EUV 設備預訂逼近 2027 年產能上限，ASML 的 High-NA 能跟上嗎？

ASML 眼前有兩道不同的關卡：一是把客戶預訂的極紫外光（EUV）微影設備如期造出來；二是讓新一代高數值孔徑（High-NA）EUV 設備，在客戶的晶圓廠裡成為划算的量產選擇。訂單強勁，並不等於擴產目標已經實現，也不代表所有客戶都會立刻改用 High-NA。1244

2027 年「幾乎售罄」，2028 年擴產仍是目標

ASML 表示，現有 EUV 設備的 2027 年產能幾乎售罄，而非完全售罄。摩根大通分析師與公司財務長會面後指出，ASML 以 2028 年產量增加約 30% 為目標，並研究當年生產超過 110 台 EUV 設備的方法。這些是產能規劃，不能當成已確認的交機數量。1

ASML 已在荷蘭恩荷芬為新廠動土；同時，客戶也陸續承諾採用每台價格約 4 億美元的 High-NA 設備。但擴大製造能力、完成設備交付，以及讓設備在晶圓廠穩定運作，是三件不同的事。244

英特爾已投入量產，其他客戶步調不同

英特爾與 ASML 表示，High-NA 已用於英特爾部分處理器的特定製程層，並進入大量製造。雙方公布的累計處理逾 100 萬片晶圓，涵蓋早期設備認證與測試、研發，以及部分量產工作；這證明設備累積了運作經驗，卻不代表有 100 萬片可銷售晶圓全數來自 High-NA 量產。1451

其他客戶仍在較早階段。報導所述規劃包括：三星預計在 2028 年前將 High-NA 用於 DRAM 大量生產，台積電則以 2030 年起用於先進晶片生產為目標。截至 2026 年 9 月，路透指出英特爾已在生產中使用 High-NA，但三星與台積電尚未用它進行大量製造。採用速度將因客戶與產品而異，現有 EUV 設備不會一夕被取代。22644

少做幾道曝光，能否抵過 4 億美元成本？

High-NA 的賣點，是在單次曝光中印出更精細的圖案。據報導，ASML 的 EXE:5200B 單次曝光可印出的特徵尺寸，比 NXE 平台細約 1.7 倍；對某些設計而言，這可能省去傳統 EUV 所需的多次圖案化步驟。這比較的是解析能力，不是整顆晶片會縮小 1.7 倍，更不是晶圓廠產出會快 1.7 倍。19

晶片廠真正要算的是：減少製程步驟後，產出速度、設備可用率與良率，能否共同抵銷更高的購機成本。現有資料不足以證明每一家潛在客戶都已跨過這道經濟門檻。ASML 仍與晶片廠合作研究在 High-NA 設備上使用更大光罩，也顯示量產方法仍在調整。244

荷蘭擴廠，不等於歐洲晶圓產能同步增加

ASML 執行副總裁 Frank Heemskerk 表示，公司目前在歐洲沒有銷售晶片製造設備，並將原因歸於投資及新晶圓廠建設不足。4 2026 年第二季的報導顯示，歐洲在 ASML 系統淨銷售額中的占比為零，韓國與台灣則是領先市場。11 這項指標衡量的是營收，不能改寫成精確的設備交付台數占比；他的說法也不表示歐洲沒有既有晶圓廠，或 ASML 在當地沒有其他業務。

這正是歐洲晶片法案面對的落差：在恩荷芬多造微影設備，能壯大歐洲的設備產業，卻不會自動增加歐洲境內的晶圓產能。設備在哪裡製造，與客戶選擇在哪裡投資設廠，仍是兩個問題。2450

訂單強勁，股價為何仍下跌？

需求與股價不一定同向。9 月 24 日（週四），一份市場報導記錄 ASML 美國掛牌股票在美東時間上午 10 時 45 分報 1,713.41 美元、跌約 1.8%；歷史收盤資料則顯示，當日收在 1,722.50 美元、跌 1.27%。前者是盤中價格，不是收盤跌幅。2329

當時半導體股也受到債券殖利率上升引發的較廣泛賣壓影響。18 GuruFocus 將盤中股價與其約 1,260 美元的「GF Value」模型估值比較；後者是模型基準，並非已獲證實的內在價值。23 投資人可以同時看好訂單、又擔心估值與擴產執行風險。不過，現有市場資料不能證明當天跌勢是由 High-NA 效能失利或 ASML 延遲交機造成。