AI 加速器與高效能運算（HPC）系統的封裝愈做愈大、連線愈來愈密，玻璃正成為重要候選材料。中國目前的布局，並非單純生產一種新基板，而是試圖建立涵蓋玻璃穿孔（TGV）、玻璃中介層、玻璃芯載板，以及相關設備的本土供應鏈。

不過，時間點必須看得更精準：多家中國企業已進入送樣、試產線或製程開發階段，但要在要求最嚴苛的 AI 封裝中廣泛商用，仍須通過良率、可靠度測試與客戶資格認證。 1812

TGV 到底改變了什麼？

TGV（Through-Glass Via，玻璃穿孔）是在玻璃板上形成垂直微孔，再以金屬化製程建立導電連接，常見做法是填入銅，讓玻璃兩側的電路相通。這些垂直連線，可使玻璃成為晶粒之間的中介層，也能作為封裝載板的結構核心。 215

對 AI 封裝而言，吸引力同時來自機械與電性表現。大型加速器封裝必須在極細微的幾何尺度下，連接邏輯晶粒、堆疊記憶體與封裝內走線，並在反覆熱循環後仍維持平整。玻璃具備高尺寸穩定性、低電性損耗，且其熱膨脹係數（CTE）可調整至更接近矽的範圍；這有助於降低翹曲風險、支援更精細的重分布層（RDL）線路，以及高速訊號傳輸。 29314041

這對需要承載大量高速連線的封裝尤其重要，例如運算晶粒與高頻寬記憶體（HBM）之間的互連。但要注意，CTE 更匹配不等於散熱一定更好；高功耗 AI 晶片仍需另行設計有效的散熱路徑。

玻璃中介層與玻璃芯載板：兩條並行路線

產業目前主要探索兩類相關產品：

• 玻璃中介層（glass interposer）：置於主動晶粒與封裝載板之間，常見於 2.5D 封裝架構，可提供高密度的晶粒對晶粒、晶粒對記憶體互連。若採面板級製程，理論上也能成為不受矽晶圓尺寸限制的替代路線。 124
• 玻璃芯載板（glass-core substrate）：以玻璃取代封裝載板內部的有機核心層，主要價值在於為大型封裝及高密度走線，提供更平整、更具尺寸穩定性的基礎。 133

相較於有機載板，玻璃在平整度、尺寸穩定性、較低 CTE 失配與高頻特性方面較具優勢；相較於矽中介層，玻璃可望利用較大的矩形面板，並走向潛在較低成本的材料路徑。不過，矽仍是超高密度中介層量產上更成熟的平台。 2429

真正的競爭，是全製程供應鏈

玻璃基板的戰略價值，在於製程整合能力。TrendForce 對供應鏈的拆解，涵蓋特殊原片玻璃與超快雷射、濕蝕刻、物理氣相沉積（PVD）、電鍍等設備；後段則延伸至玻璃減薄、TGV 成形、金屬化、銅填孔、化學機械研磨（CMP）、RDL 製作與最終封裝整合。 1

每一關都可能限制產出：

1. 通孔成形：雷射鑽孔，或先以雷射改質再蝕刻，必須在脆性的玻璃上穩定做出微孔，同時避免裂紋與缺陷。
2. 金屬化與銅填孔：孔內導電層必須均勻，銅填充則要盡可能避免空洞。
3. 平坦化：CMP 或其他平坦化程序會移除多餘銅材，形成可供後續 RDL、凸塊或鍵合使用的平面。 1315
4. 檢測與資格認證：可靠度、表面品質與對位精度，決定產品能否從樣品走向可量產的封裝材料。

因此，單看產能宣告，無法判斷產品是否已準備好用於 AI 加速器。良率與客戶認證，才是實際的門檻。

已有進展，但尚不能視為全面成熟

目前中國生態系涵蓋玻璃與載板業者、面板廠、PCB 廠、封裝業者與設備供應商。TrendForce 在 2026 年 8 月辨識出 18 家布局玻璃芯載板供應鏈的中國上市公司。 1

