長江存儲(YMTC)2016 年於武漢成立,據報獲約人民幣 1,600 億元投資;截至 2026 年第二季,已以 14% 的 NAND 位元出貨市占率排名全球第三。 YMTC 透過快速推進 32 層、64 層、128 層 QLC、232 層及 294 層 3D NAND,搭配 Xtacking 架構,迅速縮小與既有領導廠商的技術差距。
研究答案

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Yangtze Memory Technologies (YMTC) evolve from its 2016 founding in Wuhan under China’s National Storage Base—with roughly 160 billi. Article summary: YMTC’s rise was driven by an unusually large, state-backed industrial bet combined with fast iteration in 3D NAND process technology, manufacturing scale, and a willingness to defend share through the memory downturn. It. Topic tags: general, news, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
長江存儲科技(Yangtze Memory Technologies,YMTC)是中國以集中式產業投資切入半導體市場的代表案例之一。公司 2016 年在武漢成立時,中國還沒有 NAND 快閃記憶體的國內量產能力;到了 2026 年第二季,Counterpoint Research 的資料已將 YMTC 列入全球 NAND 位元出貨量前三,市占率達 14%。34
這不代表 YMTC 已經超越市場領導者,而是說,一家起步較晚的企業在約十年內,已從技術與製造能力高度依賴海外供應商,走到具備全球規模,並開始尋求下一筆大額資本以延續追趕。
YMTC 於 2016 年 7 月由紫光集團、中國國家積體電路產業投資基金、湖北省積體電路產業投資基金,以及湖北科學技術投資集團共同設立。一份針對中國積體電路產業的研究估計,YMTC 累計投資約人民幣 1,600 億元。以 YMTC 為核心企業的國家存儲器基地,則在同年稍後於武漢動工。18
當時的起點是明顯的戰略缺口:中國尚未實現 NAND 快閃記憶體的國內量產,海外供應商卻已在推進更先進的 3D NAND。YMTC 必須同時建立多項能力,包括晶片設計、製程開發、晶圓廠營運、客戶驗證,以及能支撐大規模記憶體生產的供應鏈。
因此,這個計畫遠不只是一般的新創企業。NAND 製造需要長期且龐大的資本支出,而產品價格又高度受週期影響。即使市場價格下跌、利潤幾乎消失,企業仍必須持續開發下一代產品,否則很快就會失去競爭力。
YMTC 自身公布的里程碑,顯示它如何迅速從設計跨入製造。公司在 2016 年完成第一代 3D NAND 測試晶片設計,2017 年讓 32 層產品完成首次流片並取得 first silicon,2018 年開始量產該世代產品。19
之後,YMTC 依序推進多個世代:
這條路線的核心之一,是 YMTC 的 Xtacking 架構。該架構將記憶體單元陣列與周邊電路分開製造,再把兩者連接起來,目的是加快開發速度,並改善效能、儲存密度與製造成本之間的取捨。Xtacking 於 2018 年公開亮相,並在 Flash Memory Summit 獲得獎項。19
不過,層數本身不能證明 YMTC 已與所有競爭對手完全站在同一水平。現代 NAND 的競爭力還取決於良率、可靠度、單顆晶粒經濟效益、控制器、韌體、企業級產品驗證,以及能否在大規模生產下維持一致品質。層數是製程企圖的重要指標,卻不是衡量商業領先地位的完整答案。
即使 NAND 市場處於艱困週期,YMTC 仍持續投入晶圓廠、設備與製程改善。與公司招股書相關的報導提到,其長期資產與研發支出累計金額可觀;另有報導指出,YMTC 在 2023 年 NAND 景氣低谷期間錄得全年虧損。49
這種持續投資的意義在於,記憶體市場往往會懲罰在錯誤時點擴產的供應商。YMTC 則選擇利用低迷期追求製造規模與客戶採用。積極定價可以協助新供應商提高晶圓廠稼動率、建立出貨量,並取得中國裝置製造商與儲存業者的驗證資格;對客戶而言,規模逐漸成形的本土替代方案,也變得越來越難以忽視。
