即將從庫克手中接棒的準執行長約翰.特納斯(John Ternus),同樣對此議題提出嚴峻警告,特別點出 iPhone 的記憶體零組件價格已經漲了四倍。現任與接班領導階層口徑一致,清楚表明蘋果的定價策略即將翻開新頁。
雖然庫克尚未點名特定裝置,但綜合分析師與供應鏈觀察家的共識,時間表已經相當明朗:
要理解成本為何失控,就得先看懂全球記憶體產能分配的結構性轉變。人工智慧的爆炸性成長,對「高頻寬記憶體」(High Bandwidth Memory,HBM)創造出了彷彿無底洞般的需求。這是一種專用於訓練與執行大型 AI 模型的伺服器等級特殊 DRAM。三星(Samsung)、SK 海力士(SK Hynix)與美光(Micron)等記憶體製造商為了追逐更高的利潤,已經把手上大量的產能從傳統 DRAM 轉移到 HBM 上。
這種「HBM 產能虹吸效應」,意味著能留給智慧型手機、筆電、平板使用的標準記憶體生產線越來越少。美光商務長蘇米特.薩達納(Sumit Sadana)在接受 CNBC 專訪時,精準描繪了失衡的規模,指出市場需求已經「超越了我們所能供應的量,甚至在我們看來,也超越了整個記憶體產業的總供給能力」。
這場危機遠遠超出蘋果的圍牆,正在改寫整個科技業的經濟規則。從各領域匯聚而來的指標,勾勒出一幅極度緊繃的圖像:
消費性電子產品製造商,曾經是記憶體市場最大的買家,如今已被超大規模雲端服務商與 AI 基礎建設業者擠到一旁。這些新進場的買家能支付更高的價格,也願意簽訂長期合約。蘋果雖然手握龐大的採購力量,處境比大多數同業好上許多,但依然無法完全免疫於這股總體經濟逆風。
對消費者來說,結論非常清楚:這波記憶體短缺不是短期亂流,而是半導體市場一次結構性的秩序重整。在 2027 年之前,幾乎不用期待價格壓力會有所緩解。九月登場的新一代 iPhone,將是蘋果有多大意願把成本轉嫁出來的第一場重大考驗——而早期的估算顯示,這個數字恐怕不會太小。
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