京東方（BOE）表示，其玻璃型先進封裝載板已向中國客戶送樣，部分客戶完成概念驗證並進入技術測試；該公司也稱已整合 TGV 鑽孔、深度銅填充與增層製程。 8 另一方面，WG Tech 據報已交付用於 1.6T 光模組的玻璃基板樣品，顯示高速網通可能成為較早驗證這項技術的應用場景。 611

這些訊號支持中國產業正由技術研發走向試產與認證的判斷，但尚不足以證明中國製玻璃基板已在大規模市場中取代進口材料或矽中介層。

不只 AI：網通、射頻與 MEMS 都是練兵場

AI／HPC 與 HBM 是最高價值的目標市場，但相同的製程能力也能服務 1.6T 光模組、射頻（RF）、微機電系統（MEMS），以及先進扇出型或載板式封裝。 169

這些較廣泛的應用，對商業化非常重要。網通與射頻產品可在最頂級 AI 加速器封裝尚未成熟前，先帶來玻璃處理、通孔製作、電鍍與檢測所需的產量與製程學習，也讓投資不必完全依賴單一 AI 晶片客戶或特定封裝架構。

2027 年是目標，不是既成事實

市場報導將華為的本土供應鏈規劃，與 2027 年半導體玻璃基板量產路線圖連結，目標應用包括昇騰（Ascend）AI 加速器等先進晶片。 19 其他產業報告也多將 2027 至 2028 年視為早期量產可能浮現的時期。 27

但這些都屬前瞻性路線圖，不能當作市場結果已經實現。中國的 TGV 布局，更適合被視為一場供應鏈與先進封裝能力的建設：它對大型、低損耗、高密度封裝具吸引力，但能否真正規模化，仍取決於特殊玻璃、通孔良率、先進沉積與電鍍、微影、量測、可靠度，以及客戶資格認證等難關。 113

對 AI 晶片採購端與封裝團隊來說，近期訊號已很明確：玻璃正從材料概念走入製造競賽。最後勝出的供應商，不會只是最早宣布 TGV 產線的一家，而是能持續交付平整、可靠且高良率基板的一家。

AI 加速器與高效能運算（HPC）系統的封裝愈做愈大、連線愈來愈密，玻璃正成為重要候選材料。中國目前的布局，並非單純生產一種新基板，而是試圖建立涵蓋玻璃穿孔（TGV）、玻璃中介層、玻璃芯載板，以及相關設備的本土供應鏈。

不過，時間點必須看得更精準：多家中國企業已進入送樣、試產線或製程開發階段，但要在要求最嚴苛的 AI 封裝中廣泛商用，仍須通過良率、可靠度測試與客戶資格認證。 1812

TGV 到底改變了什麼？

TGV（Through-Glass Via，玻璃穿孔）是在玻璃板上形成垂直微孔，再以金屬化製程建立導電連接，常見做法是填入銅，讓玻璃兩側的電路相通。這些垂直連線，可使玻璃成為晶粒之間的中介層，也能作為封裝載板的結構核心。 215

對 AI 封裝而言，吸引力同時來自機械與電性表現。大型加速器封裝必須在極細微的幾何尺度下，連接邏輯晶粒、堆疊記憶體與封裝內走線，並在反覆熱循環後仍維持平整。玻璃具備高尺寸穩定性、低電性損耗，且其熱膨脹係數（CTE）可調整至更接近矽的範圍；這有助於降低翹曲風險、支援更精細的重分布層（RDL）線路，以及高速訊號傳輸。 29314041

這對需要承載大量高速連線的封裝尤其重要，例如運算晶粒與高頻寬記憶體（HBM）之間的互連。但要注意，CTE 更匹配不等於散熱一定更好；高功耗 AI 晶片仍需另行設計有效的散熱路徑。

玻璃中介層與玻璃芯載板：兩條並行路線

產業目前主要探索兩類相關產品：

• 玻璃中介層（glass interposer）：置於主動晶粒與封裝載板之間，常見於 2.5D 封裝架構，可提供高密度的晶粒對晶粒、晶粒對記憶體互連。若採面板級製程，理論上也能成為不受矽晶圓尺寸限制的替代路線。 124
• 玻璃芯載板（glass-core substrate）：以玻璃取代封裝載板內部的有機核心層，主要價值在於為大型封裝及高密度走線，提供更平整、更具尺寸穩定性的基礎。 133

