三星會長親自拜訪聯發科，透露與台積電競爭的新布局

這種合作意味著聯發科的設計流程、開發節奏與製程工具都與台積電高度整合。因此，如果三星能分得其中任何一部分訂單，都將是對其代工業務的重大突破。

三星的核心策略：整合「代工＋記憶體」

李在鎔親自出面，也反映三星正在採取更積極的客戶策略。

近期他已多次與大型科技公司高層會面，例如與 AMD 執行長蘇姿丰討論 AI 晶片合作，議題同樣涵蓋晶圓代工與記憶體供應。

這背後的邏輯是：三星不只是代工廠，同時也是全球最大的記憶體晶片製造商之一。

在 AI 時代，先進處理器越來越依賴**高頻寬記憶體（HBM）**等技術來處理龐大資料吞吐量。如果三星能同時提供邏輯晶片製造與記憶體供應，對 AI 系統開發商而言就具有整體供應鏈優勢。

業界常把這種模式稱為**「一站式（turnkey）半導體方案」**：

• 晶片設計支援
• 先進製程代工
• 記憶體元件
• 封裝與整合

全部集中在同一個生態系內。

三星代工業務近期的動能

三星此時積極拉攏聯發科，也與其代工部門近期的幾項進展有關。

其中最受矚目的案例是與特斯拉簽署的165億美元晶片代工合約，將為其下一代 AI6 晶片提供製造服務，合約期限至 2033 年。

這筆交易是三星史上最大規模的單一代工訂單之一，也為其先進製程產能提供了重要外部客戶。

若能進一步吸引聯發科等大型客戶，三星將能：

• 提高先進晶圓廠的產能利用率
• 強化在高階晶片設計公司中的可信度
• 建立能與台積電抗衡的代工生態系

現實障礙：良率與生態系鎖定

然而，三星要撼動台積電並不容易。

首先是製程良率（yield）問題。良率代表一片晶圓上成功運作的晶片比例，若良率較低，客戶的成本與風險都會上升。

市場報導指出，三星在3奈米等先進節點上曾面臨良率挑戰，導致部分大型晶片公司傾向選擇台積電進行量產。

此外，台積電還擁有一項結構性優勢：成熟且深度綁定的設計生態系。蘋果、NVIDIA、高通與聯發科等公司多年來都依賴其設計工具、IP庫與製程支援來開發最先進晶片。

由於晶片設計週期往往長達數年，更換代工廠意味著重新驗證整個流程，因此風險極高。

這次會面真正的訊號

即使短期內聯發科未必會大規模轉單，李在鎔親自出訪仍釋放出一個明確訊息：

三星正把與台積電的競爭提升到最高戰略層級。

與其只依賴銷售團隊或技術合作，三星選擇由會長直接出面，爭取全球最重要的晶片設計客戶。

在 AI 晶片需求爆發、半導體供應鏈重新洗牌的背景下，這場「客戶爭奪戰」只會愈來愈激烈。

簡單來說，三星正在採取三步棋：

• 鎖定台積電的核心客戶
• 以「代工＋記憶體」整合方案吸引 AI 晶片設計公司
• 透過特斯拉等大型訂單建立市場信任

未來這套策略能否真正動搖台積電的領先地位，仍有待觀察，但全球半導體競爭顯然已進入新的階段。