Lightspring 募資 310 萬歐元，瞄準光子晶片的連接難題

光子晶片即使已經製成，仍得與光纖、雷射及其他元件接通，才能放進更大的系統運作。位於法國貝桑松的 Lightspring 選擇處理這道「封裝」難題：它利用 3D 微影技術，直接在晶片上製作光學連接結構，而非改造晶片內部的光子電路。46

晶片之外，為何還有一道昂貴工序？

光子晶片的光學介面必須讓光在晶片與外部元件之間有效傳輸。據報導，封裝約占光子晶片成本的一半；這說明連接工序的經濟重要性，並不代表 Lightspring 已能省下這筆費用。46

這項技術也可能用於共同封裝光學元件（co-packaged optics）：將光學連接安排在運算硬體附近的設計。前提是 Lightspring 能證明其製程可在相關連接上穩定重複；目前不能把潛在應用當成量產資格已獲確認。1719

把光學連接「寫」在晶片上

Lightspring 採用雙光子聚合技術——一種 3D 微影方法——直接在晶片上製作微透鏡、波導及調整光束形狀的結構。其構想是讓原本高度依賴組裝與對準的連接工作，轉為可依設計製作的步驟。公司表示，連接結構可在單次製程中直接形成。118

除了製作結構，Lightspring 也介紹了製程配方、元件設計及軟體工具。若製程設計套件（PDK）成熟，設計者便有機會重複使用光學耦合結構，而不必每次都從頭設計；公司列出的用途包括光纖與晶片、雷射與晶片之間的連接。11921

據融資消息的報導，Lightspring 的目標是將每個介面的光學損耗控制在 0.5 分貝以下。這仍是目標，並非經獨立驗證、可在合格量產製程中普遍達成的結果。現有資料也不足以證明它適用所有材料與設備，或能在每種應用中完全免除對準作業。1718

資金要跨過的，是實驗室到產線的距離

2026 年 9 月 22 日公布的 310 萬歐元種子輪由 Atlantic 與 OVNI Capital 領投，Concept Ventures、Ixcore、Plug and Play Ventures 及業界天使投資人參與。另一份融資資料列有 35 萬歐元補助；兩者合計 345 萬歐元。據報導，計入其他公共資金後，整體融資超過 350 萬歐元。一份次級資料將該補助稱為 i-Lab 獎項，但現有資料無法獨立確認其他公共資金的確切金額。481417

Lightspring 的技術源自 FEMTO-ST 研究所的研究；報導提到公司計畫將團隊擴充至 12 人，並擴大製造規模。設計工具與製程配方可為客戶共同設計及重複生產提供基礎，但融資到位和擴產計畫，都不等於製程已通過工業生產驗證。361920

接下來值得看的不是宣稱能否一次製作連接結構，而是它能否在貼近客戶需求的生產條件下，交出光學損耗、可靠度、產能、良率及每個介面成本的數據。在那之前，Lightspring 提出的是一條有潛力突破封裝瓶頸的路徑，而不是瓶頸已被解決的證明。1718