片處理、影像訊號處理、AI 推論及其他系統能力的平台。
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Ambarella 的 CV7 是採用 4 奈米製程的邊緣 AI 視覺 SoC,設計上可同時處理多路最高達 8Kp60 的影片串流;較新的產品系列則涵蓋更廣泛的邊緣 AI 與視覺應用。
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48 Ambarella 近期的 SoC 架構亦將影片、影像、音訊與系統控制功能整合在單一晶片,支援偵測、分類、追蹤、分割及基於 Transformer 的模型等工作負載。
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這種平台廣度背後的資源差距,也反映出影微創新所面對的不對稱競爭。Ambarella 在 2025 會計年度的研究與開發支出為 2.261 億美元。
55 新進業者不必複製 Ambarella 的整個產品組合,但必須打造一個足夠聚焦、讓客戶能以相近信心部署的平台。
競爭者不只有 Ambarella
影微創新的問題,不只是能否成為更便宜或更專門的 Ambarella 替代品。具備更大出貨規模的視覺 AI SoC 供應商,還能在價格、供貨、整合支援與量產可靠性上競爭。
SigmaStar 在香港上市文件中援引 Frost & Sullivan 數據稱,以 2024 年出貨量計算,該公司是全球最大的視覺 AI SoC 供應商,市佔率為 26.7%;若只看安防視覺 AI SoC,市佔率則為 41.2%。
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這些數字並不能直接代表影微創新所瞄準的相機細分市場,也不能單憑出貨市佔率證明影像品質較佳。但它們說明了商業上的障礙:新 SoC 供應商必須面對的,不只是技術競爭,還包括既有業者的規模、客戶關係與製造經濟效益。
Insta360 同時是機會,也是風險
影微創新與 Insta360 的關係,正好展現出公司面臨的策略倒數。相機品牌在追求快速改善畫質時,可能願意採用專用處理器;但如果這項畫質優勢成為產品核心,品牌日後也可能希望掌握更多演算法、處理器規格與物料清單的控制權。
這為影微創新製造了一個不算寬裕的窗口。公司必須在客戶累積足夠能力或動機自行內化相關功能之前,將一次「第二顆晶片」的成功轉化為更完整、針對客戶需求的產品路線圖。
雙晶片設計可以是通往長期晶片供應資格的橋樑,也可能只維持一個產品世代;關鍵在於影微創新能否快速交付整合式平台。據報,執行長張潔華曾參與創立 DJI 晶片團隊,並曾任職於意法半導體(STMicroelectronics)及 Nvidia,這段經歷與公司面臨的執行挑戰相當契合,因為整合需要同時處理硬體架構、軟體協同與產品交付,而非只打造一個獨立 AI 模組。
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經驗可以提高執行成功的機率,卻無法消除成熟 SoC 業者在資本、智慧財產權、生態系統與出貨量上的優勢。
哪些訊號能證明策略奏效?
最有說服力的證據,不會是第一批協處理器產品的存在,而是下一代設計導入能否出現以下三個訊號:
- 整合式設計: 由影微創新主導的 SoC,應能取代主處理器中具實質分量的功能,而不只是再增加一顆影像晶片。
- 進入量產: 已公布的設計必須轉化為持續的商業出貨,因為量產支援與良率是 SoC 業務的核心能力。
- 客戶重複採用: 客戶在最初的雙晶片世代後仍繼續使用影微創新的平台,才能證明其軟體與支援價值足以維持長期供應資格。
結論:先守住細分市場,再談挑戰 Ambarella
影微創新的切入策略具備合理性:先用專用 AI 影像晶片創造明顯的產品優勢,建立相機品牌的信任,再逐步擴展到完整影像平台。Ace Pro 2 說明了這種切入方式為何具有吸引力,尤其是在低光畫質已成為產品賣點的情況下。
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但短期內,影微創新不太可能在整個視覺 SoC 市場正面挑戰 Ambarella。更現實的路線,是先在一批產品更新快速、且計算攝影足以支撐新架構的相機市場中,建立更窄但更深的優勢,讓一個軟體能力較強、針對特定應用最佳化的平台勝過通用型競爭者。
影微創新能否走出 Ambarella 的陰影,取決於它能否把畫質差異化轉化為可重複、可整合並達到高出貨量的設計導入。在那之前,「第二顆晶片」代表的是一個值得關注的立足點,而不是一門已經站穩的 SoC 生意。