台灣如何藉 SEMICON 把 AI 晶片實力轉化為外交槓桿

SEMICON Taiwan 2026 對台灣而言，不只是一場產業展會，更是一個對外說明自身戰略價值的舞台。台灣傳達的訊息是：在人工智慧（AI）帶動全球晶片需求之際，台灣提供的不只是先進晶片，而是一個以民主、法治、供應承諾與完整產業聚落為基礎的可靠夥伴。

這種把半導體實力轉化為國際合作籌碼的做法，常被稱為「晶片外交」。其目標不在於取得正式外交承認，而是讓美國、歐洲等夥伴在科技、經濟安全與供應鏈布局上，持續有更強的實際動機與台灣合作。北京則持續主張台灣是中國的一部分，並反對擴大台灣國際參與的作法。21920

核心訴求：可靠性本身就是戰略資產

賴清德總統表示，台灣半導體的成就根植於民主與法治；這些制度基礎，使台灣成為會履行對全球供應承諾的可信賴國際夥伴。19

在各國政府與科技企業都急於確保 AI 晶片供應的時刻，這項論述把台灣的優勢從單純的製造能力，延伸為治理與信任優勢。SEMICON Taiwan 也讓台灣得以展示其在 AI 晶片、先進封裝及相關供應鏈上的聚落深度與協作能力。219

從「台灣製造」轉向「與台灣共同製造」

台灣在展會上提出的方向，並不是要求所有產能都留在台灣，而是強調「與台灣共同製造」（make with Taiwan）。這反映 AI 供應鏈的現實：台灣企業愈來愈需要在主要海外市場附近布局製造、封裝、設備與相關服務。

台灣的主張是，海外夥伴可藉由台灣企業、技術專長與既有供應鏈關係，共同建立產能。2

這也帶來一項關鍵平衡：海外投資能深化商業與政治連結，但台灣必須避免高附加價值能力被掏空，並維持其作為先進半導體生態系核心的地位。

回應美國擴大本土產能的需求

最具體的合作訊號來自美國。台積電於 2026 年 7 月宣布，將在亞利桑那州追加 1,000 億美元投資，讓其規劃中的美國投資總額來到 2,650 億美元。計畫包括新增 4 座先進半導體製造設施，使先進晶圓製造與封裝設施總數達到 12 座。1

在 SEMICON Taiwan 期間，經濟部長龔明鑫表示，受 AI 需求帶動，台灣企業另規劃對美投資 200 億美元。美國商務部官員對此表示歡迎；不過，政府並未公布這筆金額所涉企業與專案，因此較適合視為尚待具體化的投資規劃，而非已完整揭露的專案清單。18

這些承諾也與更廣泛的台美貿易與投資安排相連。報導指出，美國在 2026 年 1 月同意將台灣商品關稅降至 15%，交換條件是數千億美元的投資。3 對台灣企業而言，擴大美國產能有助於配合華府的產業政策；對雙方而言，則使半導體合作成為更深層的共同利益。

歐洲布局：供應韌性、投資與夥伴關係

台灣同時透過 SEMICON 強化與歐洲的連結。歐盟執委會於 2026 年 6 月提出的《晶片法案 2.0》（Chips Act 2.0），目標是進一步壯大歐洲晶片產業、降低戰略依賴，並支持在歐盟境內發展先進半導體生產。歐盟執委會也將與台灣的半導體產業對話列入政策議程。17

歐洲路線與美國路線可以互補，但重點並不完全相同：歐洲希望供應鏈更具韌性、取得更多半導體能力；台灣則希望建立更廣泛、也更持久的經濟合作網絡。路透報導指出，歐盟執委會官員出席了 SEMICON Taiwan，並表示歐洲期待台灣企業進一步投資。20

SEMICON Taiwan 展現了什麼？

這場展會無法消除台灣面臨的地緣政治風險，也沒有改變北京對台灣國際參與的基本立場。20 不過，它展現出台灣試圖提高「被孤立成本」的方法：成為全球 AI 基礎設施不可或缺、且值得信賴的一環。

這項策略建立在三個相互連結的支柱上：

• 信任：以民主治理與法治制度，支撐台灣作為可靠供應者的主張。19
• 共享產能：透過赴美投資與海外合作，展現願意與夥伴分享 AI 供應鏈的產業效益。118
• 維持核心性：即使生產逐步全球化，台灣仍希望憑藉產業網絡、專業能力與統籌先進供應鏈的實力，維持不可取代的地位。2

「與台灣共同製造」的真正含義，正是在這兩者之間取得平衡：一方面充分國際化，成為其他民主夥伴更深入的產業盟友；另一方面，保留讓台灣具備戰略重要性的關鍵能力。