相較於有機載板，玻璃在平整度、尺寸穩定性、較低 CTE 失配與高頻特性方面較具優勢；相較於矽中介層，玻璃可望利用較大的矩形面板，並走向潛在較低成本的材料路徑。不過，矽仍是超高密度中介層量產上更成熟的平台。 2429

真正的競爭，是全製程供應鏈

玻璃基板的戰略價值，在於製程整合能力。TrendForce 對供應鏈的拆解，涵蓋特殊原片玻璃與超快雷射、濕蝕刻、物理氣相沉積（PVD）、電鍍等設備；後段則延伸至玻璃減薄、TGV 成形、金屬化、銅填孔、化學機械研磨（CMP）、RDL 製作與最終封裝整合。 1

每一關都可能限制產出：

1. 通孔成形：雷射鑽孔，或先以雷射改質再蝕刻，必須在脆性的玻璃上穩定做出微孔，同時避免裂紋與缺陷。
2. 金屬化與銅填孔：孔內導電層必須均勻，銅填充則要盡可能避免空洞。
3. 平坦化：CMP 或其他平坦化程序會移除多餘銅材，形成可供後續 RDL、凸塊或鍵合使用的平面。 1315
4. 檢測與資格認證：可靠度、表面品質與對位精度，決定產品能否從樣品走向可量產的封裝材料。

因此，單看產能宣告，無法判斷產品是否已準備好用於 AI 加速器。良率與客戶認證，才是實際的門檻。

已有進展，但尚不能視為全面成熟

目前中國生態系涵蓋玻璃與載板業者、面板廠、PCB 廠、封裝業者與設備供應商。TrendForce 在 2026 年 8 月辨識出 18 家布局玻璃芯載板供應鏈的中國上市公司。 1

京東方（BOE）表示，其玻璃型先進封裝載板已向中國客戶送樣，部分客戶完成概念驗證並進入技術測試；該公司也稱已整合 TGV 鑽孔、深度銅填充與增層製程。 8 另一方面，WG Tech 據報已交付用於 1.6T 光模組的玻璃基板樣品，顯示高速網通可能成為較早驗證這項技術的應用場景。 611

這些訊號支持中國產業正由技術研發走向試產與認證的判斷，但尚不足以證明中國製玻璃基板已在大規模市場中取代進口材料或矽中介層。

不只 AI：網通、射頻與 MEMS 都是練兵場

AI／HPC 與 HBM 是最高價值的目標市場，但相同的製程能力也能服務 1.6T 光模組、射頻（RF）、微機電系統（MEMS），以及先進扇出型或載板式封裝。 169

這些較廣泛的應用，對商業化非常重要。網通與射頻產品可在最頂級 AI 加速器封裝尚未成熟前，先帶來玻璃處理、通孔製作、電鍍與檢測所需的產量與製程學習，也讓投資不必完全依賴單一 AI 晶片客戶或特定封裝架構。

2027 年是目標，不是既成事實

市場報導將華為的本土供應鏈規劃，與 2027 年半導體玻璃基板量產路線圖連結，目標應用包括昇騰（Ascend）AI 加速器等先進晶片。 19 其他產業報告也多將 2027 至 2028 年視為早期量產可能浮現的時期。 27

但這些都屬前瞻性路線圖，不能當作市場結果已經實現。中國的 TGV 布局，更適合被視為一場供應鏈與先進封裝能力的建設：它對大型、低損耗、高密度封裝具吸引力，但能否真正規模化，仍取決於特殊玻璃、通孔良率、先進沉積與電鍍、微影、量測、可靠度，以及客戶資格認證等難關。 113

對 AI 晶片採購端與封裝團隊來說，近期訊號已很明確：玻璃正從材料概念走入製造競賽。最後勝出的供應商，不會只是最早宣布 TGV 產線的一家，而是能持續交付平整、可靠且高良率基板的一家。