AI晶片需求暴增，AMD如何全面擴產與重塑供應鏈

因此，資料中心已成為AMD最核心的戰略焦點。

要求合作夥伴擴大產能

為了避免AI晶片供不應求，AMD正積極與製造合作夥伴協調產能，其中最關鍵的就是全球最大晶圓代工廠——台積電（TSMC）。

蘇姿丰在台北表示，AMD已要求台灣的供應鏈夥伴 提高生產能力，因為AI需求強於預期，已讓全球CPU市場供應變得更加緊張。

擴產並不只包含晶圓製造，還包括近年成為瓶頸的 先進封裝（Advanced Packaging）。AI晶片通常採用多晶粒（chiplet）架構，並整合高頻寬記憶體（HBM）與高速互連，因此封裝能力與產能同樣關鍵。

AMD下一代伺服器處理器 EPYC「Venice」 已開始在台積電 2奈米製程上進入量產爬坡階段，未來也計畫在台積電亞利桑那州晶圓廠生產。

在台灣投資超過100億美元

除了提高產能，AMD也正在強化供應鏈本身。

公司宣布將在 台灣半導體生態系投資超過100億美元，目標是擴大策略合作並提升先進封裝與系統整合能力，以支援下一代AI基礎設施。

台灣在全球晶片產業中扮演關鍵角色，從晶圓製造、封裝測試到伺服器製造都高度集中。AMD的投資計畫正是利用這一完整產業鏈，加速AI系統的量產能力。

其中重要合作夥伴包括：

• ASE Technology（日月光）
• SPIL（矽品）

這些公司將與AMD合作開發更高效率的封裝與組裝技術，用於未來AI處理器與系統平台。

相關技術將支援以 EPYC CPU 與 Instinct GPU 為核心的大型AI運算叢集。

伺服器CPU市場正在被AI重新定義

AI不僅帶來短期需求，也改變了整個資料中心市場的規模預期。

AMD最新預測顯示，伺服器CPU可服務市場（TAM）將以超過35%的年複合成長率擴大，並在2030年前突破1200億美元。

這個預測比AMD幾個月前的估計幾乎翻倍，原因在於AI工作負載對CPU需求遠高於過去預期。

即使GPU是AI訓練的核心運算單元，大型AI系統仍需要大量CPU負責：

• 資料前處理
• 分散式系統管理
• 推論流程
• 叢集協調與調度

隨著AI應用滲透到更多產業，這些基礎設施需求也會同步擴大。

AMD的AI時代策略

綜合目前的動作，AMD的AI戰略可以歸納為幾個關鍵方向：

• 擴大製造產能：與台積電及台灣供應鏈合作，提高晶圓與封裝產能。
• 投資供應鏈：在台灣投入超過100億美元，強化先進封裝與AI系統生產能力。
• 聚焦資料中心產品：持續推進EPYC伺服器CPU與Instinct AI GPU平台。
• 押注長期市場成長：看好AI帶動伺服器CPU市場在2030年前突破1200億美元。

總結

AI正在引發半導體產業數十年來最強勁的一波需求成長，而AMD正迅速調整策略迎接這場競賽。

從資料中心業務的爆發式成長，到對台灣供應鏈的大規模投資，再到與台積電合作擴大先進製程與封裝產能，AMD正在為AI基礎設施的長期競爭打下基礎。

如果AMD對市場規模的預測成真，未來十年僅伺服器CPU市場就可能突破 1200億美元，而AI資料中心將成為整個晶片產業最重要的成長引擎之一。