Apple重塑硬體領導架構：Johny Srouji掌權，產品與晶片整合加速

Apple正在進行近年來最重要的一次硬體組織調整。公司將長期主導自研晶片策略的 Johny Srouji 升任為首席硬體官（Chief Hardware Officer），並把大部分硬體研發團隊集中到他的領導之下。這次重組整合原本分散的硬體部門、重新分配產品設計權責，同時把整個硬體體系劃分為五個核心領域，目標是加速未來裝置的開發並強化晶片與產品的協同設計。

這一系列調整也與Apple的高層交接密切相關——John Ternus 預計將在2026年接任CEO，象徵公司進入新的產品與管理階段。

Srouji統一掌管硬體體系

在升任首席硬體官之前，Srouji一直是Apple硬體技術資深副總裁，也是Apple Silicon策略的關鍵人物。如今，他同時接管兩大體系：

• 負責晶片與核心元件研發的硬體技術部門
• 負責打造實體產品的硬體工程團隊

過去這兩個體系分別運作，需要跨部門協調；現在則整合到同一領導架構之下，由Srouji統一負責。

這樣的整合反映出自研晶片在Apple產品中的核心地位。從iPhone的A系列處理器到Mac的M系列晶片，Apple幾乎所有主要產品都依賴自家設計的晶片平台。

硬體組織拆分為五大核心領域

在新的架構下，Apple把整個硬體部門分成 五個主要領域，每個領域由資深工程主管負責並向Srouji匯報。

五大部門包括：

• Hardware Engineering（硬體工程）
• Silicon（晶片研發）
• Advanced Technologies（先進技術）
• Platform Architecture（平台架構）
• Project Management（專案管理）

這種結構的目的是讓職責更加清晰。例如：

• 硬體工程團隊專注於打造最終產品，如iPhone、iPad與Apple Watch
• Silicon團隊持續研發自家處理器與相關技術
• 平台架構負責跨產品的系統整合
• 專案管理則協調大型裝置開發計畫

透過這種分工，Apple希望減少大型硬體專案中的協作摩擦並提高開發效率。

產品設計領導架構重新分配

重組中最明顯的變化之一，是 產品設計管理權的重新分配。

原本由資深主管 Kate Bergeron 負責的產品設計監督，將改由她的兩位長期副手共同承擔：

• Shelly Goldberg：曾領導Mac產品設計
• Dave Pakula：負責Apple Watch、iPad與AirPods設計

兩人將共同監督Apple裝置設計工作，而 Richard Dinh 仍然負責iPhone產品設計。

Bergeron本人則轉任新職位，負責 整個Apple硬體產品的可靠性管理，並繼續領導材料工程團隊。

這意味著產品設計的管理權從單一主管，轉為多位資深領導共同負責。

新團隊與新的匯報關係

這次重組也改變了Apple內部的匯報架構。

部分原本隸屬於John Ternus體系的硬體高層，現在將 直接向Srouji匯報。

同時，Apple也成立或擴大了一些新團隊，例如：

• 專注於生態系平台與合作夥伴的團隊
• 負責新裝置類別與特殊計畫的團隊
• 與機器人相關硬體研發的專案組

此外，晶片工程領導層的職責也擴大，包括監督封裝技術與跨地區晶片研發團隊。

這些改動的核心目的，是讓負責基礎技術的人員與打造最終產品的工程師更緊密合作。

這次重組釋放了什麼訊號？

綜合來看，Apple的組織調整反映出幾個重要戰略方向：

• 讓晶片工程師與產品工程師更靠近
• 減少大型硬體專案中的協調延遲
• 簡化硬體組織的決策層級
• 加快新裝置與新產品類別的開發速度

對Apple而言，這一點尤其關鍵。因為公司最大的競爭優勢之一，就是 晶片、系統與硬體的高度整合。

當晶片設計與產品工程在同一體系內協作時，往往能在效能、功耗與功能整合上取得更好的結果。

為Ternus時代鋪路

這次硬體重組的時間點並不偶然。

外界普遍預期 John Ternus 將在2026年接任Apple CEO，接替長期領導公司的Tim Cook。

在新的架構下，Ternus可以專注於公司整體策略與管理，而 Srouji則成為硬體產品路線的主要執行者。

換句話說，Apple正在為下一個十年的產品策略重塑組織：

• 更深的晶片與產品整合
• 更快速的裝置開發節奏
• 更集中化的硬體決策體系

雖然Apple向來很少公開完整的內部組織圖，但目前公開資訊顯示，這次重組的核心目標很清楚：讓晶片與硬體真正成為同一套系統來設計與開發。