A20 Pro 首批跑分解讀：單核強勢領先，但長時間效能仍待驗證

Apple A20 Pro 是 Apple 首款 2 奈米 iPhone 晶片，搭載於 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 與摺疊機 iPhone Duo。首批 Geekbench 資料庫紀錄顯示，這顆晶片在 CPU 峰值效能上有明顯躍進，圖形運算也大幅提升；不過，跑分多半反映短時間衝刺，並不能直接回答長時間玩遊戲、錄影或剪輯時會不會過熱、耗電及掉幀。 149

A20 Pro 跑分重點：單核 4,725、多核 12,575、Metal 64,069

一筆型號為 iPhone19,3、推測為 iPhone 18 Pro Max 的 Geekbench 紀錄，測得 單核 4,725 分、多核 12,575 分；另一項 Geekbench Metal 測試則為 64,069 分。資料顯示其 CPU 為 6 核心、2+4 配置，兩顆效能核心時脈約 4.93GHz。 9

測試項目	報導的 A20 Pro 成績	主要反映的能力
Geekbench 單核	4,725	輕度執行緒工作時的峰值速度
Geekbench 多核	12,575	能充分運用全部 CPU 核心時的總吞吐量
Geekbench Metal	64,069	Apple 平台上的 GPU 運算／圖形能力

單核成績較貼近那些難以分散到多核心、但講求即時反應的短工作；多核則更適合觀察可平行化工作的大致吞吐量。然而，兩者都不代表每款 App 都會以相同比例變快。至於 Metal，因為它是 Apple 的圖形 API，也不能拿來直接對比 Android 手機的 GPU。

對比 A19 Pro：CPU 約增兩成，GPU 增幅更醒目

早期報導估計，A20 Pro 對比 A19 Pro 的 Geekbench 單核效能約提升 21%～23%，多核約提升 27%～28%。 4 Apple 表示 A20 Pro 配備 6 核心 CPU、7 核心 GPU 與 32 核心神經網路引擎（Neural Engine），並宣稱持續效能最高可比 A19 Pro 快 40%。這是 Apple 的官方說法，尚不是獨立壓力測試結論。 6

若以被引用的 A19 Pro Metal 成績 46,725 分比較，A20 Pro 的 64,069 分約高出 37.1%。這個世代 GPU 漲幅相當可觀，但不能把功勞全歸於 2 奈米製程：A20 Pro 同時升級為 7 核心 GPU。 16

這代表它在高負載遊戲、影片特效與圖形密集處理上，理論上有更多餘裕；但它尚不能證明 iPhone 在一段長時間遊戲後，仍能保有相同優勢。

對 Xiaomi 玄戒 O3：A20 Pro 單核較快，多核落後

小米 10 核心玄戒 O3（Xring O3）已報導的 Geekbench 6 成績為 單核 3,854 分、多核 15,086 分。 1926 依此計算：

• A20 Pro 的 4,725 分單核約高出 22.6%。
• A20 Pro 的 12,575 分多核則約低 16.6%。

這種一高一低的結果，符合核心數較多的晶片在全核心吞吐量取得優勢、而 Apple 仍維持極高單核效能的情況。不過，現在還不能據此宣判勝負：玄戒 O3 的數據曾在參考設計硬體上測得，而跑分版本、散熱設計、功耗設定與測試環境，都會顯著改變結果。 2628

Snapdragon 與天璣：現階段數字仍太早、也不一致

目前可見的 Snapdragon 與 Dimensity 成績，仍多屬流出資料、前期硬體，且彼此差異很大。一筆 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 的早期紀錄為 單核 3,434 分、多核 9,334 分；較早的 Dimensity 9600 紀錄則是 2,653 分與 7,516 分。 27 但後續又有報導指稱 Dimensity 9600 Pro 跑出 單核 4,137 分、多核 12,751 分，正好說明現在不宜急著排出長期名次。 30

報導亦稱，推測的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 與 Dimensity 9600 Pro 都會採用台積電 N2P 2 奈米製程。若屬實，Apple 在製程節點上的先發優勢將會縮小；但製程只是其中一環，CPU 設計、GPU 架構、記憶體頻寬、驅動程式、整機散熱與功耗調校，同樣左右實際體驗。 21