代價同樣明顯。據報 YMTC 到 2024 年才首次實現獲利,這反映出建立大型記憶體業務需要多長時間,企業規模與定價能力也必須累積到一定程度,才能抵銷建廠與製造的沉重負擔。2
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Counterpoint Research 的 2026 年第二季資料顯示,三星在全球 NAND 位元出貨量中占 25%,SK 海力士與 Solidigm 合計占 22%,YMTC 則占 14%。按該統計口徑,YMTC 排名全球第三,略高於鎧俠。34
這裡的關鍵字是 「NAND 位元出貨量市占率」。14% 並不一定等於全球晶圓廠產能、產業營收或利潤的 14%。不同 NAND 產品的儲存密度、價格、客戶組合與驗證狀態都不相同,因此一家供應商可以在位元出貨量排名靠前,卻仍在營收或高階企業級產品能力上落後於更大型的競爭對手。
YMTC IPO 過程中的另一份披露則表示,公司在 2026 年 1 月至 3 月期間,按銷售金額與出貨量計算均排名全球第三;但這些排名是根據公司招股書的計算方式得出。5 綜合來看,這些數據證明 YMTC 的崛起已具備實質商業意義,但在評估它與市場領導者的整體差距時,仍需保留一定謹慎。
2026 年 8 月,上海證券交易所受理了 YMTC 母公司 CCSH 在科創板的上市申請。這是重要的程序里程碑,但必須區分「獲受理」與「IPO 已完成」:前者代表上市申請進入交易所審核流程,不等於最終上市核准已經取得。1
這項發行計畫預計募資約 人民幣 330 億元。相關報導指出,其中約 人民幣 208 億元將用於升級量產線,另有 人民幣 122 億元將投入先進技術研發及其他項目。2
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資金用途揭示了 YMTC 眼下的優先事項。公司尋求的並不只是更厚的資產負債表,而是要處理先進 NAND 能否真正轉化為競爭性產品的幾個關鍵瓶頸:製程優化、良率提升、生產能力,以及下一代記憶體與儲存技術。
若最終完成上市,也將加深中國國內資本市場在半導體發展中的角色。YMTC 的成長始於國家支持的產業資金;科創板募資則可能在這套模式上加入公開市場資本,協助支應先進 NAND 所需的長期研發與製造週期。
還沒有。YMTC 已成為全球供應鏈中具有影響力的第四個來源,但在 Counterpoint 2026 年第二季資料中,三星與 SK 海力士/Solidigm 集團的出貨市占率仍明顯較高。34
不過,它帶來的影響是真實存在的。更強大的 YMTC 可以:
YMTC 的進展也改變了戰略問題的問法。如今,問題已不再是中國能否從零建立 NAND 製造商——YMTC 已證明自己能夠在約十年內進入全球前三大出貨供應商。更困難的問題是:它能否在提升良率、取得高要求企業客戶驗證、擴大產能,以及應對設備與供應鏈限制的同時,維持這個位置?
YMTC 的崛起建立在三根相互支撐的支柱上:大規模產業支持、快速的製程迭代,以及願意投入資金擴大製造規模。其 IPO 申請獲受理,顯示這項努力正進入一個更需要商業問責的階段,國內投資者可能協助為下一階段提供資金。
但 NAND 依然是高度週期性的市場,競爭前線也不會停下。Pandaily 引述的報導稱,YMTC 到 2025 年已達 294 層;與此同時,整個產業在 2026 年開始出貨超過 300 層的產品,並朝約 400 層邁進。15 YMTC 必須繼續推進技術,同時證明產品能在大規模生產下維持穩定的成本效益與可靠度。
最精準的結論應該是:YMTC 已讓中國挑戰 NAND 寡占格局,從政策目標變成具備產業可信度且可能持續的現實,但它尚未取代既有領導者。 IPO 若順利推進,可能成為縮小差距的重要燃料;但資金本身,無法保證這道差距一定會消失。
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長江存儲(YMTC)2016 年於武漢成立,據報獲約人民幣 1,600 億元投資;截至 2026 年第二季,已以 14% 的 NAND 位元出貨市占率排名全球第三。
長江存儲(YMTC)2016 年於武漢成立,據報獲約人民幣 1,600 億元投資;截至 2026 年第二季,已以 14% 的 NAND 位元出貨市占率排名全球第三。 YMTC 透過快速推進 32 層、64 層、128 層 QLC、232 層及 294 層 3D NAND,搭配 Xtacking 架構,迅速縮小與既有領導廠商的技術差距。
其母公司 CCSH 的上海科創板上市申請已獲受理,計畫募資約人民幣 330 億元;這將為產線升級、良率改善與下一代 NAND 研發提供新的國內資本來源,但不代表 IPO 已完成或上市核准。