兩家投資銀行最新預測的重點,不只是 AI 支出持續上升,而是全球雲端與 AI 基礎建設的年度資本支出,可能在 2026 年達到約 1 兆美元,並在 2027 年明顯跨越這個門檻。
不過,解讀這些數字前必須先注意:摩根大通與瑞銀的統計口徑不同。前者估算的是全球雲端資本支出,後者則是AI 相關資本支出;而瑞銀認為,預測值大幅上調的主要原因,很大一部分是記憶體漲價。
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2026 年逼近 1 兆美元,2027 年進入 1.4 兆美元以上區間
摩根大通對全球雲端資本支出的預測為:
- 2026 年:9,540 億美元
- 2027 年:1.41 兆美元
- 2028 年:1.54 兆美元
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瑞銀更新後的 AI 相關資本支出預測則是:
- 2026 年:9,980 億美元,高於 2025 年的 5,060 億美元
- 2027 年:1.447 兆美元
- 2028 年:1.619 兆美元;依另一份報導的瑞銀展望,2026 至 2028 年合計約 4.1 兆美元
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兩者並非可直接逐項比較的預測,但方向一致:2026 年的年度支出將來到約 1 兆美元,之後上升至約 1.4 兆至 1.6 兆美元的區間。
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瑞銀:支出跳升,核心是記憶體帳單變貴
瑞銀估計,2025 至 2027 年 AI 資本支出增加的金額中,約 90% 可歸因於記憶體支出上升。其預測的記憶體支出,將由 2025 年的 710 億美元,升至 2026 年的 3,670 億美元,並在 2027 年達 9,230 億美元。
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這個差異很關鍵。資本支出金額變大,不必然代表新部署的 AI 系統數量或實體算力,也以相同比例增加。若 AI 伺服器所需的記憶體變得昂貴,即使企業原本的部署計畫大致不變,建置相同規模運算能力的成本也會更高。
換言之,瑞銀的預測同時反映兩件事:
- AI 基礎建設需求持續存在;
- 每台伺服器、每個運算叢集內含的記憶體成本大幅提高。
因此,該行的意思並非所有新增支出都轉化為新增算力,而是記憶體供給緊張與價格上漲,已成為 AI 基建成本的主要決定因素。
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摩根大通的訊號:需求不只是記憶體漲價
摩根大通對半導體產業的展望,則補上了更廣泛的需求證據。該行預估全球半導體營收將在 2026 年成長 118%、2027 年成長 35%。即使扣除記憶體,成長預估仍有 32% 與 18%,顯示這波擴張不全是記憶體價格推動。
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客製化 AI 晶片的比重正在提高
摩根大通估計,2026 年客製化 AI ASIC 市場規模可達 600 億至 700 億美元,未來數年的複合年成長率可達 40% 至 50%。該行預期,到了 2027 年,ASIC/XPU 將占 AI 加速器出貨量的 54%,超越 GPU。
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高階 ASIC 市場也高度集中:博通(Broadcom)的市占率估計為 80% 至 85%,Marvell 約為 10% 至 12%。
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這不表示 GPU 即將消失,而是大型雲端服務商可能愈來愈常以針對特定 AI 工作負載設計的客製晶片,搭配通用型加速器使用。
製造晶片的設備投資也得同步擴張
摩根大通並上調晶圓廠設備(WFE)市場預測:
- 2026 年:1,630 億美元
- 2027 年:2,250 億美元
- 2028 年:2,630 億美元
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這表示 AI 投資循環不僅涉及眼前可供採購的晶片,也需要投入製造記憶體與先進邏輯晶片的生產設備。摩根大通指出,DRAM 與台積電相關需求,是其調高設備展望的重要原因。
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記憶體價格假設格外激進
摩根大通的價格假設,也說明了為何記憶體會左右整體資本支出。該行預期,DRAM 綜合價格將在 2026 年上漲約 250%、2027 年再漲約 30%;NAND 價格則預計分別上漲約 250% 與 25%。
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摩根大通另估計,從 2024 年初到 2026 年底,DRAM 價格的累計漲幅將超過 400%。
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背後的關鍵是供給限制。摩根大通預計,DRAM 需求成長將在 2027 年前快於供給成長,且供需失衡在該年最為嚴重;其模型顯示,DRAM 供給成長到 2028 年可能開始超過需求,但 NAND 仍略顯吃緊。
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重點不在「花了多少」,而在「買到多少算力」
瑞銀與摩根大通的共同結論是:AI 建設已成為橫跨雲端資料中心、加速器、客製晶片、記憶體與半導體製造設備的全供應鏈投資循環。
但對投資人與基礎設施營運商而言,必須把支出成長與實體算力成長分開看。瑞銀的分析指出,記憶體價格飆升占了美元計價支出增額的很大部分;摩根大通則補充了更全面的需求訊號:即使不計記憶體,半導體營收仍可望成長,客製晶片持續擴張,晶圓廠設備投資也在增加。
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綜合來看,這些預測支持 AI 基建循環延續至 2028 年的看法,但不代表每多投入 1 美元資本支出,都會等比例轉換為新增部署的 AI 運算能力。