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華虹瞄準AI光模組供應鏈，2027年擴產聚焦矽光子與電源管理

華虹半導體計劃在2027年擴產中，顯著增加矽光子與電源管理相關產能，並拓展在AI光模組矽基元件中的供應角色。

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華虹半導體計劃在2027年擴產中，顯著增加矽光子與電源管理相關產能，並拓展在AI光模組矽基元件中的供應角色。

AI-generated conceptual illustration for an article about Hua Hong Grace’s silicon photonics and semiconductor capacity plans. — How is Hua Hong Grace Semiconductor, China’s second-largest contract chipmaker, positioning itself to capture the next wave of the global AIAI-generated conceptual illustration; not a photograph of a Hua Hong facility.
AI 提示詞
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is Hua Hong Grace Semiconductor, China’s second-largest contract chipmaker, positioning itself to capture the next wave of the global AI. Article summary: Hua Hong Grace is positioning itself for the next wave of AI infrastructure investment by aggressively expanding into silicon photonics, targeting the optical modules used in AI data centres.[4][12] Available reporting a. Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clic
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華虹半導體（Hua Hong Grace Semiconductor）把矽光子與電源管理列為2027年擴產重點，盼在AI基礎設施相關的光模組供應鏈中扮演更廣泛的角色。公司董事長兼總裁彭白表示，矽光子是與AI應用相關的成長領域；不過，目前報導未披露具體擴產數字或投資金額。1 2 8

為何聚焦矽光子？

矽光子是AI基礎設施所用光模組中的關鍵技術。華虹目前已供應部分光模組內使用的晶片，包括微控制器（MCU）、電源管理晶片及功率分立元件。公司希望進一步擴大參與範圍，涵蓋光模組內更多矽基元件。1 2 4

這代表華虹不只想供應部分特定元件，也希望在光模組相關矽基晶片中取得更廣泛的供應角色。現有資訊並未列出詳細產品路線圖，也沒有說明擴大供應的速度或時程。1 4

2027年擴產的兩項重點

管理層表示，矽光子與電源管理將是2027年擴產計畫中顯著增加產能的方向。8 在第三季業績電話會議上，公司也提到微控制器、快閃記憶體、電源管理晶片及功率分立產品需求上升，部分產品供應偏緊。2

目前公布的是擴產方向，並非完整的量化計畫。公司尚未說明新增多少產能、各產品線如何分配，或新增產能何時投入運作。1 8

後續觀察重點

接下來值得留意的，是華虹能否把擴產優先項目轉化為實際可用產能，並在光模組供應鏈中擴大產品覆蓋。目前較明確的訊息，是公司將在2027年增加矽光子與電源管理相關產能，並希望參與供應更多光模組內的矽基元件；具體規模與時間安排仍未公布。1 8

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為何聚焦矽光子？

矽光子是AI基礎設施所用光模組中的關鍵技術。華虹目前已供應部分光模組內使用的晶片，包括微控制器（MCU）、電源管理晶片及功率分立元件。公司希望進一步擴大參與範圍，涵蓋光模組內更多矽基元件。1 2 4

這代表華虹不只想供應部分特定元件，也希望在光模組相關矽基晶片中取得更廣泛的供應角色。現有資訊並未列出詳細產品路線圖，也沒有說明擴大供應的速度或時程。1 4

2027年擴產的兩項重點

管理層表示，矽光子與電源管理將是2027年擴產計畫中顯著增加產能的方向。8 在第三季業績電話會議上，公司也提到微控制器、快閃記憶體、電源管理晶片及功率分立產品需求上升，部分產品供應偏緊。2

目前公布的是擴產方向，並非完整的量化計畫。公司尚未說明新增多少產能、各產品線如何分配，或新增產能何時投入運作。1 8

後續觀察重點

接下來值得留意的，是華虹能否把擴產優先項目轉化為實際可用產能，並在光模組供應鏈中擴大產品覆蓋。目前較明確的訊息，是公司將在2027年增加矽光子與電源管理相關產能，並希望參與供應更多光模組內的矽基元件；具體規模與時間安排仍未公布。1 8

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