均熱板比單次跑分更關鍵

Apple 正將 A20 Pro 與均熱板（vapor chamber）散熱系統搭配使用。路透報導指出，Apple 認為這個組合可支援高要求工作負載；Apple 對持續效能的說法則是，最高可較 A19 Pro 提升 40%。 16

原因很直接：手機的峰值跑分只是開始。當遊戲、長時間錄影、渲染或 AI 工作負載持續進行，手機必須把熱能導走，否則就得降頻來控制溫度。較好的散熱路徑有望延後或減緩降頻，但在薄型密封手機裡，並不可能完全消除熱限制。

真正還需要看到的是零售機的獨立長時間測試，包括循環跑分、遊戲幀率紀錄、機身表面溫度與耗電數據。在此之前，最合理的結論是：A20 Pro 的短時間效能看來極快，Apple 也確實在晶片與散熱兩端加碼，試圖讓高效能維持得更久。

Metal 分數無法決定 Android GPU 冠軍

Geekbench Metal 使用的是 Apple 的 Metal API，Snapdragon、Dimensity 與玄戒裝置都不能跑 Metal。因此，並不存在具意義的 iPhone 對 Android「Metal 成績」比較。

若要公平比較 GPU，應採用 3DMark、GFXBench 等跨平台工作負載，並在相同畫質設定下實測遊戲。對重視遊戲或行動影音創作的人來說，持續幀率、耗電與機身溫度，通常比一次短跑分數更有參考價值。

2 奈米成本壓力：昂貴晶圓，不等於手機必然等額漲價

業界估計，台積電 2 奈米晶圓價格約 3 萬美元，相較 3 奈米約 2 萬美元，溢價約 50%；若以 1.85 萬美元的較低估值為基準，差距則接近 62%。晶圓價格並非台積電公開定價，因此用區間理解會比認定單一精確百分比更妥當。 5055

記憶體也帶來另一層成本壓力。根據 TrendForce 調查的報導，2026 年第二季傳統 DRAM 合約價格預計季增 58%～63%，NAND Flash 則預計季增 70%～75%，並非 55%～60%。 58

不過，這些成本不會直接換算成每支 iPhone 的漲價金額。實際晶片成本還取決於裸晶面積、良率、封裝、每片晶圓可取得的合格裸晶數量、供應協議與採購規模。可以確認的方向是：先進邏輯晶片與記憶體同時變貴，旗艦手機的物料成本會更難控制。

iPhone 18 Pro Max 的安兔兔紀錄透露了什麼？

安兔兔（AnTuTu）後台出現的 iPhone19,3 紀錄，以 2,868 × 1,320 螢幕解析度被推測為 iPhone 18 Pro Max。該機顯示搭載 A20 Pro、12GB RAM、512GB 儲存空間及 iOS 27；AnTuTu iOS V11 總分為 3,551,073 分，其中 CPU 為 920,410 分、GPU 為 1,397,374 分。 33

512GB 指的是受測機配置，並不代表入門容量。Apple Pro 機型提供 256GB、512GB、1TB 與 2TB 儲存選項。 32 這筆紀錄支持 iPhone 18 Pro Max 採用較高規格旗艦平台的判斷，但單憑它仍無法證明實際續航、AI 能力或長時間性能表現。

結論：A20 Pro 的看點不只是一個 4,725 分

就目前已報導數據，A20 Pro 是單核比較中的明顯領先者，圖形效能也有顯著世代提升。玄戒 O3 在已報導的多核吞吐量仍居上風；至於 Snapdragon 與 Dimensity，資料太早且不一致，尚不足以做出定論。 4192730

對消費者而言，A20 Pro 最值得關注的不只是 4,725 分單核，而是高峰值效能、7 核心 GPU，以及 Apple 為維持長時間效能所導入的均熱板散熱策略。這個承諾能否在長時間遊戲、拍攝與創作工作中兌現，仍要由上市後的獨立零售機測試來回答。 16